印制電路手冊

目錄
 
第1章基材介紹
1.1引言
1.2等級與標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1NEMA工業(yè)層壓熱固化產(chǎn)品
1.2.2IPC4101“剛性及多層印制板基材規(guī)范”
1.2.3IPC4103“高速/高頻應(yīng)用的基材規(guī)范”
1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互連和微孔材料規(guī)范”
1.3基材的性能指標(biāo)
1.3.1玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg
1.3.2熱分解溫度(Td)
1.4FR4的種類
1.4.1FR4的多樣性
1.4.2FR4的壽命
1.4.3FR4的UL等級： FR4.0和FR4.1
1.5層壓板鑒別
1.6粘結(jié)片鑒別
1.7層壓板和粘結(jié)片的制造工藝
1.7.1傳統(tǒng)的制造工藝
1.7.2粘結(jié)片的制造
1.7.3層壓板的制造
1.7.4直流或連續(xù)金屬箔制造工藝
1.7.5連續(xù)制造工藝
1.8參考文獻(xiàn)
第2章基材的成分
2.1引言
2.1.1環(huán)氧樹脂體系
2.1.2環(huán)氧樹脂
2.1.3雙官能團(tuán)環(huán)氧樹脂
2.1.4四官能團(tuán)和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂
2.2其他樹脂體系
2.2.1環(huán)氧樹脂混合物
2.2.2雙馬來酰胺三嗪(BT)/環(huán)氧樹脂
2.2.3氰酸酯
2.2.4聚酰亞胺
2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龍)
2.2.6聚苯醚(PPE)
2.2.7無鹵樹脂體系
2.3立法問題
2.3.1化學(xué)阻燃劑
2.3.2無鹵體系
2.3.3其他類型的樹脂及配方
2.4添加劑
2.4.1固化劑和固化促進(jìn)劑
2.4.2紫外線抑制劑/熒光輔助劑
2.4.3無機(jī)填料
2.5增強(qiáng)材料
2.5.1編織玻璃纖維
2.5.2紗線命名
2.5.3玻璃纖維布
2.5.4其他增強(qiáng)材料
2.6導(dǎo)體材料
2.6.1電解銅箔
2.6.2光面處理銅箔或反向處理銅箔
2.6.3壓延退火銅箔
2.6.4銅箔純度和電阻率
2.6.5其他類型銅箔
2.7參考文獻(xiàn)
第3章基材的性能
3.1引言
3.2熱性能、物理性能及機(jī)械性能
3.2.1熱機(jī)械分析Tg和CTE 
3.2.2CTE值
3.2.3測量Tg的其他方法
3.2.4分解溫度
3.2.5分層時(shí)間
3.2.6耐電弧性
3.2.7銅箔剝離強(qiáng)度
3.2.8吸水和吸濕
3.2.9阻燃性
3.3電氣性能
3.3.1介電常數(shù)或電容率
3.3.2損耗因子或損耗角正切(tan δ)
3.3.3絕緣電阻
3.3.4體積電阻率
3.3.5表面電阻
3.3.6電氣強(qiáng)度
3.3.7介質(zhì)擊穿
3.4其他測試方法
3.5參考文獻(xiàn)
第4章PCB的基材性能問題
4.1引言
4.2提高線路密度的方法
4.3銅箔
4.3.1HTE銅箔
4.3.2低粗糙度銅箔和反向處理銅箔
4.3.3薄銅箔
4.3.4高性能樹脂體系用銅箔
4.3.5銅箔粗糙度和信號衰減
4.4層壓板的配本結(jié)構(gòu)
4.4.1單張料和多張料結(jié)構(gòu)
4.4.2樹脂含量
4.4.3層壓板的平整度和彎曲強(qiáng)度
4.5粘結(jié)片的選擇和厚度
4.6尺寸穩(wěn)定性
4.6.1尺寸穩(wěn)定性的測試方法
4.6.2提高尺寸穩(wěn)定性
4.7高密度互連/微孔材料
4.8導(dǎo)電陽極絲的形成
4.8.1CAF測試
4.9電氣性能
4.9.1介電常數(shù)和損耗因子的重要性
4.9.2高速數(shù)字信號基礎(chǔ)
4.9.3針對電氣性能選擇基材
4.9.4無鉛兼容FR4材料的電氣性能
4.10低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能
4.11樹脂和玻璃微Dk效應(yīng)
4.12參考文獻(xiàn)
