ARM Cortex-M4 嵌入式系統(tǒng)外設(shè)接口開發(fā)：基于STM32F4系列微控制器（微課視頻版）

第1章 STM32開發(fā)入門
1.1 STM32F4主板硬件資源
1.1.1 STM32F4主板硬件結(jié)構(gòu)
1.1.2 接口明細(xì)
1.1.3 跳線功能定義
1.1.4 按鍵定義
1.1.5 主控板資源說(shuō)明
1.1.6 主控板原理圖
1.2 啟動(dòng)文件和時(shí)鐘配置
1.2.1 啟動(dòng)文件
1.2.2 STM32F4時(shí)鐘系統(tǒng)
第2章 GPIO開發(fā)
2.1 LED燈控制
2.1.1 開發(fā)原理
2.1.2 開發(fā)步驟
2.1.3 運(yùn)行結(jié)果
2.2 蜂鳴器控制
2.2.1 開發(fā)原理
2.2.2 開發(fā)步驟
2.2.3 運(yùn)行結(jié)果
2.3 按鍵處理：輪詢
2.3.1 開發(fā)原理
2.3.2 開發(fā)步驟
2.3.3 運(yùn)行結(jié)果
2.4 按鍵處理：中斷
2.4.1 開發(fā)原理
2.4.2 開發(fā)步驟
2.4.3 運(yùn)行結(jié)果
2.5 待機(jī)喚醒
2.5.1 開發(fā)原理
2.5.2 開發(fā)步驟
2.5.3 運(yùn)行結(jié)果
第3章 串口開發(fā)
3.1 串口通信：輪詢
3.1.1 開發(fā)原理
3.1.2 開發(fā)步驟
3.1.3 運(yùn)行結(jié)果
3.2 串口通信：中斷
3.2.1 開發(fā)原理
3.2.2 開發(fā)步驟
3.2.3 運(yùn)行結(jié)果
3.3 串口通信：DMA
3.3.1 開發(fā)原理
3.3.2 開發(fā)步驟
3.3.3 運(yùn)行結(jié)果
第4章 定時(shí)器開發(fā)
4.1 滴答定時(shí)器
4.1.1 開發(fā)原理
4.1.2 開發(fā)步驟
4.1.3 運(yùn)行結(jié)果
4.2 定時(shí)器
4.2.1 開發(fā)原理
4.2.2 開發(fā)步驟
4.2.3 運(yùn)行結(jié)果
4.3 PWM輸出
4.3.1 開發(fā)原理
4.3.2 開發(fā)步驟
4.3.3 運(yùn)行結(jié)果
4.4 輸入捕獲
4.4.1 開發(fā)原理
4.4.2 開發(fā)步驟
4.4.3 運(yùn)行結(jié)果
4.5 PWM輸入
4.5.1 開發(fā)原理
4.5.2 開發(fā)步騾
4.5.3 運(yùn)行結(jié)果
4.6 電容觸摸按鍵
4.6.1 開發(fā)原理
4.6.2 開發(fā)步騾
4.6.3 運(yùn)行結(jié)果
4.7 獨(dú)立看門狗
4.7.1 開發(fā)原理
4.7.2 開發(fā)步驟
4.7.3 運(yùn)行結(jié)果
4.8 窗口看門狗
4.8.1 開發(fā)原理
4.8.2 開發(fā)步驟
4.8.3 運(yùn)行結(jié)果
第5章 ADC開發(fā)
5.1 ADC：采集光照強(qiáng)度
5.1.1 開發(fā)原理
5.1.2 開發(fā)步驟
5.1.3 運(yùn)行結(jié)果
5.2 ADC:單ADC掃描轉(zhuǎn)換
5.2.1 開發(fā)原理
5.2.2 開發(fā)步驟
5.2.3 運(yùn)行結(jié)果
5.3 ADC：ADC的DMA模式
5.3.1 開發(fā)原理
5.3.2 開發(fā)步驟
5.3.3 運(yùn)行結(jié)果
5.4 ADC：雙重ADC交叉模式
5.4.1 開發(fā)原理
5.4.2 開發(fā)步驟
5.4.3 運(yùn)行結(jié)果
5.5 ADC：定時(shí)器觸發(fā)模式
5.5.1 開發(fā)原理
5.5.2 開發(fā)步驟
5.5.3 運(yùn)行結(jié)果
第6章 DAC開發(fā)
6.1 DAC雙通道輸出
6.1.1 開發(fā)原理
6.1.2 開發(fā)步驟
6.1.3 運(yùn)行結(jié)果
6.2 DAC正弦波
6.2.1 開發(fā)原理
6.2.2 開發(fā)步驟
6.2.3 運(yùn)行結(jié)果
第7章 總線開發(fā)
7.1 CAN通信
7.1.1 開發(fā)原理
7.1.2 開發(fā)步驟
7.1.3 運(yùn)行結(jié)果
7.2 RS-485通信
7.2.1 開發(fā)原理
7.2.2 開發(fā)步驟
7.2.3 運(yùn)行結(jié)果
7.3 紅外遙控
7.3.1 開發(fā)原理
7.3.2 開發(fā)步驟
7.3.3 運(yùn)行結(jié)果
7.4 PC通信
7.4.1 開發(fā)原理
7.4.2 開發(fā)步驟
7.4.3 運(yùn)行結(jié)果
7.5 模擬IC通信
7.5.1 開發(fā)原理
7.5.2 開發(fā)步驟
7.5.3 運(yùn)行結(jié)果
7.6 SPI通信
7.6.1 開發(fā)原理
7.6.2 開發(fā)步驟
7.6.3 運(yùn)行結(jié)果
第8章 存儲(chǔ)器開發(fā)
8.1 EEPROM讀寫
8.1.1 開發(fā)原理
8.1.2 開發(fā)步驟
8.1.3 運(yùn)行結(jié)果
8.2 Flash讀寫
8.2.1 開發(fā)原理
8.2.2 開發(fā)步驟
8.2.3 運(yùn)行結(jié)果
8.3 W25Q128讀寫
8.3.1 開發(fā)原理
8.3.2 開發(fā)步驟
8.3.3 運(yùn)行結(jié)果
8.4 SD卡讀寫
8.4.1 開發(fā)原理
8.4.2 開發(fā)步驟
8.4.3 運(yùn)行結(jié)果
8.5 外部SRAM讀寫
8.5.1 開發(fā)原理
8.5.2 開發(fā)步驟
8.5.3 運(yùn)行結(jié)果
8.6 內(nèi)存管理
8.6.1 開發(fā)原理
8.6.2 開發(fā)步驟
8.6.3 運(yùn)行結(jié)果
第9章 外設(shè)開發(fā)
9.1 MPU6050傳感器
9.1.1 開發(fā)原理
9.1.2 開發(fā)步驟
9.1.3 運(yùn)行結(jié)果
9.2 TFTLCD
9.2.1 開發(fā)原理
9.2.2 開發(fā)步驟
9.2.3 運(yùn)行結(jié)果
9.3 觸摸屏
9.3.1 開發(fā)原理
9.3.2 開發(fā)步驟
9.3.3 運(yùn)行結(jié)果
參考文獻(xiàn)