氫還原制備球形超細銅粉

1 緒論
1.1 片式多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù)概況
1.1.1 MLCC的結(jié)構(gòu)
1.1.2 MLCC的制作
1.1.3 MLCC電極用金屬粉末的技術(shù)要求
1.1.4 粉末材料的測試與表征方法
1.2 超細銅粉的制備方法
1.2.1 氣相沉積法
1.2.2 固相粉碎法
1.2.3 液相法
1.3 超細氧化亞銅粉末制備及其形貌粒徑控制
1.3.1 固相法
1.3.2 電解法
1.3.3 液相還原法
1.4 濕法制粉過程中形貌及粒徑控制的基礎(chǔ)理論
1.4.1 晶體成核與生長理論
1.4.2 粉末粒子形貌和粒徑控制理論
1.4.3 粉末粒子形貌粒徑控制方法
1.4.4 液相法制粉中的團聚與預防
1.5 液相無機包覆技術(shù)研究進展
1.5.1 異相凝聚法
1.5.2 非均勻成核法
1.5.3 化學鍍層法
1.5.4 溶膠-凝膠法
1.6 工藝技術(shù)設(shè)計
2 氧化亞銅顆粒制備工藝的研究與確定
2.1 引言
2.2 工藝研究
2.2.1 試劑與儀器
2.2.2 研究內(nèi)容與步驟
2.2.3 產(chǎn)物的表征
2.3 技術(shù)效果
2.3.1 物相分析
2.3.2 液相反應法與液固反應法的比較與選擇
2.3.3 加料方式對Cu(OH)2前驅(qū)體穩(wěn)定性的影響
2.3.4 前驅(qū)體穩(wěn)定性對Cu2O粉體性能的影響
2.4 氧化亞銅顆粒制備工藝評價與確定
3 氧化亞銅顆粒的形貌與粒徑控制研究
3.1 引言
3.2 工藝研究
3.2.1 試劑與儀器
3.2.2 研究內(nèi)容與步驟
3.2.3 產(chǎn)物的表征
3.3 技術(shù)效果
3.3.1 反應溫度的影響
3.3.2 葡萄糖濃度的影響
3.3.3 氫氧化鈉濃度的影響
3.3.4 物相分析與熱分析
3.4 控制過程分析
3.4.1 氧化亞銅的形貌控制
3.4.2 氧化亞銅的粒徑控制
3.5 氧化亞銅形貌粒徑控制方法評價
4 氧化亞銅顆粒的包覆研究
4.1 引言
4.2 工藝研究
4.2.1 試劑與儀器
4.2.2 研究內(nèi)容與步驟
4.2.3 袁征與檢測方法
4.3 技術(shù)效果
4.3.1 Al(OH)3包覆Cu2O的必要性考察
4.3.2 反應方式對包覆效果的影響
4.3.3 pH值對包覆效果的影響
4.3.4 溫度對包覆效果的影響
4.3.5 NaOH滴速對包覆效果的影響
4.3.6 陳化時間對包覆效果的影響
4.3.7 包覆量對銅粉性能的影響
4.3.8 Al(OH)3/Cu2O包覆粉末的表征
4.4 氧化亞銅顆粒包覆工藝評價
5 氧化亞銅的氫還原與銅粉的致密化研究
5.1 引言
5.2 工藝研究
5.2.1 實驗試劑與儀器
5.2.2 實驗內(nèi)容與步驟
5.2.3 測試與袁征
5.3 技術(shù)效果
5.3.1 氧化亞銅顆粒的等溫氫還原研究
5.3.2 包覆層對還原速率的影響
5.3.3 還原溫度對銅粉性狀的影響
5.3.4 銅粉的高溫致密化研究
5.4 氧化亞銅氫還原工藝評價
6 總體工藝效果評價
6.1 超細氧化亞銅粉末制備工藝
6.2 氧化亞銅顆粒的形貌粒徑控制方法
6.3 氧化亞銅顆粒的包覆工藝
6.4 氧化亞銅氫還原工藝
6.5 問題與展望
參考文獻