現(xiàn)代電化學表面處理專論

第1章 金屬表面處理技術概述
1．1 金屬表面處理技術的定義、特點及應用
1．2 金屬表面處理技術簡介
1．3 金屬表面處理技術在國民經(jīng)濟中的地位與作用
1．4 金屬表面處理技術的發(fā)展趨勢
第2章 復合鍍原理、技術與應用
2．1 復合鍍基本原理
2．2 復合鍍技術
2．3 復合鍍層的性能及應用
第3章 納米電鍍技術
3．1 納米材料的特性
3．2 納米鍍層的形成機制
3．3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌
3．4 納米電鍍的方法和原理
3．5 納米電鍍工藝
3．6 納米電鍍的應用
第4章 電子電鍍技術
4．1 電子產(chǎn)品與電鍍技術
4．2 印制板電鍍
4．3 集成電路互連線電鍍技術
4．4 引線框架電鍍技術
4．5 電子連接器電鍍
4．6 微波器件的電鍍
第5章 電沉積泡沫金屬
5．1 電沉積泡沫金屬工藝
5．2 連續(xù)電沉積泡沫金屬電流密度控制
5．3 影響泡沫金屬DTR的電化學因素分析
5．4 電沉積泡沫金屬的應用
第6章 微弧氧化技術
6．1 微弧氧化技術的基本原理
6．2 微弧氧化處理設備
6．3 微弧氧化工藝
第7章 電化學微加工技術
7．1 電化學微加工技術概述
7．2 微細電解加工
7．3 微細電鑄加工
第8章 電化學方法制備功能材料薄膜
8．1 功能材料概述
8．2 電沉積方法制備磁性材料薄膜
8．3 電鍍和化學鍍磁光記錄介質(zhì)薄膜
8．4 電化學方法制備電致變色氧化物薄膜
8．5 電沉積高臨界溫度超導薄膜
8．6 電沉積金屬化合物半導體薄膜
8．7 電沉積梯度功能材料薄膜
8．8 電沉積儲氫材料
第9章 現(xiàn)代鍍層分析方法
9．1 概述
9．2 鍍層表面形貌觀察
9．3 鍍層的結(jié)構(gòu)分析
9．4 鍍層成分分析方法
9．5 現(xiàn)代原位分析方法
參考文獻
名詞索引