LED封裝與檢測(cè)技術(shù)

目錄
前言

項(xiàng)目一 LED的結(jié)構(gòu)、分類及發(fā)光機(jī)理
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)LED的結(jié)構(gòu)
任務(wù)二 掌握LED的分類
任務(wù)三 掌握LED的發(fā)光機(jī)理
任務(wù)四 認(rèn)識(shí)兩種新的光源OLED與QLED
習(xí)題與思考

項(xiàng)目二 LED的特性參數(shù)
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)LED的光度學(xué)特性
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)LED的色度學(xué)特性
任務(wù)三 認(rèn)識(shí)LED的電學(xué)特性參數(shù)
任務(wù)四 認(rèn)識(shí)LED熱學(xué)及其他特性參數(shù)
習(xí)題與思考

項(xiàng)目三 LED芯片技術(shù)
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)LED產(chǎn)業(yè)鏈
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)LED芯片的結(jié)構(gòu)與特性分類
任務(wù)三 掌握LED芯片的制造技術(shù)與工藝過(guò)程
習(xí)題與思考

項(xiàng)目四 LED封裝技術(shù)
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)LED封裝的分類及工藝流程
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)LED封裝原材料及識(shí)讀工藝流程單
任務(wù)三 掌握LED封裝中的靜電防范
習(xí)題與思考

項(xiàng)目五 固晶
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 掌握擴(kuò)晶工藝
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)自動(dòng)固晶機(jī)結(jié)構(gòu)原理
任務(wù)三 掌握自動(dòng)固晶技能
任務(wù)四 掌握自動(dòng)固晶的故障解決方法
習(xí)題與思考

項(xiàng)目六 焊線
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)全自動(dòng)焊線機(jī)
任務(wù)二 掌握焊線機(jī)機(jī)臺(tái)基本調(diào)整
任務(wù)三 掌握焊線工藝的規(guī)范要求
習(xí)題與思考

項(xiàng)目七 封膠
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 掌握LED封膠原物料知識(shí)
任務(wù)二 掌握封膠崗位群工序
任務(wù)三 掌握灌膠機(jī)操作規(guī)程及維護(hù)保養(yǎng)
習(xí)題與思考

項(xiàng)目八 分光
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)七種LED光源分光分色技術(shù)
任務(wù)二 掌握撥料工序
任務(wù)三 掌握自動(dòng)分光工序
習(xí)題與思考

項(xiàng)目九 LED光色電檢測(cè)
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)LED的測(cè)試參數(shù)
任務(wù)二 掌握LED光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)的使用方法
任務(wù)三 掌握光色電綜合測(cè)試的操作流程
習(xí)題與思考

項(xiàng)目十 熒光粉測(cè)試
學(xué)習(xí)目標(biāo)與任務(wù)導(dǎo)入
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)熒光粉的分析測(cè)試方法
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)熒光粉激發(fā)光譜與熱猝滅分析系統(tǒng)
任務(wù)三 掌握測(cè)試操作流程
習(xí)題與思考

參考文獻(xiàn)