PCB失效分析與可靠性測試

定　價：￥168.00

作　者：	珠海斗門超毅實業(yè)有限公司
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121491016	出版時間：	2024-11-01	包裝：	平塑勒
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內容簡介

　　本書主要介紹了 PCB 生產、測試、應用過程中常見的缺陷、失效案例。全書共 6 章：第 1 章介紹PCB 不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；第 2 章介紹 PCB 內部互連缺陷的分析技術和案例；第 3 章介紹 PCB 板料測試的各種熱分析測試和案例；第 4 章介紹 X 射線與超聲波掃描顯微鏡在 PCB 無損檢測中的應用；第 5 章介紹 PCB 短路與燒板案例；第 6 章主要介紹 PCB 可靠性測試，著重介紹導電陽極絲、互連熱應力測試、溫度循環(huán)和耐熱沖擊測試以及相關的失效分析案例。本書以 PCB 生產制造為出發(fā)點，將理論與技術相結合，對各種不同類型的案例進行歸納總結，也介紹了近些年來新的測試技術，如紅外熱成像、X 射線 CT 等。本書可供從事 PCB 或電子組裝領域的研發(fā)設計、工藝研究、生產制造、檢測分析、質量管理等人員參考，也可作為相關領域實驗室測試人員的參考用書。

作者簡介

　　珠海斗門超毅實業(yè)有限公司 2000年04月04日成立，經營范圍包括生產和銷售自產的新型電子元器件（片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件）。從事上述產品同類商品的批發(fā)、零售（不設店鋪）及進出口業(yè)務（涉及配額許可證管理、專項規(guī)定管理的商品按國家有關規(guī)定辦理）等。黃桂平，男， 1978年生于廣東省茂名市，2001年畢業(yè)于華南理工大學化學工程系，碩士研究生學位，2019年被評為珠海市首席技師，2021年被評為珠海工匠?，F(xiàn)任職珠海斗門超毅實業(yè)有限公司互聯(lián)技術中心實驗室經理，主要從事PCB材料分析測試、可靠性測試和失效分析工作

圖書目錄

第 1 章 PCB 表面處理分析技術與案例分析 1
1.1 PCB 表面分析常用技術.................................................... 1
1.1.1 金相顯微鏡分析技術 ........................................................................ 1
1.1.2 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜（EDS）分析技術.....................4
1.1.3 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）分析技術 ....................................... 9
1.1.4 顯微切片（Microsectioning）技術.................................................13
1.2 化學鍍鎳浸金（ENIG）表面處理 ....................................... 14
1.2.1 ENIG 介紹 ........................................................................................ 14
1.2.2 ENIG 鎳腐蝕機理和分析方法........................................................17
1.2.3 ENIG 工藝流程案例分析................................................................32
1.2.4 ENIG 焊接不良失效案例分析........................................................44
1.2.5 ENIG 焊接可靠性案例分析............................................................55
1.2.6 ENIG 鋁線鍵合失效案例分析.......................................................62
1.3 化學鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理.............................65
1.3.1 ENEPIG 介紹.................................................................................... 65
1.3.2 ENEPIG 鎳腐蝕產生的原理 ...........................................................68
1.3.3 ENEPIG 工藝流程失效案例分析...................................................70
1.3.4 ENEPIG 鍵合失效案例分析 ...........................................................72
1.4 有機可焊性保護層（OSP）表面處理 ..................................75
1.4.1 OSP 介紹........................................................................................... 75
1.4.2 OSP 工藝流程常見問題分析..........................................................77
1.4.3 OSP 焊接不良失效案例分析..........................................................83
1.5 浸錫（ImSn）表面處理................................................... 91
1.5.1 浸錫介紹........................................................................................... 91
1.5.2 浸錫工藝流程常見問題分析..........................................................95
1.5.3 浸錫焊接不良失效案例分析..........................................................99
1.6 浸銀（ImAg）表面處理................................................. 103
1.6.1 浸銀介紹.........................................................................................103
1.6.2 浸銀工藝流程常見問題分析........................................................105
1.6.3 浸銀焊接不良失效案例分析........................................................117
1.7 電鍍鎳 / 金（表面處理）..................................................118
1.7.1 電鍍鎳 / 金介紹 .............................................................................118
1.7.2 電鍍鎳 / 金焊接不良失效案例分析.............................................119
1.8 熱風整平（HASL）焊錫表面處理 .................................... 124
1.8.1 熱風整平焊錫 .................................................................................124
1.8.2 熱風整平焊錫工藝流程案例分析................................................125
1.8.3 熱風整平焊錫焊接不良失效案例分析........................................128
參考文獻............................................................................131
第 2 章 PCB 內層互連缺陷分析 133
2.1 導言 ......................................................................... 133
2.2 ICD 分析技術的介紹 .................................................... 134
2.2.1 微切片技術 ....................................................................................134
2.2.2 化學微蝕技術 ................................................................................134
2.2.3 電解拋光技術 ................................................................................136
2.2.4 離子研磨技術 ................................................................................137
2.2.5 聚焦離子束技術 ............................................................................143
2.2.6 聯(lián)合分析技術 ................................................................................152
2.3 ICD 分析新技術 ........................................................... 159
參考文獻........................................................................... 160

