輕合金中空結(jié)構(gòu)超塑成形與擴散連接技術

定　價：￥198.00

作　者：	蔣少松，盧振等著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118127812	出版時間：	2023-09-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)地介紹了超塑成形技術及輕質(zhì)材料，以鈦合金、Ti2AlNb合金、TiAl合金、鋁鋰合金、鎂合金為代表，在結(jié)構(gòu)方面選取具應用前景的可大幅減重的輕量化中空多層結(jié)構(gòu)。并梳理了輕質(zhì)材料多層中空結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)過程，從超塑成形工藝，數(shù)值模擬，組織控制，精度控制，性能優(yōu)化等方面提供了豐富的實驗數(shù)據(jù)和工藝流程。