第5章無鉛組裝對基材的影響
5.1引言
5.2RoHS基礎(chǔ)知識
5.3基材的兼容性問題
5.3.1無鉛組裝的缺陷問題
5.3.2無鉛組裝及長期可靠性問題
5.4無鉛組裝對基材成分的影響
5.5關(guān)鍵基材性能
5.5.1對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的關(guān)注
5.5.2分解溫度的重要性
5.5.3吸水率
5.5.4分層時(shí)間
5.5.5無鉛組裝對其他性能的影響
5.6對PCB可靠性和材料選擇的影響
5.6.1材料類型和性能與組裝可靠性的例子
5.6.2材料類型/性能與長期可靠性例子
5.6.3理解對電氣性能的潛在影響
5.7總結(jié)
5.8參考文獻(xiàn)
第6章基材選擇
6.1引言
6.2選擇材料的熱可靠性
6.2.1PCB制造與組裝的注意事項(xiàng)
6.3選擇熱可靠性的基材
6.3.1測試工具和測試方法概述
6.3.2IPC規(guī)格表
6.3.3總結(jié)
6.4電氣性能材料選擇
6.4.1基材成分對電氣性能的影響
6.4.2PCB制造對基材的影響
6.4.3電氣性能基材分類
6.4.4總結(jié)
6.5CAF應(yīng)力
6.5.1選擇材料時(shí)的一般注意事項(xiàng)
6.5.2CAF試驗(yàn)工具、測試結(jié)果和失效分析實(shí)例
6.5.3對CAF的總結(jié)
6.6參考文獻(xiàn)
第7章層壓板認(rèn)證和測試
7.1引言
7.1.1RoHS及無鉛焊接要求的影響
7.1.2材料評估過程
7.2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
7.2.1IPCTM650
7.2.2IPC規(guī)格表
7.2.3美國材料與試驗(yàn)學(xué)會(huì)
7.2.4美國國家電氣制造業(yè)協(xié)會(huì)
7.2.5NEMA等級
7.3層壓板測試方案
7.3.1數(shù)據(jù)比較
7.3.2雙重測試方案
7.4基礎(chǔ)性測試
7.4.1表觀
7.4.2銅箔剝離強(qiáng)度
7.4.3焊接熱沖擊試驗(yàn)
7.4.4玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
7.4.5熱分解溫度
7.5完整的材料測試
7.5.1機(jī)械測試
7.5.2熱機(jī)械性能測試
7.5.3電氣性能
7.5.4其他層壓板性能
7.5.5額外測試
7.5.6粘結(jié)片測試
7.6鑒定測試計(jì)劃
7.7可制造性
第8章設(shè)計(jì)、制造和組裝的規(guī)劃
8.1引言
8.1.1設(shè)計(jì)規(guī)劃和成本預(yù)測
8.1.2設(shè)計(jì)規(guī)劃和生產(chǎn)規(guī)劃
8.2一般注意事項(xiàng)
8.2.1規(guī)劃的概念
8.2.2可生產(chǎn)性
8.3新產(chǎn)品設(shè)計(jì)
8.3.1擴(kuò)展設(shè)計(jì)過程
8.3.2產(chǎn)品定義
8.4規(guī)格： 獲得系統(tǒng)描述
8.4.1預(yù)測指標(biāo)和可生產(chǎn)性規(guī)劃
8.4.2非指標(biāo)
8.4.3品質(zhì)因數(shù)指標(biāo)
8.4.4品質(zhì)因數(shù)線性方程
8.5布局權(quán)衡規(guī)劃
8.5.1平衡密度方程
8.5.2布線需求
8.5.3布線容量
8.5.4布局效率
8.5.5選擇設(shè)計(jì)規(guī)則
8.5.6布線需求計(jì)算的典型例子
8.6PCB制造權(quán)衡規(guī)劃
8.6.1制造復(fù)雜性矩陣
8.6.2預(yù)測可生產(chǎn)性
8.6.3完整的電路板復(fù)雜性矩陣?yán)?br />8.7組裝規(guī)劃權(quán)衡
8.7.1組裝復(fù)雜性矩陣
8.7.2組裝復(fù)雜性矩陣?yán)?br />8.8參考文獻(xiàn)
 
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第9章PCB的物理特性
9.1引言
9.2PCB或襯底類型
9.2.1單面或雙面PCB
9.2.2多層PCB
9.2.3撓性電路板