第 3 章 PCB 熱分析技術.................................................161
3.1 差示掃描量熱儀（DSC）檢測與分析................................161
3.1.1 DSC 儀器檢測原理........................................................................161
3.1.2 DSC 的樣品制備和測量設定........................................................162
3.1.3 DSC 曲線的解釋 .............................................................................162
3.1.4 DSC 測定玻璃化轉變溫度............................................................165
3.1.5 DSC 測試應用案例........................................................................167
3.1.6 調制差示掃描量熱法（MDSC）概述..........................................173
3.1.7 MDSC 儀器的基本原理.................................................................173
3.1.8 MDSC 測試應用.............................................................................177
3.2 熱機械分析（TMA）檢測與分析 ..................................... 180
3.2.1 TMA 儀器測試原理 .......................................................................180
3.2.2 TMA 的樣品制備和測量設定.......................................................181
3.2.3 TMA 曲線的解釋 ...........................................................................181
3.2.4 玻璃化轉變溫度的測定和計算....................................................184
3.2.5 TMA 測試應用案例 .......................................................................188
3.3 動態(tài)熱機械分析儀（DMA）檢測與分析 ............................205
3.3.1 DMA 儀器測試原理.......................................................................205
3.3.2 DMA 的樣品制備和測量設定.......................................................208
3.3.3 DMA 曲線的解釋...........................................................................208
3.3.4 DMA 測試應用案例.......................................................................211
3.4 熱重分析法（TGA）檢測與分析...................................... 222
3.4.1 TGA 儀器測試原理........................................................................222
3.4.2 TGA 的樣品制備和測量設定 .......................................................223
3.4.3 TGA 曲線的解釋.............................................................................224
3.4.4 TGA 測試的應用案例....................................................................225

3.5 DMA 與 DSC、TMA 在熱分析中的聯(lián)合應用 ....................228
3.5.1 玻璃化轉變溫度測定比較............................................................228
3.5.2 DSC 曲線熱焓松弛........................................................................231
3.6 熱重 - 紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）檢測與分析......................234
3.6.1 熱重 - 紅外聯(lián)用儀器測試原理....................................................234
3.6.2 TGA-FTIR 的樣品制備和測量設定.............................................235
3.6.3 TGA-FTIR 曲線的解釋.................................................................236
3.6.4 TGA-FTIR 測試應用案例.............................................................238
參考文獻...........................................................................242
第 4 章 X 射線與超聲波掃描技術在 PCB 無損檢測的應用........243
4.1 X 射線檢測 ................................................................243
4.1.