3D集成手冊(cè)：三維工藝技術(shù)（第3卷）

定　價(jià)：￥128.00

作　者：	(美) 菲利普·加洛，(日) 小柳光政， (德) 彼得·拉姆
出版社：	中國(guó)宇航出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥124.80)

ISBN：	9787515921648	出版時(shí)間：	2024-05-01	包裝：	平裝-膠訂
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　3D集成手冊(cè)的主要編輯是來(lái)自高科技公司和著名研究機(jī)構(gòu)的頂級(jí)作者，這本書(shū)涵蓋了3D工藝技術(shù)詳細(xì)的細(xì)節(jié)。因此，從技術(shù)和材料科學(xué)的角度來(lái)看，本書(shū)主要關(guān)注的是硅的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。本書(shū)的最后一部分是關(guān)于評(píng)估和增強(qiáng)3D集成設(shè)備的可靠性，這是這種新興技術(shù)大規(guī)模實(shí)施的先決條件。對(duì)材料科學(xué)家，半導(dǎo)體物理學(xué)家，和那些工作在半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價(jià)值。