PADS PCB設(shè)計(jì)指南

自序
本書約定
“”
第1 章　PADS 初識(shí)　/1
1.1　PADS Logic 用戶界面　/1
1.1.1　標(biāo)題欄　/1
1.1.2　工作區(qū)域　/1
1.1.3　菜單欄　/2
1.1.4　工具欄　/10
1.1.5　項(xiàng)目瀏覽器　/10
1.1.6　輸出窗口　/11
1.1.7　狀態(tài)欄　/11
1.2　PADS Layout 用戶界面　/12
1.2.1　工作區(qū)域　/12
1.2.2　菜單欄　/13
1.2.3　工具欄　/22
1.2.4　項(xiàng)目瀏覽器　/23
1.2.5　輸出窗口　/23
1.2.6　狀態(tài)欄　/24
1.3　PADS Router 用戶界面　/24
1.3.1　菜單欄　/24
1.3.2　工具欄　/27
1.3.3　電子表格窗口　/28
1.3.4　導(dǎo)航窗口　/29
1.4　PADS 基本概念與操作　/30
1.4.1　柵格　/30
1.4.2　無模命令　/30
1.4.3　取景和縮放　/32
1.4.4　篩選條件　/33
1.4.5　對象的選擇　/33
1.4.6　對象的操作　/36
1.5　自定義環(huán)境　/36
1.5.1　自定義菜單欄　/36
1.5.2　創(chuàng)建新的工具欄　/37
1.5.3　自定義快捷鍵　/38
1.5.4　自定義外觀　/39
1.5.5　添加宏文件　/39
1.6　PADS 幫助文檔　/39
1.6.1　打開幫助文檔　/39
1.6.2　使用幫助文檔　/41
第2 章　PADS PCB 設(shè)計(jì)流程　/45
2.1　預(yù)前準(zhǔn)備　/46
2.1.1　原理圖設(shè)計(jì)　/46
2.1.2　網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出　/46
2.1.3　封裝庫加載　/47
2.1.4　結(jié)構(gòu)圖準(zhǔn)備　/48
2.2　預(yù)處理　/49
2.2.1　導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖　/49
2.2.2　繪制板框　/50
2.2.3　設(shè)置原點(diǎn)　/51
2.2.4　設(shè)置疊層　/52
2.2.5　設(shè)置過孔　/52
2.2.6　添加鉆孔對　/52
2.2.7　添加跳線　/53
2.2.8　修改默認(rèn)導(dǎo)線寬度　/53
2.2.9　設(shè)置顏色　/54
2.3　布局　/54
2.3.1　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表　/55
2.3.2　打散元器件　/55
2.3.3　小化飛線長度　/55
2.3.4　設(shè)置關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色　/56
2.3.5　設(shè)置設(shè)計(jì)柵格　/56
2.3.6　布局元器件　/56
2.4　PADS Layout 布線　/57
2.4.1　設(shè)置柵格　/57
2.4.2　開啟設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　/57
2.4.3　動(dòng)態(tài)布線　/57
2.4.4　元器件扇出　/59
2.4.5　修線　/59
2.4.6　添加縫合過孔　/61
2.5　PADS Router 布線　/61
2.5.1　切換到PADS Router 　/61
2.5.2　設(shè)置設(shè)計(jì)柵格　/62
2.5.3　設(shè)置布線偏好　/62
2.5.4　交互式布線　/62
2.5.5　元器件扇出　/63
2.5.6　修線　/63
2.5.7　添加縫合過孔　/64
2.6　后處理　/64
2.6.1　隱藏飛線　/64
2.6.2　添加淚滴　/65
2.6.3　創(chuàng)建覆銅平面　/65
2.6.4　絲印調(diào)整　/68
2.6.5　尺寸標(biāo)注　/69
