新型微納傳感器技術(shù)

第1章傳感器的基本概念 11.1傳感器的定義 11.2傳感器的組成 11.3傳感器的分類 21.4傳感器的地位與作用 21.5傳感器的發(fā)展動向 3第2章傳感器的特性 52.1傳感器的靜態(tài)特性 52.1.1測量范圍、量程和滿量程輸出 52.1.2分辨力、閾值和靈敏度 62.1.3遲滯 72.1.4重復性 82.1.5線性度 92.1.6零漂與溫漂 132.1.7總精度 142.2傳感器的動態(tài)特性 182.2.1傳感器動態(tài)響應的基本特點 182.2.2傳遞函數(shù)與頻響特性 202.2.3一階系統(tǒng)的動態(tài)響應 232.2.4二階系統(tǒng)的動態(tài)響應 262.2.5高階系統(tǒng)的動態(tài)響應 312.2.6傳感器動態(tài)響應的指標 312.2.7實驗確定傳遞函數(shù)的方法 33第3章MEMS壓阻式傳感器 383.1概述 383.2壓阻效應 403.2.1壓阻效應的定義與特點 403.2.2晶面與晶向 413.2.3壓阻系數(shù) 423.3壓阻式壓力傳感器 483.3.1平膜結(jié)構(gòu)的力敏電阻電橋設(shè)計 483.3.2梁-島膜結(jié)構(gòu)的力敏電阻電橋設(shè)計 563.4MEMS壓阻式微加速度計 623.4.1硅微加速度計概述 623.4.2MEMS壓阻式加速度計測量原理 623.4.3復合多梁MEMS壓阻式加速度計 643.4.4孔縫結(jié)構(gòu)MEMS壓阻式加速度計 673.4.5高g值MEMS加速度計 69參考文獻 72第4章高溫壓力傳感器 744.1耐高溫壓力傳感器的應用需求和主要技術(shù)方法 744.1.1耐高溫壓力傳感器的應用需求 744.1.2耐高溫壓力傳感器主要技術(shù)方法 754.2SOI高溫壓力傳感器 784.2.1SOI壓阻傳感器的耐高溫工作原理 784.2.2合理摻雜濃度的設(shè)計 794.2.3SOI耐高溫敏感元件的制作工藝 814.3耐高溫壓力傳感器的典型封裝形式 844.3.1絕壓與表壓的芯片級封裝 844.3.2齊平膜高頻響結(jié)構(gòu)——倒杯式和C型杯式 854.3.3高可靠性充油封裝 854.3.4微型化無引線封裝 864.4SiC耐高溫壓力傳感器敏感元件研制 874.4.1SiC材料特性 874.4.24H-SiC高溫壓力傳感器芯片設(shè)計 894.4.34H-SiC高溫壓力傳感器芯片制備 91參考文獻 94第5章MEMS振梁式諧振傳感器 965.1諧振式傳感器概述 965.1.1概述 965.1.2諧振現(xiàn)象與傳感器 975.1.3特征和優(yōu)勢 985.2諧振式傳感器的敏感機理及信號檢測方式 995.2.1諧振敏感元件 995.2.2敏感機理 1005.2.3信號檢測方式 1055.3典型的振梁式諧振加速度傳感器結(jié)構(gòu)及其工作原理 1065.3.1硅振梁式諧振加速度傳感器 1065.3.2石英振梁式諧振加速度傳感器 1105.4典型的振梁式諧振壓力傳感器結(jié)構(gòu)及其工作原理 1175.4.1硅振梁式諧振壓力傳感器 1175.4.2石英振梁式諧振壓力傳感器 121參考文獻 122第6章MEMS陀螺技術(shù) 1246.1微機械陀螺的原理、分類與性能 1256.1.1科里奧利效應 1256.1.2微機械陀螺的分類 1266.1.3微機械陀螺的性能指標 1276.2振梁式硅MEMS陀螺分析 1296.2.1音叉式硅微機械陀螺 1296.2.2振動輪式硅微機械陀螺 