現(xiàn)代電子裝聯(lián)常用工藝裝備及其應(yīng)用

第1章 概論 1
1.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備的基本概念 2
1.1.1 電子裝聯(lián)與電子封裝 2
1.1.2 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)及電子裝聯(lián)工藝裝備 2
1.2 電子裝聯(lián)工藝裝備的作用及分類 3
1.2.1 電子裝聯(lián)工藝裝備的作用 3
1.2.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備的分類 3
1.3 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)與電子裝聯(lián)工藝裝備的關(guān)系 4
1.3.1 一代工藝技術(shù)成就一代工藝裝備 4
1.3.2 現(xiàn)代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運(yùn)作的基礎(chǔ) 4
1.4 掌握電子裝聯(lián)工藝裝備基本技術(shù)要求的意義 5
1.4.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程師應(yīng)具備的知識(shí)結(jié)構(gòu) 5
1.4.2 衡量電子裝聯(lián)工藝工程師成熟的標(biāo)志 6
思考題 6
第2章 波峰焊設(shè)備及其應(yīng)用 7
2.1 波峰焊設(shè)備技術(shù)概述 8
2.2 波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)構(gòu)成 10
2.2.1 釬料波峰發(fā)生器 10
2.2.2 助焊劑涂覆系統(tǒng) 18
2.2.3 預(yù)熱系統(tǒng) 22
2.2.4 夾送系統(tǒng) 25
2.2.5 冷卻系統(tǒng) 27
2.2.6 電氣控制系統(tǒng) 28
2.2.7 常用的釬料波峰整流結(jié)構(gòu) 29
2.2.8 釬料波形調(diào)控技術(shù) 31
2.3 如何評(píng)價(jià)和選購(gòu)波峰焊設(shè)備 34
2.3.1 評(píng)價(jià)設(shè)備系統(tǒng)性能優(yōu)劣的判斷依據(jù) 34
2.3.2 設(shè)備的驗(yàn)收 35
2.3.3 Esamber Wave Explorer介紹 38
2.4 波峰焊接技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn) 38
2.4.1 波峰焊接技術(shù)的進(jìn)化 38
2.4.2 無(wú)鉛波峰焊接的技術(shù)特點(diǎn) 39
2.4.3 適宜于無(wú)鉛波峰焊接工藝的設(shè)備技術(shù) 43
2.5 典型的無(wú)鉛波峰焊接設(shè)備介紹 48
思考題 52
第3章 選擇性焊接和模組焊接設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 53
3.1 選擇性焊接技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用 54
3.1.1 現(xiàn)代PCBA高密度雙面組裝中面臨的挑戰(zhàn) 54
3.1.2 選擇性焊接技術(shù)的適用性及其優(yōu)勢(shì) 55
3.2 選擇性焊接設(shè)備分類及其選用 56
3.2.1 選擇性焊接設(shè)備分類 56
3.2.2 選購(gòu)選擇性焊接設(shè)備時(shí)需考慮的問(wèn)題 60
3.2.3 典型微波峰選擇性焊接設(shè)備系統(tǒng)的基本構(gòu)成 61
3.3 模組焊接系統(tǒng) 68
3.3.1 模組焊接系統(tǒng)的發(fā)展 68
3.3.2 目前國(guó)外流行的模組焊接設(shè)備機(jī)型 69
思考題 72
第4章 再流焊接技術(shù)及其應(yīng)用 73
4.1 再流焊接及其設(shè)備定義和特征 74
4.1.1 再流焊接定義和特征 74
4.1.2 再流焊接設(shè)備定義及焊法 77
4.2 再流焊接設(shè)備技術(shù)概述 78
4.2.1 對(duì)再流焊接設(shè)備的基本要求 78
4.2.2 再流焊法的演變及其特點(diǎn) 79
4.2.3 再流焊接爐的爐型結(jié)構(gòu) 85
4.3 再流焊接爐的設(shè)計(jì)參數(shù) 90
4.3.1 熱轉(zhuǎn)換效率 90
4.3.2 供氮系統(tǒng) 91
4.3.3 助焊劑揮發(fā)物的管理 91
4.3.4 能源效率 92
4.3.5 傳送系統(tǒng) 92
4.3.6 無(wú)鉛再流焊接溫度曲線 92
4.3.7 熱傳導(dǎo) 92
4.3.8 爐溫調(diào)控能力 93
4.4 如何評(píng)價(jià)再流焊接設(shè)備的性能 93
4.4.1 再流焊接爐性能的表征 93
4.4.2 對(duì)再流焊接設(shè)備的質(zhì)量要求 94