9.2.4剛撓結(jié)合板
9.2.5背板
9.2.6構(gòu)建雙面PCB
9.2.7多芯片模塊
9.3連接元件的方法
9.3.1僅通孔
9.3.2單面貼裝
9.3.3雙面貼裝
9.3.4用上述方法組合壓接
9.4元件封裝類型
9.4.1引言
9.4.2通孔式
9.4.3表面貼裝
9.5材料選擇
9.5.1引言
9.5.2聚酰亞胺體系
9.6制造方法
9.6.1沖壓成型
9.6.2輥壓成型
第10章電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和印制電路設(shè)計(jì)工具
10.1PCB設(shè)計(jì)工具概述
10.2PCB設(shè)計(jì)工具的使用
10.2.1原理圖仿真工具
10.2.2PCB布局工具
10.2.3信號完整性和EMI/EMC軟件工具
10.3主要的PCB設(shè)計(jì)工具
10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS
10.3.2Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)——Allegro和OrCAD
10.3.3Zuken的CR5000，CR8000和CADSTAR
10.3.4Altium的Altium Designer
10.3.5攔截技術(shù)——Pantheon
10.3.6Keysight Technologies(以前稱為Agilent EEsof)
——EDA ADS
10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim
10.4低成本PCB設(shè)計(jì)工具
10.4.1Labcenter Electronics——Proteus
10.4.2CadSoft——Eagle
10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和EasyPC
10.4.4DEX2020——AutoTRAX
10.4.5Visionics——EDWinXP
10.4.6IBF——TARGET 3001
10.4.7Novarm——DipTrace 
10.5免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)工具
10.5.1Altium——CircuitMaker
10.5.2Sunstone Circuits——PCB123
10.5.3ExpressPCB
10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist
10.5.5KiCad——EDA軟件套件
10.5.6RS Components——DesignSpark PCB
10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局
10.5.8Osmond——OsmondPCB
10.5.9gEDA——gEDA PCB
10.5.10Fritzing——PCB視圖
10.5.11EasyEDA——EasyEDA編輯器
10.6信號完整性和EMC工具
10.6.1SiSoft——量子通道設(shè)計(jì)器和量子——SI
10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave
10.6.3Polar Instruments——Si9000e
10.6.4CST——CST Studio Suite
10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites
10.6.6ESystem Design——Sphinx
10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT
10.6.8EMS Plus——FEMAS
10.7需考慮的關(guān)鍵問題
10.8擴(kuò)展
10.8.1主要的PCB設(shè)計(jì)工具
10.8.2低價(jià)PCB設(shè)計(jì)工具
10.8.3免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)工具
10.8.4信號完整性和EMC工具
10.8.5PCB設(shè)計(jì)展會(huì)
