機載典型電子元器件熱帶海洋環(huán)境腐蝕行為與機理研究

第1章 概述
1.1 研究背景及意義
1.2 外現狀
1.2.1 腐蝕理論研究現狀
1.2.2 腐蝕仿真與預測研究現狀
1.2.3 腐蝕試驗研究現狀
1.2.4 腐蝕防護研究現狀
1.3 本書的主要內容
第2章 機載典型電子元器件故障分析
2.1 熱帶海洋環(huán)境情況分析
2.1.1 熱帶海洋環(huán)境的特點
2.1.2 熱帶海洋環(huán)境對飛機腐蝕的影響
2.2 電子元器件的故障模式和機理
2.2.1 電連接器的故障模式和機理
2.2.2 PCB的故障模式和機理
2.3 機載典型失效電連接器腐蝕分析
2.3.1 腐蝕形貌宏觀分析
2.3.2 腐蝕形貌微觀分析
2.3.3 電連接器腐蝕機理分析
第3章 機載典型電子元器件腐蝕加速試驗方法
3.1 每敏感環(huán)境因素分析
3.2 試驗譜的制定
3.2.1 階段
3.2.2 第二階段
3.3 加速試驗流程
第4章 機載典型電子元器件熱帶海洋環(huán)境對比試驗
4.1 典型電子元器件西沙環(huán)境模擬加速試驗
4.1.1 試驗對象
4.1.2 試驗結果分析
4.1.3 結論
4.2 典型電子元器件西沙自然環(huán)境試驗
4.2.1 試驗對象
4.2.2 試驗方法
4.2.3 試驗結果分析
4.2.4 結論
4.3 典型電子元器件海南萬寧環(huán)境模擬加速試驗
4.3.1 試驗對象
4.3.2 試驗結果分析
4.3.3 結論
4.4 典型電子元器件海南萬寧自然環(huán)境試驗
4.4.1 試驗對象
4.4.2 試驗方法
4.4.3 試驗結果分析
4.4.4 結論
第5章 機載電子元器件腐蝕仿真分析
5.1 機載電連接器腐蝕仿真模型
5.1.1 瞬態(tài)腐蝕場模型推導
5.1.2 邊界條件
5.1.3 仿真計算流程
5.2 基于二次電流分析不同因素對腐蝕的影響