4.4.3 Esamber回流爐評(píng)估系統(tǒng) 94
4.5 再流焊接設(shè)備技術(shù)的發(fā)展 95
4.5.1 無(wú)鉛應(yīng)用推動(dòng)了再流焊接技術(shù)的進(jìn)步 95
4.5.2 市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品微小型化需求的日益高漲的驅(qū)動(dòng) 96
4.5.3 無(wú)鉛再流焊接對(duì)再流焊接爐的適用性要求 97
4.5.4 汽相再流焊接（VPS）將東山再起 102
思考題 104
第5章 表面貼裝設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 105
5.1 表面貼裝工程（SMA）概述 106
5.1.1 表面貼裝工程（SMA）定義和特征 106
5.1.2 貼裝設(shè)備的定義及特征 106
5.2 貼裝設(shè)備技術(shù)概述 108
5.2.1 現(xiàn)代貼裝設(shè)備的發(fā)展 108
5.2.2 常用的貼裝設(shè)備分類 109
5.2.3 貼片機(jī)的供料方式 113
5.2.4 貼片機(jī)的吸嘴 115
5.3 典型貼裝設(shè)備機(jī)型簡(jiǎn)介 118
5.3.1 ASM（原西門子Siemens）貼裝機(jī) 118
5.3.2 安必昂Assembleon（原飛利浦）貼裝機(jī) 118
5.3.3 FUJI-NXT模組型高速多功能貼片機(jī) 119
5.4 貼裝機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證 120
5.4.1 背景 120
5.4.2 貼裝機(jī)過(guò)程能力的描述（IPC-9850簡(jiǎn)介） 121
思考題 123
第6章 焊膏印刷設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 125
6.1 焊膏印刷工藝及設(shè)備概述 126
6.1.1 焊膏印刷 126
6.1.2 焊膏印刷機(jī) 129
6.2 選擇焊膏印刷設(shè)備時(shí)應(yīng)關(guān)注的問(wèn)題 143
6.3 典型焊膏印刷設(shè)備 143
6.3.1 國(guó)外知名品牌印刷機(jī) 143
6.3.2 國(guó)產(chǎn)知名品牌印刷機(jī) 147
6.4 焊膏印刷設(shè)備技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 148
思考題 150
第7章 點(diǎn)膠設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 151
7.1 點(diǎn)膠設(shè)備技術(shù)概述 152
7.1.1 點(diǎn)膠工藝綜述 152
7.1.2 點(diǎn)膠機(jī)的分類及特點(diǎn) 152
7.1.3 點(diǎn)膠設(shè)備的功用及其構(gòu)成 155
7.2 點(diǎn)膠工藝控制 158
7.2.1 高精度點(diǎn)膠加工時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 158
7.2.2 影響微量膠點(diǎn)形成的因素 159
7.3 如何評(píng)價(jià)和選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī) 161
7.3.1 在選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī)前應(yīng)關(guān)注的問(wèn)題 161
7.3.2 如何判斷點(diǎn)膠設(shè)備的性能 162
7.3.3 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用中應(yīng)遵守的原則 165
7.4 焊膏噴印技術(shù) 166
7.5 常用的刮膠/點(diǎn)膠設(shè)備及其應(yīng)用特性 168
7.5.1 刮膠機(jī) 168
7.5.2 點(diǎn)膠機(jī) 168
思考題 174
第8章 THC-THD元器件引腳成形設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 175
8.1 元器件成形概述 176
8.1.1 元器件成形的定義及其對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的影響 176
8.1.2 元器件成形的基本參數(shù)要求 177
8.1.3 主要元器件成形規(guī)范型譜結(jié)構(gòu)形式 179
8.2 元器件成形設(shè)備及其應(yīng)用特性 181
8.2.1 IC成形機(jī) 181
8.2.2 散裝鋁電容切腳機(jī) 182
8.2.3 軸向電阻、二極管安裝成形機(jī) 183
8.2.4 功率晶體自動(dòng)成形機(jī) 185
8.2.5 氣動(dòng)式電源模塊切斷機(jī) 186