10.8.6PCB設(shè)計(jì)刊物
第11章PCB設(shè)計(jì)過程
11.1引言
11.2虛擬原型過程
11.2.1選擇零件
11.2.2構(gòu)件模型
11.2.3模擬擬議的網(wǎng)絡(luò)
11.2.4建立初步網(wǎng)表
11.2.5分析電力輸送需求
11.2.6分析布局空間需求
11.2.7構(gòu)建PCB堆疊并將平面分配給電力系統(tǒng)
11.2.8制定初步布局規(guī)則
11.2.9構(gòu)建網(wǎng)表
11.2.10執(zhí)行邏輯仿真
11.2.11將零件放置在表面上
11.2.12提取時(shí)域分析的預(yù)計(jì)網(wǎng)格長度
11.2.13執(zhí)行時(shí)序分析
11.2.14執(zhí)行熱分析
11.2.15基于熱和時(shí)序分析調(diào)整放置
11.2.16制定終布局規(guī)則
11.2.17PCB布局
11.2.18后端設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
11.2.19PCB制造文件
11.2.20檔案設(shè)計(jì)
11.3進(jìn)行從硬件原型到虛擬原型的轉(zhuǎn)換
第12章電子和機(jī)械設(shè)計(jì)參數(shù)
12.1電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)參數(shù)概述
12.2數(shù)字信號完整性概述
12.2.1信號傳輸期間可能出現(xiàn)的波形錯(cuò)誤
12.2.2導(dǎo)致信號完整性問題的原因
12.2.3快速驅(qū)動(dòng)器邊沿速率
12.2.4物理傳輸線特性
12.2.5傳輸線的四個(gè)關(guān)鍵電氣特性
12.2.6特征阻抗
12.2.7傳輸線上的信號反射
12.2.8走線占傳輸線的長度
12.2.9阻抗不匹配
12.2.103T方法
12.3終止的網(wǎng)絡(luò)和終止使用的類型
12.3.1數(shù)字串?dāng)_
12.3.2PCB中的串?dāng)_說明
12.3.3小化串?dāng)_準(zhǔn)則
12.3.4介電效應(yīng)和參考層間距
12.3.5銅厚度
12.3.6減少并聯(lián)耦合長度以減少串?dāng)_
12.3.7增加走線間距以減少串?dāng)_
12.3.8更改電介質(zhì)材料
12.4差分信號介紹
12.4.1每秒多千兆位SERDES信號簡介
12.4.2平衡損失預(yù)算
12.4.3背板互連轉(zhuǎn)換中的損耗
12.4.4PCB互連損耗
12.4.5芯片級損耗補(bǔ)償
12.5電壓完整性介紹
12.5.1電壓分配需要
12.5.2配電網(wǎng)作為輸電線路
12.5.3用于配電網(wǎng)絡(luò)的不同類型的分立電容器
12.5.4PDN應(yīng)用的電容器物理特性
12.5.5與安裝配置相關(guān)的引線長度電感
12.6電磁兼容性介紹
12.6.1PCB中EMI的產(chǎn)生
12.6.2傳輸線布線以確保信號完整性
12.6.3RF返回路徑
12.6.4RF返回路徑中的違例或拆分
12.6.5接地概念與方法
12.6.6信號參考
12.6.7系統(tǒng)的接地方法
12.6.8單點(diǎn)接地方法
12.6.9多點(diǎn)連接到單參考點(diǎn)(也稱為多點(diǎn)接地)
12.6.10混合接地
12.6.11PCB電子產(chǎn)品安全中參考地的兩個(gè)原因
12.7機(jī)械設(shè)計(jì)要求
12.7.1機(jī)械設(shè)計(jì)的一般要求
12.7.2尺寸和公差
12.7.3機(jī)械安裝PCBA
12.7.4安裝機(jī)殼之后的PCB的物理支撐
12.7.5固定PCBA
12.7.6拔取PCBA
12.7.7沖擊和振動(dòng)
12.7.8機(jī)械沖擊
12.7.9振動(dòng)
12.7.10沖擊和振動(dòng)
12.8邊緣安裝的類型
12.8.1電路板擾度
12.8.2PCBA的固有(基本)共振
12.9致謝
12.10參考文獻(xiàn)
第13章印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
13.1軟件選擇