1306.3石英音叉微機械陀螺 1316.3.1石英音叉陀螺的工作原理 1316.3.2驅(qū)動與檢測原理 1336.3.3驅(qū)動穩(wěn)幅穩(wěn)頻振動控制技術(shù) 1346.3.4角速度（電荷）檢測技術(shù) 1396.3.5幾種典型的石英音叉陀螺 139參考文獻 141第7章智能加工切削力傳感器 1437.1切削力概述 1437.1.1切削力的來源 1437.1.2切削力測量的重要性 1447.2切削力傳感器的研究與發(fā)展 1447.2.1切削力傳感器研究早期探索階段 1447.2.2切削力傳感器快速發(fā)展階段 1457.2.3切削力傳感器商業(yè)化階段 1477.2.4智能刀具切削力傳感器 1487.3集成化三維車削力傳感器設(shè)計制造與測試 1507.3.1傳感器設(shè)計原理與方法 1507.3.2傳感器制造與封裝技術(shù) 1577.3.3傳感器性能測試與分析 160參考文獻 164第8章基于非晶碳薄膜壓阻效應的新型壓力傳感器 1668.1非晶碳膜壓阻材料基礎(chǔ) 1668.1.1非晶碳膜材料表征 1668.1.2非晶碳膜制備工藝研究 1688.1.3非晶碳膜性能研究 1708.2非晶碳膜的MEMS壓阻式微壓力傳感器設(shè)計及加工 1738.2.1非晶碳膜微壓力傳感器設(shè)計 1738.2.2傳感器芯片的封裝方案設(shè)計 1758.3基于非晶碳膜的MEMS壓阻式微壓力傳感器性能測試 1768.3.1靜態(tài)性能測試 1768.3.2時間/溫度漂移測試 177參考文獻 177第9章MEMS微爆轟測試傳感器 1799.1爆壓測試方法 1799.1.1動量守恒法 1809.1.2阻抗匹配法 1819.2MEMS微爆轟壓力傳感器 1889.2.1爆壓測試方法分析 1889.2.2MEMS微爆轟壓力傳感器設(shè)計 1899.2.3傳感器動態(tài)標定 1909.2.4微爆轟實驗測試 1919.3爆速測試方法 1939.3.1離散法 1939.3.2連續(xù)法 1959.4MEMS微爆轟速度傳感器 1969.4.1爆速測試方法分析 1979.4.2MEMS微爆轟速度傳感器設(shè)計 1979.4.3MEMS微爆轟速度傳感器實驗測試 1989.4.4爆速測試數(shù)據(jù)處理 199參考文獻 200第10章大輸出位移電熱微執(zhí)行器 20210.1微執(zhí)行器概述 20210.1.1微執(zhí)行器基本概念 20210.1.2微執(zhí)行器國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 20310.2大輸出位移電熱微執(zhí)行器驅(qū)動機理與結(jié)構(gòu)設(shè)計 20710.2.1電熱微執(zhí)行器類型 20710.2.2電熱微執(zhí)行器驅(qū)動原理 20810.2.3位移放大機構(gòu)設(shè)計 21810.3大輸出位移電熱微執(zhí)行器的應用 22110.3.1基于三角放大機構(gòu)的電熱執(zhí)行器 22110.3.2基于柔性杠桿放大機構(gòu)的電熱執(zhí)行器 22210.3.3基于微彈簧放大機構(gòu)的電熱執(zhí)行器 224參考文獻 226第11章超高溫傳感技術(shù) 22811.1引言 22811.2薄膜熱電偶測溫技術(shù) 22811.2.1金屬型薄膜熱電偶測溫技術(shù) 22811.2.2氧化物型薄膜熱電偶測溫技術(shù) 23511.2.3大曲率渦輪葉片薄膜溫度傳感研究 238參考文獻 243