電子技術實驗與實踐

第1章 電子技術實驗基礎
1.1 電子技術實驗的基本過程
1.1.1 實驗前的準備過程
1.1.2 實驗過程
1.1.3 實驗后的總結
1.2 電子技術實驗中的常用元器件
1.2.1 電阻器
1.2.2 電容器
1.2.3 電感器
1.2.4 半導體器件
1.2.5 半導體集成電路
1.3 常用電子技術實驗儀器設備
1.3.1 示波器的原理和使用
1.3.2 函數(shù)信號發(fā)生器的基本原理和使用說明
1.4 電子測量的基礎知職
1.4.1 電子元器件性能指標測量
1.4.2 電信號的測量
1.4.3 電路性能參數(shù)的測量
第2章 模擬電子技術基礎實驗
2.1 實驗1萬用表的使用和晶體管極性的判別
2.2 實驗2分壓式共射極單管放大電路
2.3 實驗3射極跟隨電路
2.4 實驗4阻容耦合負反饋放大電路
2.5 實驗5具有恒流源的差動放大電路
2.6 實驗6集成模擬運算電路
2.7 實驗7波形產(chǎn)生電路
2.8 實驗8有源濾波電路
第3章 數(shù)字電子技術基礎實驗
3.1 實驗1TTL集成電路的邏輯功能及參數(shù)測試
3.2 實驗2小規(guī)模集成門電路構成的組合邏輯電路
3.3 實驗3中規(guī)模集成譯碼器及其應用
3.4 實驗4觸發(fā)器及其應用
3.5 實驗5計數(shù)器及其應用
3.6 實驗6碼循環(huán)電路的設計
3.7 實驗7555時基電路的應用
3.8 實驗8D，／A、A／D轉換器
第4章 電子電路的計算機仿真和設計
4.1 Multisim7操作界面
4.1.1 主窗口
4.1.2 菜單和命令
4.1.3 工具欄
4.1.4 定制頁面
4.2 建立電路
4.2.1 在電路窗口中放置元件
4.2.2 給元件連線
4.2.3 添加文本
4.2.4 創(chuàng)建子電路
4.2.5 放置總線
4.3 使用虛擬儀器
4.3.1 添加和連接儀器
4.3.2 設置儀器
4.3.3 仿真電路
4.3.4 虛擬儀器應用實例
4.4 電路分析方法
4.4.1 基本分析功能
4.4.2 分析方法
4.4.3 分析結果顯示
4.5 后續(xù)處理
4.5.1 后續(xù)處理器
4.5.2 文件轉換
4.5.3 產(chǎn)生報告
4.6 虛擬試驗
4.6.1 單管放大器
4.6.2 負反饋放大電路
4.6.3 有源濾波器
4.6.4 門電路功能測試及應用、測試競爭一冒險
4.6.5 譯碼器的應用
4.6.6 555定時器
4.6.7 階梯波
4.6.8 數(shù)字時鐘
第5章 采用可編程邏輯器件（PLD）的數(shù)字電子系統(tǒng)設計
5.1 概述
5.1.1 PLD數(shù)字系統(tǒng)設計方法
5.1.2 CPLD／FPGA的設計流程
5.2 CPLD／FPPGA結構與應用
5.2.1 CPLD結構
5.2.2 FPGA結構
5.2.3 CPLD和FPGA的編程與配置
5.2.4 FPGA和CPLD的開發(fā)應用選擇
5.3 VHDL簡介
5.3.1 VHDL程序的基本結構
5.3.2 數(shù)據(jù)類型與數(shù)據(jù)對象
5.3.3 VHDL語句與描述風格
5.3.4 有限狀態(tài)機的設計
5.4 QuartusⅡ的使用
5.4.1 創(chuàng)建工程和編輯設計文件
5.4.2 編譯
5.4.3 仿真
5.4.4 引腳鎖定和編程下載
5.4.5 參數(shù)可設置宏模塊LPM的使用
5.4.6 其他工具
5.5 實驗項目
5.5.1 實驗1數(shù)據(jù)選擇器和加法器的設計
5.5.2 實驗24位二進制計數(shù)器設計
5.5.3 實驗3自動售郵票電路設計
5.5.4 實驗4A／D采樣控制器
5.5.5 實驗5正弦信號發(fā)生器
5.5.6 實驗6等精度頻率計
5.5.7 實驗7智力競賽搶答器
5.5.8 實驗8電梯控制器的設計
第6章 印刷電路板的設計與制造
6.1 概述
6.2 印制板的設計
6.2.1 設計準備
6.2.2 排版設計
6.2.3 制版底圖繪制及制版工藝文件輸出
6.3 CAD軟件PROTEI。
6.3.1 ProtelDXP設計流程
6.3.2 Protel原理圖設計
6.3.3 ProtelPCB設計
6.3.4 Protel自定義元件庫
6.3.5 Protel設計注意事項
6.4 印制板制作工藝
6.4.1 PCB制造基本工藝技術
6.4.2 PCB生產(chǎn)流程
6.4.3 印制板的手工制作
6.4.4 印制板的檢驗
6.4.5 印制電路的新發(fā)展
第7章 電子產(chǎn)品制造工藝
7.1 焊接
7.1.1 焊接的基本知識
7.1.2 手工焊接
7.1.3 工業(yè)自動焊接技術
7.2 裝配
7.2.1 概述
7.2.2 裝配準備
7.2.3 整機總裝
7.2.4 裝配質(zhì)量檢查
7.3 調(diào)試
7.3.1 調(diào)試工藝過程
7.3.2 調(diào)試工藝文件及調(diào)試方案
7.3.3 靜態(tài)的測試與調(diào)整
7.3.4 動態(tài)的測試與調(diào)整
7.3.5 整機調(diào)試
第8章 綜合電子系統(tǒng)設計實驗
8.1 電子系統(tǒng)設計方法
8.1.1 電子系統(tǒng)設計的一般方法
8.1.2 電子系統(tǒng)設計的一般步驟
8.1.3 模擬電路系統(tǒng)的設計
8.1.4 數(shù)字電路系統(tǒng)的設計
8.2 溫度測量與控制電路
8.3 萬用表的設計與調(diào)試
8.4 晶體管超外差式收音機
8.5 可編程時鐘控制器
8.6 多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
8.7 電子密碼鎖
8.8 函數(shù)信號發(fā)生器的設計
8.9 步進電機控制電路設計
附錄 常用74系列TTL集成電路
參考文獻