13.2標(biāo)準(zhǔn)
13.2.1電路板種類的應(yīng)用
13.2.2生產(chǎn)性水平
13.2.3通用標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)
13.3原理圖
13.3.1原理圖標(biāo)準(zhǔn)
13.3.2原理圖軟件
13.4零件
13.5墊片
13.6新的電路板設(shè)計(jì)
13.7放置
13.8平面
13.9堆疊
13.10布局
13.11整理
13.12保存
13.13結(jié)論
第14章電流在印制電路中的承載能力
14.1引言
14.2導(dǎo)體(走線)尺寸特性
14.3基線圖
14.3.1基線測試
14.3.2銅平面(建模)
14.3.3基板材料
14.3.4板厚度
14.3.5環(huán)境
14.3.6芯板厚度
14.3.7平行導(dǎo)體
14.3.8其他研究領(lǐng)域
14.4總結(jié)
14.5參考文獻(xiàn)
第15章PCB散熱性設(shè)計(jì)
15.1引言
15.2PCB作為焊接到元件的散熱片
15.3優(yōu)化PCB的熱性能
15.3.1跟蹤布局的影響
15.3.2熱平面
15.3.3熱通孔
15.3.4PCB上的元件間距
15.3.5PCB的熱飽和度
15.4向機(jī)箱傳導(dǎo)熱量
15.4.1機(jī)箱螺釘
15.4.2間隙填料
15.4.3連接器
15.4.4RF屏蔽
15.5大功率散熱器的PCB要求
15.6建模PCB的熱性能
15.6.1系統(tǒng)級熱建模階段
15.6.2必要的組件熱參數(shù)
15.6.3處理銅走線和電源平面
15.7熱源
15.8感謝
15.9參考文獻(xiàn)
第16章埋入式元件
16.1引言
16.2定義和范例
16.3應(yīng)用和權(quán)衡
16.3.1優(yōu)點(diǎn)
16.3.2缺點(diǎn)
16.3.3權(quán)衡成本的原則
16.4埋入式元件應(yīng)用設(shè)計(jì)
16.4.1電阻
16.4.2電容設(shè)計(jì)
16.4.3電感器
16.5材料
16.5.1電阻材料
16.5.2制造電阻的細(xì)節(jié)
16.5.3電容器制造
16.5.4電感制造工藝
16.5.5有源集成電路制造
16.6提供的材料類型
16.6.1電阻材料
16.6.2電容材料
16.6.3放置活動(dòng)組件元素
16.7結(jié)論
16.8致謝
第17章高密度互連技術(shù)
17.1引言
17.2定義
17.2.1HDI的特征
17.2.2優(yōu)點(diǎn)和好處
17.2.3HDI與傳統(tǒng)PCB的對比
17.2.4設(shè)計(jì)、成本及性能之間的平衡
17.2.5規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)
17.3HDI的結(jié)構(gòu)
17.3.1結(jié)構(gòu)
17.3.2設(shè)計(jì)規(guī)則
17.4設(shè)計(jì)
17.4.1疊層與微孔
17.4.2設(shè)計(jì)工具
17.4.3折中分析
17.5介質(zhì)材料與涂敷方法
17.5.1HDI微孔制造的材料
17.5.2HDI微孔有機(jī)基材示例
17.5.3微孔填充
17.6HDI制造工藝
17.6.1感光成孔工藝
17.6.2等離子體成孔工藝
17.6.3激光鉆孔工藝
17.6.4干法金屬化(導(dǎo)電油墨、導(dǎo)電膏及介質(zhì)置換)
17.7附錄
17.8參考文獻(xiàn)
17.9深入閱讀
第18章先進(jìn)的高密度互連技術(shù)
18.1引言
18.2HDI工藝因素的定義
18.2.1介質(zhì)材料
18.2.2互連導(dǎo)通孔的形成
18.2.3金屬化的方法
18.3HDI制造工藝
18.3.1感光成孔技術(shù)［1，2］
18.3.2激光鉆導(dǎo)通孔技術(shù)
18.3.3機(jī)械鉆孔技術(shù)
18.3.4等離子體成孔技術(shù)
18.3.5絲印導(dǎo)通孔技術(shù)［11］
18.3.6成像定義/蝕刻成孔技術(shù)
18.3.7ToolFoil技術(shù)
18.4下一代HDI工藝
18.4.1印制光波導(dǎo)
