電子工程訓(xùn)練與創(chuàng)新實(shí)踐（第2版）

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	葉懋，唐寧，魏德強(qiáng)，許金，李珊 ... 著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	國(guó)家級(jí)工程訓(xùn)練示范中心"十三五"規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302533740	出版時(shí)間：	2019-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	154	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是“電子工程認(rèn)知”、“電子工程訓(xùn)練”系列課程的配套教材，以電子基本工藝知識(shí)和有關(guān)設(shè)計(jì)要求為基礎(chǔ)，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期為主線貫穿全書(shū)，對(duì)電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過(guò)程做了全面介紹，是電子工藝技術(shù)領(lǐng)域比較系統(tǒng)而全面的參考書(shū)。本書(shū)既可作為高等院校工科專業(yè)學(xué)生電子工程訓(xùn)練的教材，也可作為電子愛(ài)好者，電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)及大專院校相關(guān)專業(yè)的師生閱讀參考。

作者簡(jiǎn)介

　　葉懋，2002年畢業(yè)于中南大學(xué)應(yīng)用物理專業(yè)獲學(xué)士學(xué)位；2008年畢業(yè)于桂林電子科技大學(xué)電路與系統(tǒng)專業(yè)獲碩士學(xué)位。畢業(yè)后一直在桂林電子科技大學(xué)教學(xué)實(shí)踐部任教，長(zhǎng)期從事“數(shù)字邏輯電路實(shí)驗(yàn)”、“電子工程訓(xùn)練”等課程的教學(xué)工作，參與一門(mén)國(guó)家精品課程的申報(bào)與建設(shè)、參與國(guó)j級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)團(tuán)隊(duì)建設(shè)、先后參與兩個(gè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)示范中心的申報(bào)建設(shè)工作。主要研究方向?yàn)橐粢曨l處理、電子測(cè)量等。主持、參與多項(xiàng)各級(jí)教學(xué)改革項(xiàng)目和科研項(xiàng)目；獲廣西壯族自治區(qū)教學(xué)成果特等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)各一項(xiàng)、廣西多媒體教學(xué)大賽一等獎(jiǎng)一項(xiàng)；

圖書(shū)目錄

目錄

第1章常見(jiàn)電子元器件基本知識(shí)

1.1電阻

1.1.1電阻的主要性能參數(shù)

1.1.2電阻的標(biāo)注與識(shí)別

1.1.3電阻的選用與測(cè)試

1.1.4常見(jiàn)定值電阻的PCB封裝

1.1.5可變電阻

1.2電容

1.2.1電容的作用

1.2.2無(wú)極性電容

1.2.3有極性電容

1.3電感器

1.3.1電感器的定義

1.3.2電感的作用

1.3.3常用電感

1.4半導(dǎo)體器件

1.4.1仙童與半導(dǎo)體

1.4.2二極管

1.4.3三極管

第2章設(shè)計(jì)PCB

2.1建立工程以及原理圖文件

2.1.1建立工程

2.1.2原理圖繪制環(huán)境設(shè)定

2.1.3加載元件庫(kù)與查找元件

2.2自建庫(kù)和原理圖元件

2.2.1自建庫(kù)

2.2.2自建原理圖元件

2.2.3為新建原理圖元件添加PCB封裝

2.3自建PCB封裝庫(kù)和元件封裝

2.3.1建立PCB Library

2.3.2利用向?qū)гO(shè)計(jì)元件的PCB封裝

2.4繪制原理圖

2.4.1查找、放置器件的方法一

2.4.2查找、放置器件的方法二

2.4.3如何調(diào)整器件位置

2.4.4連接電路一——導(dǎo)線連接方式

2.4.5連接電路二——Net Label方式

2.5繪制PCB

2.5.1創(chuàng)建PCB文件

2.5.2PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中層的概念簡(jiǎn)介

2.5.3PCB規(guī)劃

2.5.4導(dǎo)入元器件封裝及其連接

2.5.5設(shè)定PCB編輯環(huán)境

2.5.6器件的布局

2.5.7布線

2.5.8分層次原理圖設(shè)計(jì)

