Ti/Al復(fù)合電極制備與性能研究

0 緒論
參考文獻(xiàn)
1 Ti/Al層狀復(fù)合材料研究現(xiàn)狀與材料模擬
1．1 Ti/Al層狀復(fù)合材料研究背景
1．2 Ti/Al二元相圖及金屬間化合物
1．3 Ti/Al復(fù)合材料的界面位相關(guān)系
1．4 Ti/Al層狀復(fù)合材料的制備
1．4．1 固-固復(fù)合法
1．4．2 液-固復(fù)合法
1．4．3 表面工程技術(shù)
1．5 電極的電化學(xué)反應(yīng)過程分析
1．5．1 電極催化性能的表征
1．5．2 電極催化性能的影響因素
1．6 材料計(jì)算模擬原理與方法
1．6．1 材料計(jì)算模擬的發(fā)展
1．6．2 材料計(jì)算模擬的方法
1．6．3 第一性原理計(jì)算理論
1．6．4 材料計(jì)算模擬軟件包
參考文獻(xiàn)
2 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料的制備與性能表征方法
2．1 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料的設(shè)計(jì)與意義
2．1．1 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2．1．2 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料的設(shè)計(jì)理論依據(jù)
2．2 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料的制備
2．2．1 實(shí)驗(yàn)材料與設(shè)備
2．2．2 實(shí)驗(yàn)方案
2．2．3 電極基體材料的制備
2．2．4 表面活性涂層的制備
2．3 樣品的表征與分析測(cè)試方法
2．3．1 表面形貌分析
2．3．2 表面成分結(jié)構(gòu)分析
2．3．3 三點(diǎn)彎曲性．能測(cè)試
2．3．4 材料的電化學(xué)性能測(cè)試
2．3．5 電阻率的測(cè)試
2．3．6 陽極中試
參考文獻(xiàn)
3 復(fù)合電極基體材料的制備與性能研究
3．1 Ti/Al層狀復(fù)合材料的界面組織形貌的測(cè)試與分析研究
3．1．1 不同的焊接溫度對(duì)復(fù)合材料界面組織的影響
3．1．2 不同的制備工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合材料界面組織的影響
3．2 Ti/Al層狀復(fù)合材料結(jié)合界面物相的分析
3．2．1 結(jié)合界面的XRD測(cè)試分析
3．2．2 Ti/Al復(fù)合材料界面高分辨透射電鏡（HRTEM）分析研究
3．2．3 Ti/Al復(fù)合材料界面擴(kuò)散層與基體材料的位相關(guān)系研究
3．3 Ti/Al層狀復(fù)合材料的力學(xué)性能研究
3．4 Ti/Al層狀復(fù)合材料的導(dǎo)電性能研究
3．5 Ti/Al層狀復(fù)合材料的電化學(xué)性能研究
3．5．1 不同焊接溫度對(duì)電極電化學(xué)性能的影響
3．5．2 不同焊接壓力對(duì)電極電化學(xué)性能的影響
3．6 Ti板與Al板不同的厚度對(duì)Ti/Al復(fù)合電極材料電化學(xué)性能影響
3．6．1 Ti板厚度不變，Al板厚度變化對(duì)Ti/Al復(fù)合電極材料電化學(xué)性能影響
3．6．2 Al板厚度不變，Ti板厚度變化對(duì)Ti/Al復(fù)合電極材料電化學(xué)性能影響
3．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
4 Ti/Al層狀復(fù)合材料結(jié)合界面物相的第一性原理計(jì)算
4．1 研究方法與相關(guān)理論
4．2 計(jì)算機(jī)硬件及系統(tǒng)配置
4．3 Ti-Al金屬間化合物的第一性原理研究
4．3．1 鈦-鋁金屬間化合物的晶體結(jié)構(gòu)及計(jì)算方法
4．3．2 鈦-鋁金屬間化合物的電子結(jié)構(gòu)