18.4.2目前全球在PCB光學(xué)波導(dǎo)的研究現(xiàn)狀
18.5參考文獻(xiàn)
18.6深入閱讀
第19章制造和組裝的CAM工具
19.1引言
19.2制造信息
19.3設(shè)計(jì)分析和評審
19.4CAM加工過程
19.4.1設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
19.4.2可制造性審查
19.4.3單一圖形編輯
19.4.4可制造性設(shè)計(jì)(DFM)優(yōu)化
19.4.5分組
19.4.6制造和裝配參數(shù)提取
19.5其他過程
19.5.1宏
19.5.2設(shè)計(jì)到制作和裝配自動(dòng)化
19.6感謝
第20章鉆孔工藝
20.1引言
20.2材料
20.2.1層壓板材料
20.2.2鉆頭
20.2.3鉆頭套環(huán)
20.2.4蓋板材料
20.2.5墊板材料
20.2.6銷釘
20.3機(jī)器
20.3.1空氣
20.3.2真空
20.3.3工具
20.3.4主軸
20.3.5機(jī)械因素
20.3.6表面
20.4方法
20.4.1表面速度和主軸轉(zhuǎn)速
20.4.2每轉(zhuǎn)進(jìn)給量和進(jìn)給速度
20.4.3退刀速度
20.4.4z補(bǔ)償/ind.z/鉆尖長度
20.4.5墊板穿透深度
20.4.6每支鉆頭的鉆孔孔限
20.4.7疊板間隙高度
20.4.8疊板高度
20.4.9疊板和打銷釘
20.4.10向后鉆孔
20.5孔的質(zhì)量
20.5.1術(shù)語定義
20.5.2鉆孔缺陷示例
20.6故障排查
20.7鉆孔后的檢驗(yàn)
20.8每孔的鉆孔成本
20.8.1加工時(shí)間
20.8.2鉆頭
20.8.3蓋板和墊板材料
20.8.4負(fù)擔(dān)和人工成本
20.8.5總鉆孔成本和每孔成本
第21章精密互聯(lián)與激光鉆孔
21.1引言
21.2高密度鉆孔的影響因素
21.3激光鉆孔與機(jī)械鉆孔
21.3.1使用激光鉆孔的其他優(yōu)勢
21.3.2PCB激光鉆孔工藝
21.3.3光束傳輸
21.3.4紅外(CO2)鉆孔
21.3.5紫外激光鉆孔
21.3.6用激光加工印制板
21.3.7紫外激光
21.3.8混合激光(UV和CO2)
21.4影響高密度鉆孔的因素
21.4.1定位/孔位
21.4.2室溫和相對濕度
21.4.3真空度
21.4.4鉆頭
21.4.5鉆頭狀態(tài)
21.4.6動(dòng)態(tài)主軸跳動(dòng)
21.4.7主軸轉(zhuǎn)速
21.4.8每轉(zhuǎn)進(jìn)給量
21.4.9表面切削速度
21.4.10退刀速
 
0
0
21.5控制深度的鉆孔方法
21.5.1手動(dòng)通孔鉆孔法
21.5.2機(jī)器深度控制鉆孔法
21.5.3控制穿透鉆孔法
21.6深度可控的鉆孔
21.6.1盲孔
21.6.2啄鉆
21.6.3槽鉆
21.6.4預(yù)鉆孔
21.6.5脈沖鉆孔
21.7多層板的內(nèi)層檢查
21.7.1定義
21.7.2X射線
21.8激光鉆孔
21.8.1數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
21.8.2比對
21.8.3紫外線鉆孔
21.8.4紅外鉆孔
21.8.5UV和IR鉆孔的組合
21.8.6短脈沖和超短脈沖激光器
21.9激光成孔
21.10激光刀具類型
21.10.1沖擊和打擊鉆孔
21.10.2環(huán)鋸/環(huán)鋸鉆孔
21.10.3螺旋
21.10.4螺旋鉆孔
21.10.5簡介
21.11感謝
21.12深入閱讀
第22章成像和自動(dòng)光學(xué)檢測
22.1引言
22.2感光材料
22.2.1正性和負(fù)性作用體系
22.2.2決定因素
22.3干膜型抗蝕劑
22.3.1化學(xué)成分概述
22.3.2水溶顯影干膜
22.3.3半水或溶劑顯影干膜
22.4液體光致抗蝕劑
22.4.1負(fù)像型液體光致抗蝕劑
22.4.2正像型液體光致抗蝕劑
22.5電泳沉積光致抗蝕劑
22.6光致抗蝕劑工藝
22.6.1清潔度的考慮
22.6.2表面預(yù)處理
22.6.3光致抗蝕劑的使用
22.6.4曝光
22.6.5顯影
22.6.6退膜
22.7可制造性設(shè)計(jì)
