陶瓷與金屬的連接技術(shù)（上冊(cè)）

定　價(jià)：￥128.00

作　者：	馮吉才，張麗霞，曹健著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	材料科學(xué)技術(shù)著作叢書(shū)
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 工藝美術(shù)制品工業(yè) 輕工業(yè)/手工業(yè)

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ISBN：	9787030462275	出版時(shí)間：	2016-03-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	326	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《陶瓷與金屬的連接技術(shù)（上冊(cè)）》針對(duì)陶瓷與金屬連接時(shí)，陶瓷母材難被潤(rùn)濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn)，探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問(wèn)題，以常見(jiàn)結(jié)構(gòu)陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術(shù)，以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問(wèn)題?！短沾膳c金屬的連接技術(shù)（上冊(cè)）》將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見(jiàn)金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題?！短沾膳c金屬的連接技術(shù)（上冊(cè)）》可作為材料加工工程、焊接技術(shù)與工程、陶瓷材料學(xué)等領(lǐng)域的技術(shù)人員和高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

前言
第1章陶瓷與金屬連接的基礎(chǔ)問(wèn)題
1．1 陶瓷與金屬連接界面的潤(rùn)濕
1．1．1 釬料及中間層選擇
1．1．2 母材表面處理狀態(tài)及對(duì)潤(rùn)濕的影響
1．1．3 合金成分對(duì)潤(rùn)濕的影響
1．2 陶瓷與金屬連接接頭的界面反應(yīng)
1．2．1 界面反應(yīng)產(chǎn)物
1．2．2 界面反應(yīng)的熱力學(xué)計(jì)算
1．2．3 陶瓷和金屬的擴(kuò)散路徑
1．3 陶瓷與金屬連接接頭的熱應(yīng)力
1．3．1 熱應(yīng)力的產(chǎn)生及影響因素
1．3．2 陶瓷和金屬連接接頭的熱應(yīng)力控制
1．3．3 陶瓷和金屬連接接頭的強(qiáng)度
參考文獻(xiàn)
第2章 SiC與Ti及其合金的連接
2．1 SiC與Ti的連接
2．1．1 SiC／Ti接頭的界面組織
2．1．2 反應(yīng)相的形成條件與擴(kuò)散路徑
2．1．3 反應(yīng)相的形成機(jī)理
2．1．4 反應(yīng)相成長(zhǎng)的動(dòng)力學(xué)
2．1．5 接頭的力學(xué)性能
2．2 SiC與Ti-Co合金的連接
2．2．1 SiC／T．-Co接頭的界面組織
2．2．2 Ti含量對(duì)接頭抗剪強(qiáng)度的影響
2．2．3 連接時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度的影響
2．2．4 連接溫度對(duì)接頭強(qiáng)度的影響
2．3 SiC與Ti-Fe合金的連接
2．3．1 界面組織分析
2．3．2 Ti含量對(duì)接頭強(qiáng)度的影響
2．3．3 連接時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度的影響
2．3．4 接頭的高溫強(qiáng)度
2．4 SiC與TiAl合金的連接
2．4．1 siC／TiAl接頭的界面組織
2．4．2 siC／TiAl界面反應(yīng)相的形成過(guò)程
2．4．3 界面反應(yīng)層的成長(zhǎng)規(guī)律
2．4．4 連接工藝參數(shù)對(duì)接頭性能的影響
參考文獻(xiàn)
第3章 SiC與Cr及其合金的連接
3．1 SiC與Cr的連接
3．1．1 SiC／Cr擴(kuò)散連接的界面組織
3．1．2 SiC／Cr界面反應(yīng)相的形成及擴(kuò)散路徑
3．1．3 界面反應(yīng)相的形成機(jī)理
3．1．4 反應(yīng)相成長(zhǎng)的動(dòng)力學(xué)
3．1 ．5接頭的力學(xué)性能
3．2 Sic與Ni-Cr合金的連接
3．2．1 界面組織
3．2．2 反應(yīng)相形成及擴(kuò)散路徑
3．2．3 界面反應(yīng)層的成長(zhǎng)
3．2．4 合金成分對(duì)組織的影響
參考文獻(xiàn)
第4章 sic與Nb、Ta的連接
4．1 SiC與Nb的連接
4．1．1 siC／Nb接頭的界面組織
4．1．2 SiC／Nb的擴(kuò)散路徑
4．1．3 反應(yīng)相的形成機(jī)理
4．1．4 反應(yīng)相成長(zhǎng)的動(dòng)力學(xué)
4．1．5 接頭的力學(xué)性能
4．2 SiC與Ta的連接
4．2．1 SiC／Ta接頭的界面組織
4．2．2 反應(yīng)相的形成機(jī)理
4．2．3 反應(yīng)相的形成及成長(zhǎng)
4．2．4 界面組織對(duì)接頭強(qiáng)度的影響
參考文獻(xiàn)
第5章 TiC金屬陶瓷與鋼的釬焊
第6章 Tic金屬陶瓷與TiAI合金的自蔓延反應(yīng)輔助連接
第7章 Si3N。陶瓷與TiAl合金的釬焊
第8章 Ti3AlC：陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散連接
參考文獻(xiàn)