第3章印制電路板的制作工藝

3.1概述

3.1.1PCB的分類

3.1.2PCB的制作方法

3.2激光成型制板工藝

3.2.1導(dǎo)出Gerber文件

3.2.2導(dǎo)出NC Drill鉆孔文件

3.2.3生成鉆孔文件和錨定孔文件

3.2.4金屬化過(guò)孔

3.2.5線路激光雕刻操作步驟

3.2.6阻焊層制作步驟

3.2.7字符層制作步驟

3.3多層板制作工藝

3.3.1概述

3.3.2流程

第4章電路裝配工藝

4.1裝配工藝簡(jiǎn)介

4.2手工焊接工具與焊接材料

4.2.1焊接工具

4.2.2其他焊接輔助工具

4.2.3焊接材料

4.3手工焊接技術(shù)

4.3.1握持方法

4.3.2焊接前的焊件準(zhǔn)備

4.3.3焊接5步法

4.3.4焊接3步法

4.3.5焊接注意事項(xiàng)

4.3.6拆焊方法

4.3.7焊接技術(shù)要求與質(zhì)量檢查

4.4SMT工藝

4.4.1SMT簡(jiǎn)介

4.4.2SMT元器件簡(jiǎn)介

4.4.3SMT過(guò)程與相應(yīng)設(shè)備介紹

4.4.4SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)

第5章開(kāi)源硬件GDuino UNO入門(mén)

5.1GDuino UNO介紹

5.2GDuino UNO與Arduino UNO的區(qū)別

5.3開(kāi)源硬件GDuino UNO使用前的準(zhǔn)備

5.3.1開(kāi)發(fā)環(huán)境安裝

5.3.2更改菜單語(yǔ)言

5.3.3選擇板卡和通信端口

第6章學(xué)習(xí)Arduino之開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)

6.1實(shí)戰(zhàn)1： LED閃爍

6.2實(shí)戰(zhàn)2：按鍵控制LED亮滅

6.3實(shí)戰(zhàn)3： LCD1602顯示

6.4實(shí)戰(zhàn)4：數(shù)字溫度計(jì)

6.5實(shí)戰(zhàn)5：擴(kuò)展板使用初探

6.6創(chuàng)新進(jìn)階實(shí)戰(zhàn)：可見(jiàn)光濁度檢測(cè)實(shí)驗(yàn)

第7章收音機(jī)原理及組裝

7.1超外差式收音機(jī)原理

7.2HX203T FM/AM收音機(jī)

7.2.1HX203T原理分析

7.2.2HX203T整機(jī)裝配

7.2.3裝配技術(shù)要求

7.2.4HX203FM/AM收音機(jī)調(diào)試

7.32031收音機(jī)原理與裝配

7.3.12031收音機(jī)原理

7.3.22031收音機(jī)裝配

7.3.3調(diào)試

7.3.4總裝

第8章液晶電視機(jī)的制作與調(diào)試

8.1液晶電視機(jī)基本原理

8.2液晶電視機(jī)實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)簡(jiǎn)介

8.3基于液晶電視機(jī)實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)的電子工程訓(xùn)練

8.4液晶電視參數(shù)的調(diào)試

8.4.1電源的測(cè)試

8.4.2電視機(jī)中頻放大電路的測(cè)試

8.4.3伴音低放特性的測(cè)試

8.4.4視頻解碼電路及液晶驅(qū)動(dòng)測(cè)試

第9章常見(jiàn)儀器使用方法

9.1DF2175A交流毫伏表

9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指標(biāo)

9.1.2儀器面板布局及操作說(shuō)明

9.2SA1080C數(shù)字頻率特性測(cè)試儀

9.2.1DDS（直接數(shù)字合成）工作原理

9.2.2儀器面板布局及顯示屏說(shuō)明

9.2.3功能菜單與操作介紹

9.3SA3602失真度測(cè)量?jī)x

9.3.1SA3602失真度測(cè)量?jī)x面板布局及操作說(shuō)明

9.3.2使用方法

9.3.3測(cè)試操作

附錄A元器件更換表

附錄B插頁(yè)