電子技術(shù)基礎(chǔ)（第4版 微課版）

第1章 半導(dǎo)體基礎(chǔ)及常用器件 1
1．1　半導(dǎo)體的基本知識(shí)　1
知識(shí)目標(biāo)　1
1．1．1　導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體　1
1．1．2　半導(dǎo)體的獨(dú)特性能　2
1．1．3　本征半導(dǎo)體　3
1．1．4　雜質(zhì)半導(dǎo)體　5
1．1．5　PN結(jié)及其形成過程　6
1．1．6　PN結(jié)的反向擊穿問題　8
1．2　半導(dǎo)體二極管　9
知識(shí)目標(biāo)　9
技能目標(biāo)　9
1．2．1　二極管的基本結(jié)構(gòu)類型　9
1．2．2　二極管的伏安特性　10
1．2．3　二極管的主要參數(shù)　11
1．2．4　二極管的應(yīng)用　12
1．2．5　特殊二極管　13
1．3　雙極型三極管　18
知識(shí)目標(biāo)　18
技能目標(biāo)　18
1．3．1　雙極型三極管（BJT）的
結(jié)構(gòu)組成　18
1．3．2　BJT的電流放大作用　19
1．3．3　BJT的外部特性　20
1．3．4　BJT的主要技術(shù)參數(shù)　22
1．4　單極型三極管　23
知識(shí)目標(biāo)　23
技能目標(biāo)　23
1．4．1　單極型三極管概述　23
1．4．2　絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)
組成　23
1．4．3　MOS管的主要技術(shù)參數(shù)　24
1．4．4　MOS管的工作原理　25
1．4．5　MOS管的使用注意事項(xiàng)　26
應(yīng)用實(shí)踐1　27
應(yīng)用實(shí)踐2　28
應(yīng)用實(shí)踐3　28
第1章檢測(cè)題　30
第2章　基本放大電路　35
2．1　基本放大電路的概念及工作
原理　35
知識(shí)目標(biāo)　35
2．1．1　放大電路的組成原則　36
2．1．2　共射放大電路的組成及各部分
的作用　36
2．1．3　共射放大電路的工作原理　37
2．2　基本放大電路的靜態(tài)分析　38
知識(shí)目標(biāo)　38
2．2．1　放大電路靜態(tài)分析的估算法　38
2．2．2　分壓式偏置的共射放大
電路　39
2．2．3　分壓式偏置的共射放大電路
靜態(tài)工作點(diǎn)的估算　40
2．3　基本放大電路的動(dòng)態(tài)分析　42
知識(shí)目標(biāo)　42
技能目標(biāo)　43
2．3．1　共射放大電路的動(dòng)態(tài)分析　43
2．3．2　微變等效電路分析法　43
2．4　共集電極放大電路　46
知識(shí)目標(biāo)　46
技能目標(biāo)　46
2．4．1　電路的組成　46
2．4．2　靜態(tài)工作點(diǎn)　47
2．4．3　動(dòng)態(tài)分析　47
2．4．4　電路特點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)例　48
2．5　功率放大器和差動(dòng)放大電路
簡(jiǎn)介　50
知識(shí)目標(biāo)　50
2．5．1　功率放大器　50
2．5．2　功率放大器的特點(diǎn)及技術(shù)
要求　50
2．5．3　功放電路的交越失真　51
2．5．4　抑制零點(diǎn)漂移的放大電路　52
2．6　放大電路中的負(fù)反饋　53
知識(shí)目標(biāo)　53
2．6．1　反饋的基本概念　53
2．6．2　負(fù)反饋的基本類型及其
判別　54
2．6．3　負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的
影響　55
應(yīng)用實(shí)踐　56
第2章檢測(cè)題　58
第3章　集成運(yùn)算放大器　61
3．1　集成運(yùn)放概述　61
知識(shí)目標(biāo)　61
3．1．1　集成運(yùn)放的基本概念及
結(jié)構(gòu)組成　61
3．1．2　集成運(yùn)放芯片引腳功能及元器
件特點(diǎn)　63
3．1．3　集成運(yùn)放選擇及主要性
能指標(biāo)　64
3．1．4　集成運(yùn)放的理想化條件
及傳輸特性　65
3．2　集成運(yùn)放的應(yīng)用　66
知識(shí)目標(biāo)　66
技能目標(biāo)　66
3．2．1　集成運(yùn)放的線性應(yīng)用　67
3．2．2　集成運(yùn)放的非線性應(yīng)用　70
應(yīng)用實(shí)踐1　74
應(yīng)用實(shí)踐2　76
第3章檢測(cè)題　80
第4章　邏輯代數(shù)基礎(chǔ)　83
4．1　計(jì)數(shù)制和碼制　83
知識(shí)目標(biāo)　83
4．1．1　計(jì)數(shù)制　83
4．1．2　碼制　86
4．1．3　數(shù)的原碼、反碼和補(bǔ)碼　88
4．2　數(shù)字邏輯的基本概念及其基本
邏輯關(guān)系　90
知識(shí)目標(biāo)　90
4．2．1　數(shù)字電路的基本概念　90
4．2．2　基本邏輯關(guān)系　91
4．3　邏輯代數(shù)及邏輯函數(shù)的化簡(jiǎn)　93
知識(shí)目標(biāo)　93
4．3．1　邏輯代數(shù)的公式、定律和邏輯
運(yùn)算規(guī)則　93
4．3．2　邏輯函數(shù)的代數(shù)化簡(jiǎn)法　96
4．3．3　邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡(jiǎn)法　97
第4章檢測(cè)題　100
第5章　邏輯門與組合邏輯電路　103
5．1　基本邏輯門電路　103
知識(shí)目標(biāo)　103
技能目標(biāo)　103
5．1．1　基本邏輯門　103
5．1．2　復(fù)合門電路　106
5．1．3　集成邏輯門電路　108
5．2　組合邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)　113
知識(shí)目標(biāo)　113
5．2．1　組合邏輯電路的分析　114
