硅通孔三維集成關鍵技術

　　本書針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結構實現(xiàn)等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統(tǒng)領域的產業(yè)化提供關鍵技術儲備和理論支撐。

　　國家自然科學基金面上項目基于TSV技術的THz波導濾波器及多物理場耦合特性研究，編號61774127，負責人；