8.2.6 發(fā)光二極管切腳機(jī) 187
8.2.7 其他成形設(shè)備 188
思考題 190
第9章 THC、THD元器件插裝設(shè)備技術(shù)及其應(yīng)用 191
9.1 PCB上插裝引腳元器件技術(shù)的發(fā)展 192
9.2 自動(dòng)插件機(jī)技術(shù)概述 193
9.2.1 自動(dòng)插裝機(jī)對(duì)PCB及元器件的要求 193
9.2.2 自動(dòng)插裝機(jī)的分類及特點(diǎn) 196
9.2.3 自動(dòng)插件機(jī)的工藝流程和實(shí)現(xiàn)方式 201
9.3 當(dāng)前主流國(guó)外自動(dòng)插件機(jī)品牌和型號(hào)簡(jiǎn)介 204
9.3.1 簡(jiǎn)介 204
9.3.2 美國(guó)環(huán)球自動(dòng)插件機(jī)系列 204
9.3.3 日本松下（Panasonic）自動(dòng)插件機(jī) 205
9.4 當(dāng)前主流國(guó)內(nèi)自動(dòng)插件機(jī)品牌和型號(hào)簡(jiǎn)介 207
9.4.1 自動(dòng)插件機(jī)的國(guó)產(chǎn)化 207
9.4.2 東莞新澤谷自動(dòng)插件機(jī) 207
9.4.3 中禾旭全自動(dòng)插件機(jī) 209
思考題 211
第10章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）及其應(yīng)用 213
10.1 概述 214
10.1.1 在SMA生產(chǎn)中導(dǎo)入AOI有何作用和意義 214
10.1.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）的優(yōu)點(diǎn) 214
10.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）的結(jié)構(gòu)組成及檢測(cè)原理 215
10.2.1 AOI的結(jié)構(gòu)組成 215
10.2.2 AOI工作原理 216
10.2.3 三色光檢測(cè)原理的典型應(yīng)用 220
10.3 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用策略及技巧 222
10.3.1 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的分類 222
10.3.2 AOI應(yīng)用策略和技巧 223
10.4 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制SPC在AOI檢測(cè)中的應(yīng)用 230
10.4.1 SPC的定義及其對(duì)電子制造過(guò)程的作用 230
10.4.2 SPC統(tǒng)計(jì)圖表 231
10.5 AOI的發(fā)展現(xiàn)狀及如何選購(gòu) 233
10.5.1 AOI的發(fā)展現(xiàn)狀 233
10.5.2 如何評(píng)價(jià)和選購(gòu)AOI 234
10.6 國(guó)內(nèi)AOI設(shè)備主要供應(yīng)商及其典型產(chǎn)品應(yīng)用特性簡(jiǎn)介 235
10.7 國(guó)外AOI設(shè)備主要供應(yīng)商及其典型產(chǎn)品應(yīng)用特性簡(jiǎn)介 239
思考題 240
第11章 X-ray檢測(cè)設(shè)備及其應(yīng)用 241
11.1 X射線檢測(cè)概述 242
11.1.1 自動(dòng)X射線檢測(cè)及X-ray檢測(cè)儀 242
11.1.2 X-ray的使用 243
11.2 X-ray設(shè)備中X射線的發(fā)射和接收裝置及其原理 244
11.2.1 開管式和閉管式X射線管 244
11.2.2 影像接收器 245
11.3 2D/3D/5D X-ray檢測(cè)的原理和應(yīng)用 246
11.3.1 2D X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 246
11.3.2 3D X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 248
11.3.3 5D X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 249
11.4 X-ray在組裝焊接中的應(yīng)用技巧及圖像判讀 251
11.4.1 概述 251
11.4.2 BGA、?BGA（CSP）器件典型缺陷的X-ray圖像特征 252
11.5 主流X-ray設(shè)備供應(yīng)商簡(jiǎn)介 259
11.5.1 國(guó)外知名X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 259
11.5.2 國(guó)內(nèi)知名X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 260
思考題 261
第12章 壓接