高速PCB設(shè)計經(jīng)驗規(guī)則應用實踐

第1章高速PCB設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則
1.1生活中的經(jīng)驗規(guī)則
1.2PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則
1.3經(jīng)驗規(guī)則的來源
1.3.1理論與實踐的結(jié)合
1.3.2每條經(jīng)驗規(guī)則都有其原理
1.4高速PCB設(shè)計中經(jīng)驗規(guī)則的實用性
1.4.1精確的答案與快速的答案
1.4.2成本收益
1.5正確使用高速PCB設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則
1.5.1使用經(jīng)驗規(guī)則的場景
1.5.2使用經(jīng)驗規(guī)則的條件
1.5.3了解經(jīng)驗規(guī)則的原理
1.5.4對結(jié)果做出預測
第2章高速PCB設(shè)計經(jīng)驗規(guī)則使用心法
2.1不要盲目使用經(jīng)驗規(guī)則
2.1.1過時的規(guī)則
2.1.2不適用的規(guī)則
2.1.3專業(yè)工具與仿真軟件
2.2非技術(shù)經(jīng)驗規(guī)則
2.2.1從經(jīng)驗中學習
2.2.2抽出時間思考
2.2.3記下那些讓你進步的東西
2.2.4向他人學習
2.2.5與時俱進，不能刻舟求劍
2.2.6充分利用網(wǎng)上資源
2.2.7將經(jīng)驗法則轉(zhuǎn)換為設(shè)計規(guī)則和約束條件 
第3章PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則
3.1PCB板材特性和常用工藝參數(shù)
3.1.1PCB板材特性和選擇
3.1.2PCB設(shè)計需要了解的常見工藝參數(shù)
3.2PCB設(shè)計中布局的經(jīng)驗規(guī)則
3.2.1預先進行平面規(guī)劃
3.2.2元件布局的經(jīng)驗規(guī)則
3.3疊層設(shè)計
3.3.1疊層設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則
3.3.2對PCB層數(shù)進行估算
3.3.3為傳輸線阻抗設(shè)計做好前期準備
3.3.4單面板和雙面板的疊層
3.3.5四層板的疊層
3.3.6六層板的疊層
3.3.7八層板疊層方案
3.3.8更多層數(shù)
3.4電源的布局
3.4.1電源平面分割
3.4.2處理好電源分配網(wǎng)絡(luò)
3.4.3避免密集過孔
3.4.4處理好散熱電路元件
3.5地的布局
3.5.1地概念的起源
3.5.2回流路徑
3.5.3信號——回流環(huán)路
3.5.4地平面上的噪聲——地彈噪聲和共地噪聲
3.5.5分割地平面——數(shù)字地和模擬地
3.6單個信號網(wǎng)絡(luò)
3.6.1走線阻抗
3.6.2反射
3.6.3過孔影響
3.6.4阻抗匹配
3.7串擾
3.7.1串擾是如何發(fā)生的
3.7.2遠端和近端串擾
3.7.3間距與耦合
3.7.4保護地線
3.7.5減小串擾的經(jīng)驗規(guī)則
3.8損耗與衰減
3.9差分線對
3.9.1差分信號傳輸方式的優(yōu)點
3.9.2雙絞線
3.9.3PCB上的差分線對
3.9.4差分阻抗
3.9.5差分線對PCB走線參數(shù)設(shè)計
3.9.6差分線對布線要求
3.9.7差分線對的端接
3.10電源分配網(wǎng)絡(luò)
3.10.1電源分配網(wǎng)絡(luò)模型和阻抗曲線
3.10.2影響電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗的因素
3.10.3去耦電容與旁路電容
3.10.4電源地平面電容
3.10.5其他電源和地布線的經(jīng)驗規(guī)則
第4章PCB設(shè)計中的經(jīng)驗公式
4.1常見材料特性參數(shù)
4.1.1銅的特性
4.1.2PCB介質(zhì)材料FR4
4.1.3其他常用物理量
4.2信號估計
4.2.1信號傳播速度
4.2.2信號上升時間與有效帶寬
4.2.3數(shù)字信號的傳輸率與帶寬
4.3PCB寄生參數(shù)
4.3.1PCB走線的直流電阻
4.3.2走線的寄生電容
4.3.3走線的寄生電感
4.3.4過孔的寄生參數(shù)
4.4信號完整性估計
4.4.1集膚深度
4.4.2地彈電壓
4.4.3回流電流密度分布
4.4.4串擾
第5章特殊PCB設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則
5.1雙層電路板
5.1.1雙層電路板的局限性
5.1.2雙層電路板布線經(jīng)驗規(guī)則
5.2DCDC開關(guān)電源電路
5.2.1電路原理和關(guān)鍵回路
5.2.2PCB疊層
5.2.3元件布局和布線
5.2.4地平面處理
5.3USB電路
5.3.1USB PCB布線要求
5.3.2多層PCB疊層
5.3.3阻抗設(shè)計
5.3.4布線和布局
5.3.5長度匹配
5.3.6電源
5.3.7EMC/ESD措施
5.4ADC/DAC電路
5.4.1電路布局
5.4.2地和電源平面
5.4.3ADC芯片外露焊盤(EPAD)
5.4.4去耦電容
5.4.5布線
5.4.6過孔
5.5BGA電路
5.5.1BGA封裝特點
5.5.2BGA布線的實用經(jīng)驗規(guī)則
5.6單片機電路
5.6.1電源和去耦電容
5.6.2數(shù)字地和模擬地
5.6.3外部晶振
5.6.4時鐘和輸出端口設(shè)置
第6章高速PCB設(shè)計經(jīng)驗規(guī)則應用案例
6.1PCB設(shè)計學習資源
6.2開源硬件項目介紹
6.2.1BeagleBoardX15電路分析
6.2.2電路功能模塊分組
6.3PCB疊層設(shè)計
6.4布局設(shè)計
6.5數(shù)據(jù)傳輸線阻抗設(shè)計
6.6PCB布線分析
6.6.1BGA布線
6.6.2SERDES接口布線
6.6.3DDR3布線
6.7地平面和電源平面