22.7.1工藝步驟： 蝕刻與電鍍的注意事項(xiàng)
22.7.2線路和間距按固定節(jié)距分割
22.7.3形成線路鍍覆孔焊盤尺寸和形狀
22.8噴墨成像
22.9自動(dòng)光學(xué)檢測
22.10深入閱讀
第23章多層板材料和工藝
23.1引言
23.1.1相關(guān)的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)
23.1.2測試方法
23.2多層結(jié)構(gòu)類型
23.2.1IPC分類
23.2.2類型3 MLPCB疊層
23.2.3多次層壓
23.2.4填孔工藝和順序?qū)訅?br />23.3MLPCB工藝流程
23.3.1流程圖
23.3.2內(nèi)層芯板
23.3.3MLPCB工具孔
23.3.4工具孔的形成
23.3.5工具孔系統(tǒng)
23.4層壓工藝
23.4.1層壓疊層
23.4.2層壓堆疊
23.4.3層壓拆板
23.4.4層壓工藝方法
23.4.5關(guān)鍵的層壓參數(shù)
23.4.6關(guān)鍵的B階段粘結(jié)片參數(shù)
23.4.7使用單張或多張B階段粘結(jié)片填充材料的注意事項(xiàng)
23.5層壓過程控制及故障處理
23.5.1常見問題
23.5.2非雙氰胺、非溴及LFAC層壓板的特別考慮因素
23.6層壓綜述
23.7MLPCB總結(jié)
23.8感想
23.9深入閱讀
第24章電路板的鍍前準(zhǔn)備
24.1引言
24.2工藝決策
24.2.1設(shè)施注意事項(xiàng)
24.2.2工藝注意事項(xiàng)
24.3工藝用水
24.3.1供水
24.3.2水質(zhì)
24.3.3水質(zhì)凈化
24.4多層板PTH預(yù)處理
24.4.1去鉆污
24.4.2凹蝕
24.4.3去鉆污/凹蝕方法
24.4.4工藝概述： 去鉆污和凹蝕
24.5化學(xué)沉銅
24.5.1目的
24.5.2機(jī)理
24.5.3化學(xué)沉銅工藝
24.5.4工藝概述
24.6致謝
24.7參考文獻(xiàn)
第25章電鍍
25.1引言
25.2電鍍的基本原理
25.3酸性鍍銅
25.3.1厚度分布
25.3.2冶金性能
25.3.3電鍍過程
25.4電鍍錫
25.4.1硫酸亞錫
25.5電鍍鎳
25.5.1氨基磺酸鎳
25.5.2硫酸鎳
25.6電鍍金
25.6.1酸性硬金
25.6.2堿性無氰化物鍍金
25.6.3鍍金平面測試
第26章直接電鍍
26.1直接金屬化技術(shù)
26.1.1直接金屬化技術(shù)概述
26.1.2鈀基系統(tǒng)
26.1.3碳/石墨系統(tǒng)
26.1.4導(dǎo)電聚合物系統(tǒng)
26.1.5其他方法
26.1.6直接金屬化技術(shù)工藝步驟的比較
26.1.7直接金屬化技術(shù)的水平工藝設(shè)備
26.1.8直接金屬化技術(shù)的工藝問題
26.1.9直接金屬化技術(shù)工藝總結(jié)
26.2參考文獻(xiàn)
第27章PCB的表面處理
27.1引言
27.1.1表面處理的目的和功能
27.1.2無鉛轉(zhuǎn)換的影響
27.1.3技術(shù)驅(qū)動(dòng)
27.1.4制造要求
27.1.5組裝要求
27.1.6OEM的要求
27.2PCB表面處理工藝
27.2.1可供選擇的表面處理
27.3熱風(fēng)焊料整平
27.3.1制造工藝
27.3.2優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.4化學(xué)鍍鎳/浸金
27.4.1IPC4552 ENIG規(guī)范(2002)
27.4.2化學(xué)定義
27.4.3ENIG制造工藝順序
27.4.4ENIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.5鎳鈀金
27.5.1ENEPIG IPC4556規(guī)范2073
27.5.2過程順序
27.5.3ENEPG特定屬性
27.5.4ENEPIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.6組織耐受性預(yù)測
27.6.1制造工藝
27.6.2OSP的優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.7浸銀
