電子設(shè)計(jì)與制作實(shí)戰(zhàn)寶典

定　價(jià)：￥128.00

作　者：	石鑫著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121418457	出版時(shí)間：	2021-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	425	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子設(shè)計(jì)與制作實(shí)戰(zhàn)寶典》以電子設(shè)計(jì)與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本電子元器件、電源電路設(shè)計(jì)與制作、開(kāi)關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計(jì)與制作、高頻電路設(shè)計(jì)與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作等方面，通過(guò)100個(gè)設(shè)計(jì)與制作電路實(shí)例，從實(shí)踐的角度詳細(xì)介紹電子設(shè)計(jì)與制作的流程、原理、元器件選型、樣機(jī)制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。該書(shū)在實(shí)例的選擇上，難易結(jié)合，有較容易的初級(jí)入門電子電路設(shè)計(jì)與制作給讀者以信心，又有體現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的較為復(fù)雜的進(jìn)階級(jí)電子電路設(shè)計(jì)與制作，便于讀者將掌握的電子電路設(shè)計(jì)與制作技能應(yīng)用于工程實(shí)際?！峨娮釉O(shè)計(jì)與制作實(shí)戰(zhàn)寶典》特別適合廣大電子設(shè)計(jì)愛(ài)好者作為入門實(shí)踐參考書(shū)，也可作為高等院校機(jī)械電子、無(wú)線電、應(yīng)用電子、自動(dòng)化等專業(yè)相關(guān)課程教材，以及大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽基礎(chǔ)培訓(xùn)教學(xué)用書(shū)和參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

　　長(zhǎng)期從事機(jī)械、電子學(xué)科高職，本科生教學(xué)以及應(yīng)用電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，研發(fā)及維護(hù)工作，指導(dǎo)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽獲省級(jí)一等獎(jiǎng)3項(xiàng)，一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，具有豐富的電子系統(tǒng)研發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

圖書(shū)目錄

第1章基礎(chǔ)知識(shí)
1．1 電子系統(tǒng)的定義及組成
1．1．1 電子系統(tǒng)的定義
1．1．2 電子系統(tǒng)的組成
1．1．3 電子系統(tǒng)的基本類型
1．1．4 常用電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1．2 電子制作概述
1．2．1 電子制作基本概念
1．2．2 電子制作基本流程
1．3 電子制作常用工具
1．3．1 板件加工工具
1．3．2 安裝焊接工具
1．3．3 檢測(cè)調(diào)試工具
1．3．4 其他工具與材料
1．4 手工焊接技術(shù)
1．4．1 焊接基礎(chǔ)
1．4．2 錫焊機(jī)理
1．4．3 焊接質(zhì)量分析
1．4．4 焊接操作姿勢(shì)
1．4．5 電烙鐵頭的清潔處理
1．4．6 元器件鍍錫
1．4．7 五步焊接法
1．4．8 手工焊接分類
1．4．9 手工拆焊
1．5 電子元器件的安裝和制作裝配技術(shù)
1．5．1 電子元器件的安裝
1．5．2 電子制作裝配技術(shù)
1．6 電子制作調(diào)試與故障排查
1．6．1 電子制作測(cè)量
1．6．2 電子制作調(diào)試
1．6．3 調(diào)試過(guò)程中的常見(jiàn)故障
1．6．4 調(diào)試過(guò)程中的故障排查
1．7 無(wú)線輸電
1．7．1 無(wú)線輸電的4種方式
1．7．2 基于電磁感應(yīng)原理的簡(jiǎn)易無(wú)線輸電
第2章基本電子元器件
2．1 電阻器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．1．1 電阻器的分類
2．1．2 電阻器的型號(hào)命名
2．1．3 電阻器的主要性能指標(biāo)
2．1．4 電阻器的測(cè)試
2．1．5 選用電阻器常識(shí)
2．1．6 電阻器和電位器的選用原則
2．2 電容器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．2．1 電容器的分類
2．2．2 電容器型號(hào)命名
2．2．3 電容器的主要性能指標(biāo)
2．2．4 電容器質(zhì)量?jī)?yōu)劣的測(cè)試
2．2．5 選用電容器常識(shí)
2．3 電感器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．3．1 電感器的分類
2．3．2 電感器的主要性能指標(biāo)
2．3．3 電感器的測(cè)試
2．3．4 選用電感器常識(shí)
2．4 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與型號(hào)命名
2．4．1 半導(dǎo)體器件型號(hào)命名
2．4．2 二極管的識(shí)別與測(cè)試
2．4．3 三極管的識(shí)別與測(cè)試
2．5 半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名
2．5．1 集成電路的型號(hào)命名
2．5．2 集成電路的分類
2．5．3 集成電路的封裝形式
第3章電子設(shè)計(jì)與制作實(shí)踐
3．1 實(shí)例1：數(shù)顯式大電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)
3．1．1 設(shè)計(jì)要求
3．1．2 整體方案選擇
3．1．3 單元電路設(shè)計(jì)
3．1．4 整體電路原理圖繪制
3．2 電路原理圖和印制電路版圖繪制
3．2．1 電路原理圖繪制
3．2．2 印制電路版圖繪制
3．2．3 實(shí)例2：STC89C51單片機(jī)最小系統(tǒng)制圖
3．3 印制電路板的簡(jiǎn)易制作
3．3．1 手工制作簡(jiǎn)易電路板的一般過(guò)程
3．3．2 采用機(jī)械雕刻制作單層板
3．3．3 采用化學(xué)蝕刻批量制板
3．3．4 實(shí)例3：利用過(guò)塑機(jī)制作印制電路板
3．3．5 實(shí)例4：利用熱轉(zhuǎn)印機(jī)制作印制電路板
3．4 點(diǎn)陣板及表面貼裝元器件手工焊接實(shí)踐
3．4．1 實(shí)例5：點(diǎn)陣板手工焊接實(shí)踐
3．4．2 實(shí)例6：表面貼裝元器件手工焊接實(shí)踐
3．4．3 實(shí)例7：BGA芯片的手工拆卸植球及焊接實(shí)踐
第4章電源電路制作實(shí)例
4．1 實(shí)例8：串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源制作
4．1．1 工作原理
4．1．2 元器件選擇
4．1．3 制作與調(diào)試
4．2 實(shí)例9：具有擴(kuò)流過(guò)壓保護(hù)+5V
……
第5章開(kāi)關(guān)電路制作實(shí)例
第6章聲光控制電路制作實(shí)例
第7章傳感器應(yīng)用電路制作實(shí)例
第8章信號(hào)源及高頻電路制作實(shí)例
第9章單片機(jī)應(yīng)用電路制作實(shí)例
附錄A 四旋翼無(wú)人飛行器源程序代碼
參考文獻(xiàn)