2.6.6　驗(yàn)證設(shè)計(jì)　/70
2.6.7　CAM 輸出　/71
第3 章　封裝設(shè)計(jì)與管理　/75
3.1　封裝與封裝庫　/75
3.1.1　 元器件、原理圖封裝與PCB
封裝　/75
3.1.2　PADS 封裝的組織結(jié)構(gòu)　/76
3.1.3　封裝庫的管理　/76
3.1.4　封裝的管理　/78
3.2　元件類型　/82
3.2.1　新建元件類型　/82
3.2.2　編輯元件類型　/83
3.2.3　保存元件類型　/93
3.3　CAE 封裝　/93
3.3.1　單門單CAE 封裝　/95
3.3.2　單門多CAE 封裝　/99
3.3.3　多門CAE 封裝　/100
3.3.4　CAE 封裝向?qū)А?102
3.4　管腳封裝　/103
3.5　連接器元件　/104
3.6　特殊符號(hào)　/107
3.7　PCB 封裝　/108
3.7.1　工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)　/109
3.7.2　常用PCB 封裝　/114
3.7.3　異形PCB 封裝　/127
3.7.4　PCB 封裝向?qū)А?131
第4 章　PADS Logic 原理圖設(shè)計(jì)　/144
4.1　選項(xiàng)　/144
4.1.1　常規(guī)　/144
4.1.2　設(shè)計(jì)　/147
4.1.3　文本　/152
4.1.4　線寬　/153
4.2　原理圖　/154
4.3　原理圖頁　/155
4.3.1　編輯原理圖頁　/155
4.3.2　調(diào)整原理圖頁尺寸　/156
4.3.3　自定義默認(rèn)設(shè)置　/156
4.4　圖頁邊界　/157
4.4.1　更換圖頁邊界　/157
4.4.2　創(chuàng)建圖頁邊界　/157
4.4.3　編輯圖頁邊界　/159
4.5　元件　/159
4.5.1　添加元件　/159
4.5.2　移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)與鏡像元件　/159
4.5.3　切換備選封裝　/160
4.5.4　切換門　/161
4.5.5　更改參考編號(hào)　/161
4.5.6　更改元件類型　/162
4.5.7　更新元件　/163
4.5.8　更改PCB 封裝　/165
4.5.9　更改文本可見性　/166
4.5.10　更改信號(hào)管腳　/166
4.5.11　添加屬性　/166
4.6　連線　/167
4.6.1　添加連線　/168
4.6.2　更改網(wǎng)絡(luò)名　/169
4.6.3　顯示網(wǎng)絡(luò)名　/170
4.6.4　添加懸浮連線　/170
4.6.5　添加電源與接地符號(hào)　/171
4.6.6　添加頁間連接符　/171
4.7　總線　/172
4.7.1　添加總線　/172
4.7.2　分割總線　/174
4.7.3　擴(kuò)展總線　/175
4.8　層次化符號(hào)　/175
4.8.1　自上而下設(shè)計(jì)　/176
4.8.2　自底向上設(shè)計(jì)　/178
4.8.3　復(fù)制或刪除　/179
4.9　OLE 對象　/179
4.9.1　插入OLE 對象　/179
4.9.2　編輯OLE 對象　/180
4.9.3　刪除OLE　/181
4.10　文件操作　/181
4.10.1　文件導(dǎo)入　/181
4.10.2　文件導(dǎo)出　/182
4.10.3　原理圖對比　/182
4.10.4　生成報(bào)告　/184
PADS PCB 設(shè)計(jì)指南
XII
4.10.5　創(chuàng)建PDF 文件　/184
4.10.6　歸檔文件　/186
4.10.7　原理圖文件轉(zhuǎn)換　/187
第5 章　原理圖與PCB 同步　/189
5.1　網(wǎng)絡(luò)表三要素　/189
5.1.1　元件　/190
5.1.2　網(wǎng)絡(luò)　/190
5.1.3　屬性　/190
5.2　網(wǎng)絡(luò)表生成　/191
5.2.1　PA