27.7.1制造工藝
27.7.2優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.8浸錫
27.8.1浸漬錫沉積
27.8.2制造工藝
27.8.3優(yōu)點(diǎn)和局限性
27.9其他表面裝飾
27.9.1回流錫鉛
27.9.2電解鎳/電解金
27.9.3化學(xué)鍍鈀
27.9.4化學(xué)鍍鈀/浸金
27.9.5化學(xué)鍍金
27.9.6直接浸金
第28章阻焊
28.1引言
28.1.1定義和術(shù)語
28.1.2用途
28.1.3歷史
28.2阻焊的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)
28.2.1電路密度
28.2.2無鉛組裝
28.2.3高密度互連
28.2.4環(huán)保
28.2.5技術(shù)服務(wù)與問題解決
28.3阻焊類型
28.3.1感光型
28.3.2臨時(shí)型
28.4阻焊的選擇
28.4.1可用性和一致性
28.4.2性能標(biāo)準(zhǔn)
28.4.3環(huán)保和健康的考量
28.4.4電路密度問題
28.4.5組裝注意事項(xiàng)
28.4.6已安裝設(shè)備的應(yīng)用方法
28.4.7光澤度
28.4.8顏色
28.4.9封裝和PCB
28.4.10表面處理兼容性
28.5阻焊處理工藝
28.5.1表面預(yù)處理
28.5.2阻焊應(yīng)用
28.5.3固化
28.5.4退阻焊
28.6導(dǎo)通孔的保護(hù)
28.6.1IPC4761“印制板導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)保護(hù)的設(shè)計(jì)指南”
28.6.2材料規(guī)格
28.6.3材料選擇的考量： 阻焊與特殊油墨
28.7阻焊的終性能
28.8字符與標(biāo)記(術(shù)語)
28.8.1類型
28.8.2字符標(biāo)準(zhǔn)
28.8.3字符性能
第29章蝕刻工藝和技術(shù)
29.1引言
29.2總的蝕刻注意事項(xiàng)和工藝
29.2.1絲印抗蝕劑
29.2.2塞孔
29.2.3UV固化的絲印抗蝕劑
29.2.4光致抗蝕劑
29.2.5電鍍抗蝕層
29.3抗蝕層去除
29.3.1絲印抗蝕層的去除
29.3.2光致抗蝕劑的去除
29.3.3錫和錫鉛抗蝕層的去除
29.4蝕刻劑
29.4.1堿性氨
29.4.2氯化銅
29.4.3硫酸過氧化氫
29.4.4過硫酸鹽
29.4.5氯化鐵
29.4.6硫酸鉻
29.4.7硝酸
29.5其他PCB構(gòu)成材料
29.6其他非銅金屬
29.6.1鋁
29.6.2鎳和鎳基合金
29.6.3不銹鋼
29.6.4銀
29.7蝕刻線形成的基礎(chǔ)
29.7.1圖形
29.7.2工藝基礎(chǔ)
29.7.3線路形狀的發(fā)展
29.7.4精細(xì)線路的蝕刻要求
29.8設(shè)備和技術(shù)
29.8.1基本噴淋設(shè)備
29.8.2噴淋設(shè)備的選擇
29.8.3水洗
29.9致謝
29.10參考文獻(xiàn)
第30章銑外形和V刻痕
30.1引言
30.2銑外形操作
30.2.1銑外形的基本準(zhǔn)則
30.2.2對齊/疊加/鎖住
30.2.3機(jī)械準(zhǔn)備
30.2.4加載/疊加
30.2.5拆解
30.3材料
30.3.1輸入材料
30.3.2備份資料
30.4機(jī)械
30.5銑外形
30.5.1銑外形機(jī)械
30.5.2路由器幾何
30.6參數(shù)
30.6.1速度
30.6.2芯片加載/深度削減
30.6.3橫向進(jìn)給
30.6.4工作臺進(jìn)給
30.6.5工具/路由器壽命
30.6.6參數(shù)舉例
30.7銑外形深度控制
30.7.1機(jī)械接觸
30.7.2電接觸
30.7.3映射
30.8V刻痕
30.8.1刻痕工具
30.8.2對齊和機(jī)器類型
30.8.3刻痕
30.8.4拼板
30.8.5過程控制
30.8.6故障V刻痕
30.9參考資料
附錄關(guān)鍵元件、材料、工藝和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)概要
術(shù)語