4．3．3 鈦-鋁金屬間化合物的布局分布
4．3．4 鈦-鋁金屬間化合物的電導(dǎo)
4．3．5 鈦-鋁金屬間化合物的熱力學(xué)性質(zhì)
4．3．6 Ti-Al金屬間化合物不同壓力下的結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能
4．4 Ti/Al復(fù)合材料的結(jié)合界面的第一性原理研究
4．4．1 界面結(jié)合能
4．4．2 界面電子結(jié)構(gòu)
4．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
5 電極材料表面活性涂層的制備與性能研究
5．1 稀貴金屬氧化涂層的研究
5．1．1 稀貴金屬活性涂層制備工藝過程的確定
5．1．2 其他活性組元的添加
5．2 廉價(jià)金屬氧化物涂層的研究
5．2．1 電沉積？-PbO2的熱力學(xué)分析
5．2．2 Pb-H2O的電位-pH值圖
5．2．3 不同電流密度對(duì)活性涂層的影響
5．2．4 不同電鍍液溫度對(duì)活性涂層的影響
5．3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
6 Ti/Al層狀復(fù)合電極模擬生產(chǎn)試驗(yàn)
6．1 引言
6．2 陽極擴(kuò)大試驗(yàn)設(shè)計(jì)
6．3 中試試驗(yàn)結(jié)果
6．3．1 電沉積Ni過程中槽電壓對(duì)比
6．3．2 電沉積Ni過程中陰極Ni析出量對(duì)比
6．3．3 電沉積Ni過程中電流效率對(duì)比
6．3．4 電沉積Ni過程中電能單耗的變化
6．3．5 電沉積金屬Ni陰極析出產(chǎn)品品質(zhì)對(duì)比
6．3．6 腐蝕速率
6．4 Ti/Al層狀復(fù)合電極節(jié)能效果及節(jié)能機(jī)理討論
6．4．1 基體材料結(jié)構(gòu)改變與陽極的節(jié)能機(jī)理
6．4．2 陽極表面？-PbO2活性層改善與陽極的節(jié)能機(jī)理
6．5 Ti/Al復(fù)合電極基體導(dǎo)電性和電流傳輸方式研究
6．5．1 復(fù)合電極電流傳輸方式機(jī)理
6．5．2 復(fù)合極板板厚變化對(duì)其導(dǎo)電性的影響
6．6 Ti/Al層狀復(fù)合電極材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景
6．7 本章小結(jié)
7 Al/TiB2復(fù)合電極材料的制備與性能研究
7．1 Al/TiB2復(fù)合電極的研究
7．1．1 金屬陶瓷TiB2中間過渡層的制備
7．1．2 測(cè)試方案
7．1．3 具有金屬陶瓷中間過渡層的復(fù)合電極的制備過程
7．2 Al/TiB2復(fù)合電極材料的制備性能初探
7．2．1 Al/TiB2材料的復(fù)合界面以及表面涂層微觀結(jié)構(gòu)
7．2．2 Al/TiB，復(fù)合電極材料的電化學(xué)性能
7．3 Al/TiB2復(fù)合電極材料的中間層制備方法研究
7．3．1 復(fù)合電極材料的結(jié)合界面研究
7．3．2 復(fù)合電極材料電阻率的測(cè)試
7．3．3 復(fù)合電極材料的電化學(xué)性能
7．4 Al/TiB2復(fù)合電極材料的中間層制備工藝參數(shù)研究
7．4．1 復(fù)合電極材料結(jié)合界面的微觀形貌
7．4．2 復(fù)合電極材料電阻率的測(cè)試
7．4．3 復(fù)合電極材料電化學(xué)性能的測(cè)試
7．4．4 復(fù)合電極材料理論使用壽命的測(cè)試
7．5 復(fù)合電極材料表面電勢(shì)分布的研究
7．6 試驗(yàn)結(jié)果的分析與討論
7．6．1 Al與TiB2之間潤(rùn)濕角的計(jì)算
7．6．2 電化學(xué)性能分析討論
7．6．3 新型復(fù)合電極材料表面反應(yīng)過程的研究
7．6．4 新型復(fù)合電極材料中電流傳輸方式的研究
7．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)