5．2．2　組合邏輯電路設(shè)計(jì)　115
5．3　常用的組合邏輯電路器件　117
知識(shí)目標(biāo)　117
技能目標(biāo)　118
5．3．1　編碼器　118
5．3．2　譯碼器　120
5．3．3　數(shù)值比較器　125
5．3．4　數(shù)據(jù)選擇器　126
應(yīng)用實(shí)踐1　127
應(yīng)用實(shí)踐2　129
第5章檢測(cè)題　133
第6章　觸發(fā)器　136
6．1　基本RS觸發(fā)器　136
知識(shí)目標(biāo)　136
技能目標(biāo)　136
6．1．1　基本RS觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)
組成　136
6．1．2　基本RS觸發(fā)器的工作
原理　137
6．1．3　基本RS觸發(fā)器邏輯功能的
描述　137
6．2　鐘控RS觸發(fā)器　139
知識(shí)目標(biāo)　139
技能目標(biāo)　139
6．2．1　鐘控RS觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)
組成　140
6．2．2　鐘控RS觸發(fā)器的工作
原理　140
6．2．3　鐘控RS觸發(fā)器的功能
描述　141
6．3　主從型JK觸發(fā)器　142
知識(shí)目標(biāo)　142
技能目標(biāo)　142
6．3．1　JK觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)組成　143
6．3．2　JK觸發(fā)器的工作原理　143
6．3．3　JK觸發(fā)器的動(dòng)作特點(diǎn)　144
6．3．4　JK觸發(fā)器的功能描述　144
6．3．5　集成JK觸發(fā)器　145
6．4　維持阻塞D觸發(fā)器　146
知識(shí)目標(biāo)　146
技能目標(biāo)　146
6．4．1　D觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)組成和動(dòng)作
特點(diǎn)　146
6．4．2　D觸發(fā)器的工作原理　146
6．4．3　D觸發(fā)器的功能描述　147
6．4．4　集成D觸發(fā)器的工作原理　147
6．5　T觸發(fā)器和T(觸發(fā)器　148
知識(shí)目標(biāo)　148
6．5．1　T觸發(fā)器　148
6．5．2　T(觸發(fā)器　149
應(yīng)用實(shí)踐　149
第6章檢測(cè)題　152
第7章　時(shí)序邏輯電路　155
7．1　時(shí)序邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)
思路　155
知識(shí)目標(biāo)　155
7．1．1　時(shí)序邏輯電路的特點(diǎn)　155
7．1．2　時(shí)序邏輯電路的分類　156
7．1．3　時(shí)序邏輯電路的功能描述　156
7．1．4　時(shí)序邏輯電路的基本分析
方法　156
7．1．5　時(shí)序邏輯電路的設(shè)計(jì)思路　160
7．2　集成計(jì)數(shù)器　161
知識(shí)目標(biāo)　161
技能目標(biāo)　162
7．2．1　二進(jìn)制計(jì)數(shù)器　162
7．2．2　十進(jìn)制計(jì)數(shù)器　164
7．2．3　集成計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用　166
7．3　寄存器　170
知識(shí)目標(biāo)　170
技能目標(biāo)　170
7．3．1　數(shù)碼寄存器　170
7．3．2　移位寄存器　171
7．3．3　集成雙向移位寄存器　172
7．3．4　移位寄存器的應(yīng)用　173
7．4　555定時(shí)電路　175
知識(shí)目標(biāo)　175
7．4．1　電路的組成　175
7．4．2　工作原理　177
7．4．3　應(yīng)用實(shí)例　177
應(yīng)用實(shí)踐　179
第7章檢測(cè)題　187
第8章　存儲(chǔ)器　190
8．1　存儲(chǔ)器基本知識(shí)　190
知識(shí)目標(biāo)　190
8．1．1　存儲(chǔ)器概述　190
8．1．2　存儲(chǔ)器的分類　191
8．1．3　存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo)　192
8．2　隨機(jī)存取存儲(chǔ)器　194
知識(shí)目標(biāo)　194
8．2．1　RAM的結(jié)構(gòu)組成和功能　194
8．2．2　RAM的存儲(chǔ)單元　195
8．2．3　集成RAM芯片簡(jiǎn)介　196
8．2．4　RAM的容量擴(kuò)展　197
8．3　可編程邏輯器件　198
知識(shí)目標(biāo)　198
8．3．1　ROM的結(jié)構(gòu)組成和功能　199
8．3．2　ROM的分類　201
8．3．3　ROM的存儲(chǔ)單元　202
8．3．4　可編程邏輯器件　202
第8章檢測(cè)題　206
第9章　數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器　208
9．1　數(shù)/模轉(zhuǎn)換器　208
知識(shí)目標(biāo)　208
9．1．1　數(shù)/模轉(zhuǎn)換器的基本概念及
轉(zhuǎn)換特性　208
9．1．2　DAC的工作原理　210
9．1．3　集成數(shù)/模轉(zhuǎn)換器DAC0832　212
9．2　模/數(shù)轉(zhuǎn)換器　214
知識(shí)目標(biāo)　214
9．2．1　ADC的基本概念和轉(zhuǎn)換
原理　214
9．2．2　ADC的主要技術(shù)指標(biāo)　216
9．2．3　逐次比較型ADC電路組成及
工作原理　217
9．2．4　雙積分型ADC的結(jié)構(gòu)組成及
工作原理　218
9．2．5　集成ADC0809簡(jiǎn)介　219
第9章檢測(cè)題　220
附錄．．．．．．．．．．　223
參考文獻(xiàn)　227