面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計

定　價：￥78.00

作　者：	趙志桓著
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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京東 (￥78.00)

ISBN：	9787122353283	出版時間：	2020-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	161	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計》內(nèi)容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、芯片與CLCC-3（UB）金屬陶瓷管殼焊接工藝、微小CLCC-3（UB）金屬陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型開關(guān)二極管器件可靠性試驗。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計》可供半導體、微電子、芯片的研究、制造、應用人員參考。

作者簡介

　　趙志桓，副教授，山東農(nóng)業(yè)工程學院機械電子工程學院教授委員會副主任委員、智能感知與控制系統(tǒng)課程群負責人、教育部“信盈達CDIO協(xié)同創(chuàng)新實踐平臺”實驗中心主任，青島路博環(huán)保技術(shù)公司聯(lián)合研發(fā)中心主任，山東材料學會常務(wù)理事。

圖書目錄

第1章概述/001
1.1超小CLCC（UB）金屬陶瓷管殼003
1.1.1超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷基片技術(shù)研究進展006
1.1.2超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷研究現(xiàn)狀007
1.2開關(guān)二極管芯片008
1.2.1開關(guān)二極管晶體硅的摻雜008
1.2.2開關(guān)二極管國內(nèi)外研究現(xiàn)狀012
1.2.3中國現(xiàn)有開關(guān)二極管制造技術(shù)012
1.3超小CLCC（UB）金屬陶瓷器件封裝013
1.3.1電子封裝技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀013
1.3.2金基合金焊料015
1.4主要研究內(nèi)容019

第2章試驗材料與研究方法/022
2.12CK6642UB芯片制備與分析022
2.1.1試驗材料022
2.1.2試驗方法022
2.1.3測試方法029
2.2超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷器件芯片焊接與分析031
2.2.1試驗材料031
2.2.2試驗方法031
2.2.3測試方法033
2.3超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷器件封帽焊接與分析035
2.3.1試驗材料035
2.3.2試驗方法035
2.3.3測試方法036
2.4超小2CK6642UB型開關(guān)二極管器件可靠性考核037
2.4.1參照標準037
2.4.2可靠性考核038

第3章2CK6642UB芯片磷擴散及分析/040
3.1溫度對磷擴散均勻性影響的仿真模擬041
3.1.1建立幾何模型041
3.1.2建立有限元網(wǎng)格044
3.1.3求解器求解045
3.1.4均勻性分析049
3.2混合氣體配比對磷擴散均勻性影響的仿真模擬052
3.2.1求解器求解052
3.2.2均勻性分析053
3.3石英舟位置對磷擴散影響均勻性的仿真模擬056
3.3.1建立幾何模型056
3.3.2求解器求解057
3.3.3均勻性分析058
3.4高溫液態(tài)源磷擴散試驗061
3.4.1溫度對磷擴散均勻性的影響061
3.4.2混合氣體配比對磷擴散均勻性的影響062
3.4.3石英舟位置對磷擴散均勻性的影響064
3.5小結(jié)065

第4章2CK6642UB芯片硼擴散及分析/066
4.12CK6642UB芯片參數(shù)設(shè)計067
4.1.12CK6642UB芯片縱向參數(shù)設(shè)計068
4.1.22CK6642UB芯片橫向參數(shù)設(shè)計070
4.1.3擴散總周長設(shè)計070
4.1.4板圖設(shè)計070
4.22CK6642UB芯片硼擴散仿真模擬072
4.2.1求解器求解072
4.2.2均勻性分析073
4.32CK6642UB芯片硼擴散075
4.4硼摻雜硅片特性076
4.4.1硅片摻雜特性曲線076
4.4.2硅片方塊電阻080
4.5擴散層微觀組織結(jié)構(gòu)081
4.6小結(jié)084

第5章2CK6642UB芯片焊接及分析/086
5.1正交試驗設(shè)計與初步分析087
5.1.1芯片焊接接頭剪切強度088
5.1.2芯片焊接接頭X射線檢測089
5.1.3芯片焊接接頭截面形貌089
5.2焊接溫度對芯片焊接接頭的影響091
5.2.1芯片焊接接頭表面及截面形貌092
5.2.2芯片焊接接頭物相組成093
5.2.3芯片焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)096
5.3焊片與芯片面積比對芯片焊接接頭的影響100
5.3.1芯片焊接接頭表面及截面形貌101
5.3.2芯片焊接接頭物相組成102
5.3.3芯片焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)102
5.4小結(jié)106

第6章2CK6642UB封帽焊接及分析/107
6.1正交試驗設(shè)計與初步分析108
6.1.1封帽焊接水汽含量109
6.1.2封帽焊接樣品X射線檢測110
6.1.3封帽焊接接頭截面形貌110
6.2焊接溫度對封帽焊接接頭的影響113
6.2.1封帽焊接接頭表面及截面形貌113
6.2.2封帽焊接接頭物相組成115
6.2.3封帽焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)120
6.3超小CLCC-3（UB）封帽焊接檢驗126
6.3.1超小CLCC-3（UB）封帽焊接氣密性檢驗126
6.3.2超小CLCC-3（UB）封帽焊接內(nèi)部水汽含量檢測128
6.4小結(jié)129

第7章2CK6642UB型硅開關(guān)二極管的可靠性考核/131
7.1功能性能分析132
7.1.1測試覆蓋性分析132
7.1.2測試結(jié)果及產(chǎn)品對比135
7.2極限試驗147
7.2.1步進功率極限試驗147
7.2.2耐反向電壓能力試驗148
7.2.3交變溫度應力極限試驗148
7.2.4熱沖擊極限試驗148
7.2.5隨機掃頻振動極限試驗149
7.3壽命考核強化試驗149
7.4失效情況150
7.5小結(jié)150

參考文獻/152