基于案例的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐

第1章印制電路板認(rèn)知
1.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
1.2基礎(chǔ)知識(shí)——印制電路板
1.2.1印制電路板的基本組成
1.2.2印制電路板的基本概念
1.2.3印制電路板的種類(lèi)
1.2.4印制電路板的工作層面
1.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
1.3.1項(xiàng)目參考
1.3.2項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程
第2章集成元件庫(kù)設(shè)計(jì)
2.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
2.2基礎(chǔ)知識(shí)——元件原理圖庫(kù)、PCB元件封裝庫(kù)
2.2.1元件原理圖庫(kù)編輯器
2.2.2常用的工作面板及操作
2.2.3元件原理圖庫(kù)的圖紙屬性
2.2.4元件原理圖庫(kù)的視圖操作
2.2.5PCB元件封裝庫(kù)編輯器
2.2.6PCB Library工作面板
2.2.7PCB元件封裝庫(kù)的圖紙屬性
2.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——集成元件庫(kù)的設(shè)計(jì)與元件制作
2.3.1項(xiàng)目參考
2.3.2項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程
第3章電路原理圖設(shè)計(jì)
3.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
3.2基礎(chǔ)知識(shí)——電路原理圖設(shè)計(jì)
3.2.1原理圖編輯器
3.2.2Libraries工作面板
3.2.3原理圖圖紙的設(shè)置
3.2.4原理圖優(yōu)先選項(xiàng)
3.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——電路原理圖設(shè)計(jì)
3.3.1項(xiàng)目參考
3.3.2項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程
第4章印制電路板設(shè)計(jì)
4.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
4.2基礎(chǔ)知識(shí)——PCB設(shè)計(jì)
4.2.1PCB編輯器
4.2.2PCB工作面板
4.2.3PCB優(yōu)先選項(xiàng)
4.2.4電路板的規(guī)劃設(shè)置
4.2.5PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
4.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——PCB設(shè)計(jì)
4.3.1項(xiàng)目參考
4.3.2項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程
第5章直流電源電路設(shè)計(jì)
5.0引言
5.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
5.1.1設(shè)計(jì)任務(wù)
5.1.2要求
5.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
5.2.1設(shè)計(jì)原理
5.2.2各部分的電路設(shè)計(jì)
5.3元件參數(shù)選擇
5.4電路仿真調(diào)試及部分結(jié)果圖
5.5設(shè)計(jì)分析
第6章音頻功率放大器設(shè)計(jì)
6.0引言
6.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
6.2音頻功率放大基礎(chǔ)
6.2.1功率放大器常見(jiàn)名詞
6.2.2功率放大原理及分類(lèi)
6.3設(shè)計(jì)方案
6.3.1前置放大電路
6.3.2功率放大器
6.4仿真與實(shí)現(xiàn)
6.4.1前置放大電路的仿真
6.4.2功率放大器的設(shè)計(jì)
6.4.3仿真模擬結(jié)果
6.4.4實(shí)現(xiàn)方案所需元器件
6.5設(shè)計(jì)分析
第7章低通濾波器設(shè)計(jì)
7.0引言
7.1設(shè)計(jì)任務(wù)及設(shè)計(jì)要求
7.1.1設(shè)計(jì)任務(wù)
7.1.2設(shè)計(jì)要求
7.2原理分析
7.2.1濾波器的分類(lèi)
7.2.2無(wú)源器件的頻域模型
7.2.3運(yùn)算放大器的基本原理
7.2.4濾波器電路分析
7.3電路設(shè)計(jì)
7.3.1Multisim使用入門(mén)
7.3.2有源低通濾波器的仿真電路設(shè)計(jì)
7.4仿真結(jié)果與驗(yàn)證
第8章數(shù)字顯示定時(shí)報(bào)警器設(shè)計(jì)
8.0引言
8.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
8.2設(shè)計(jì)方案
8.3硬件電路設(shè)計(jì)
8.3.1方波信號(hào)源設(shè)計(jì)
8.3.2計(jì)時(shí)與顯示
8.3.3復(fù)位電路
8.3.4最后三秒聲響部分
8.3.5停止電路
8.3.6總體電路
第9章超聲波測(cè)距儀設(shè)計(jì)
9.0引言
9.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
9.2設(shè)計(jì)方案論證
9.3系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
9.3.1主控制模塊
9.3.2主控芯片——STC89C52RC
9.3.3晶振電路
9.3.4復(fù)位電路
9.3.5顯示電路——LCD12864液晶顯示屏
9.3.6超聲波測(cè)試模塊
9.3.7報(bào)警電路設(shè)計(jì)
9.4軟件設(shè)計(jì)
9.5系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果
9.5.1系統(tǒng)硬件測(cè)試
9.5.2系統(tǒng)軟件測(cè)試
9.5.3測(cè)試結(jié)果
第10章電子密碼鎖設(shè)計(jì)
10.0引言
10.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
10.2設(shè)計(jì)方案論證
10.3系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
10.3.1電路總體構(gòu)成
10.3.2矩陣鍵盤(pán)
10.3.3開(kāi)鎖控制電路
10.3.4報(bào)警電路
10.3.5密碼存儲(chǔ)電路
10.4系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
10.4.1系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)流程圖
10.4.2系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)
10.5系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果
第11章函數(shù)信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)
11.0引言
11.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
11.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
11.3系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
11.3.1硬件電路總設(shè)計(jì)
11.3.2數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC0832
11.3.3放大電路
11.3.4按鍵模塊
11.3.5顯示模塊
11.4軟件設(shè)計(jì)
11.4.1主程序流程圖
11.4.2主程序
11.5系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果
11.5.1系統(tǒng)硬件測(cè)試
11.5.2系統(tǒng)軟件測(cè)試
第12章數(shù)控穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
12.0引言
12.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
12.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
12.3系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
12.3.1電源模塊設(shè)計(jì)
12.3.2數(shù)控穩(wěn)壓輸出模塊
12.4軟件設(shè)計(jì)
12.4.1主程序流程圖
12.5系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果
12.5.1系統(tǒng)硬件測(cè)試
12.5.2系統(tǒng)軟件測(cè)試
12.5.3測(cè)試結(jié)果
第13章智能溫度測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
13.0引言
13.1設(shè)計(jì)任務(wù)及要求
13.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
13.3系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
13.3.1主控制單元
13.3.2溫度傳感器DS18B20
13.3.3可控硅移相觸發(fā)電路
13.4軟件設(shè)計(jì)
13.4.1主程序流程圖
13.4.2PID控制算法
13.5系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)果
13.5.1系統(tǒng)硬件測(cè)試
13.5.2系統(tǒng)軟件測(cè)試
參考文獻(xiàn)