表面貼裝技術(shù)

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	田貞軍，車君華，羅朝平編
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787576306309	出版時(shí)間：	2021-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	151	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)面向現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)表面貼裝技能人才需要、依據(jù)教育部頒布的《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》、融入“集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試”1+X證書(shū)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)新技術(shù)、新工藝和新規(guī)范編制而成。本書(shū)以實(shí)際生產(chǎn)案例為載體，按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行教材設(shè)計(jì)，表面貼裝技術(shù)（SMT）分為印刷、貼片、回流焊接、檢測(cè)與返修四個(gè)項(xiàng)目，具體包括：印刷機(jī)的操作維護(hù)、貼片機(jī)的操作維護(hù)、回流焊機(jī)的操作維護(hù)、檢測(cè)設(shè)備的操作與維護(hù)內(nèi)容。本書(shū)面向?qū)W生設(shè)計(jì)了引導(dǎo)文的工作任務(wù)頁(yè)，引導(dǎo)學(xué)生學(xué)習(xí)新專業(yè)知識(shí)，并應(yīng)用新知識(shí)完成加工任務(wù)，強(qiáng)化技能訓(xùn)練，融入職業(yè)行為，塑造職業(yè)習(xí)慣，培養(yǎng)學(xué)生綜合職業(yè)能力。本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、微電子技術(shù)等專業(yè)的教學(xué)用書(shū)，也適用于社會(huì)從業(yè)人士的業(yè)務(wù)參考書(shū)及培訓(xùn)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《表面貼裝技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

項(xiàng)目一印刷機(jī)的操作與維護(hù)
任務(wù)一參觀認(rèn)識(shí)SMT生產(chǎn)車間
任務(wù)二印刷鼠標(biāo)電路板錫膏
任務(wù)三維護(hù)錫膏印刷機(jī)
項(xiàng)目二貼片機(jī)的操作與維護(hù)
任務(wù)一鼠標(biāo)電路板貼片前的準(zhǔn)備
任務(wù)二編寫(xiě)鼠標(biāo)電路板貼片程序
任務(wù)三鼠標(biāo)電路板貼片生產(chǎn)
任務(wù)四維護(hù)貼片機(jī)
項(xiàng)目三回流焊機(jī)的操作與維護(hù)
任務(wù)一認(rèn)識(shí)回流焊機(jī)
任務(wù)二操作回流焊機(jī)
任務(wù)三維護(hù)回流焊機(jī)
項(xiàng)目四檢測(cè)設(shè)備的操作與維護(hù)
任務(wù)一認(rèn)識(shí)檢測(cè)設(shè)備
任務(wù)二操作與維護(hù)檢測(cè)設(shè)備
參考文獻(xiàn)