計(jì)算機(jī)硬盤(pán)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)高手

第1章 硬盤(pán)的分類(lèi)及其工作原理 1
1．1 硬盤(pán)的分類(lèi) 1
1．1．1 硬盤(pán)的尺寸 1
1．1．2 硬盤(pán)的接口 3
1．1．3 硬盤(pán)的品牌 4
1．2 硬盤(pán)的組成 4
1．3 硬盤(pán)的工作原理 7
1．3．1 硬盤(pán)的磁道與柱面及扇區(qū) 7
1．3．2 硬盤(pán)的盤(pán)面與磁道及柱面和扇區(qū) 9
1．3．3 硬盤(pán)的讀寫(xiě)原理 10
1．3．4 硬盤(pán)數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù) 10
1．3．5 硬盤(pán)的基本參數(shù) 11
第2章 硬盤(pán)電子元器件的識(shí)別與檢測(cè) 13
2．1 萬(wàn)用表的基本知識(shí) 13
2．1．1 萬(wàn)用表的組成結(jié)構(gòu) 13
2．1．2 萬(wàn)用表電阻擋的使用 14
2．1．3 萬(wàn)用表電壓擋的使用 16
2．1．4 萬(wàn)用表電流擋的使用 18
2．1．5 數(shù)字式萬(wàn)用表的使用 18
2．1．6 萬(wàn)用表的使用技巧 20
2．2 電阻器的識(shí)別與檢測(cè) 23
2．2．1 電阻器 23
2．2．2 電阻器的參數(shù) 23
2．2．3 電阻器的封裝 24
2．3 電容器的識(shí)別與檢測(cè) 25
2．3．1 電容器 25
2．3．2 在各種電路中使用的電容器 25
2．3．3 電容器的參數(shù) 26
2．3．4 電容器的分類(lèi) 26
2．4 電感器的識(shí)別與檢測(cè) 29
2．4．1 電感器 29
2．4．2 自感和互感 29
2．4．3 電感器的主要參數(shù) 29
2．5 二極管的識(shí)別與檢測(cè) 30
2．5．1 二極管的類(lèi)型 30
2．5．2 二極管的導(dǎo)電特性 30
2．5．3 二極管的電路符號(hào) 31
2．5．4 二極管的主要參數(shù) 31
2．5．5 測(cè)試二極管的好壞 32
2．6 三極管的識(shí)別與檢測(cè) 32
2．6．1 三極管的電路符號(hào) 32
2．6．2 貼片三極管的實(shí)物 33
2．6．3 三極管的分類(lèi) 33
2．6．4 三極管的組成 34
2．6．5 三極管在電路中的工作狀態(tài) 34
2．6．6 三極管的作用 35
2．6．7 三極管的測(cè)量及好壞判斷 35
2．6．8 三極管的代換原則 36
2．7 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與檢測(cè) 36
2．7．1 場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路簡(jiǎn)介 36
2．7．2 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的分類(lèi) 37
2．7．3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的特性 37
2．7．4 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的測(cè)量及好壞判斷 38
2．7．5 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的代換原則 38
第3章 硬盤(pán)的分區(qū)與格式化 39
3．1 fdisk硬盤(pán)分區(qū) 39
3．2 Disk Genius磁盤(pán)分區(qū)工具 55
3．2．1 程序主界面 55
3．2．2 快速分區(qū) 57
3．2．3 新建分區(qū) 59
3．2．4 重建主引導(dǎo)記錄 60
3．2．5 制作USB啟動(dòng)盤(pán) 61
3．2．6 分區(qū)表錯(cuò)誤檢查與更正 64
3．2．7 壞磁道檢測(cè)與修復(fù) 64
3．3 DM分區(qū) 65
3．3．1 DM分區(qū)介紹 65
3．3．2 DM分區(qū)操作 66
3．4 DM低級(jí)格式化硬盤(pán) 71
第4章 硬盤(pán)常見(jiàn)故障原因分析及處理 75
4．1 硬盤(pán)常見(jiàn)故障種類(lèi) 75
4．1．1 硬盤(pán)物理故障 75
4．1．2 硬盤(pán)軟故障 76
4．2 硬盤(pán)的常見(jiàn)故障 77
4．3 造成硬盤(pán)故障的原因 78
4．4 硬盤(pán)故障檢修流程圖 79
4．5 硬盤(pán)故障維修思路 81
4．5．1 硬盤(pán)軟故障維修思路 81
4．5．2 硬盤(pán)物理故障維修思路 82
4．6 常用的硬盤(pán)維修方法 83
4．7 硬盤(pán)壞道 85
4．7．1 壞道的含義 85
4．7．2 壞道的位置 85
4．7．3 GP表屏蔽壞道的方法 86
4．7．4 硬盤(pán)壞道產(chǎn)生的原因 87
4．7．5 減少硬盤(pán)壞道的方法 88
4．7．6 硬盤(pán)壞道的種類(lèi) 89
4．7．7 硬盤(pán)出現(xiàn)壞道后的現(xiàn)象 90
4．7．8 硬盤(pán)壞道維修方法 90
4．8 測(cè)試硬盤(pán)壞道利器 MHDD的使用 91
4．8．1 MHDD工具說(shuō)明 91
4．8．2 軟件運(yùn)行 91
4．8．3 MHDD軟件的應(yīng)用 92
4．9 FBDISK屏蔽硬盤(pán)壞道 122
4．10 效率源修復(fù)硬盤(pán)壞道 124
4．11 用MHDD清除主引導(dǎo)扇區(qū)“55AA”標(biāo)志 129
4．11．1 為什么要清除“55AA”標(biāo)志 129
4．11．2 清除“55AA”標(biāo)志的方法 130
第5章 硬盤(pán)的數(shù)據(jù)恢復(fù) 131
5．1 nsPro Disk絕對(duì)虛擬硬盤(pán)軟件 131
5．2 使用方法 131
5．3 反安裝方法 131
5．4 虛擬磁盤(pán)創(chuàng)建硬盤(pán)的方法 131
5．4．1 安裝虛擬磁盤(pán)軟件 131
5．4．2 創(chuàng)建磁盤(pán) 133
5．4．3 將文件變?yōu)榇疟P(pán) 135
5．4．4 對(duì)這兩個(gè)虛擬磁盤(pán)進(jìn)行分區(qū)和格式化 141
5．4．5 進(jìn)行數(shù)據(jù)復(fù)制 145
5．5 R-Studio和Disk Genius數(shù)據(jù)恢復(fù) 148
5．5．1 R-Studio簡(jiǎn)介 148
5．5．2 R-Studio數(shù)據(jù)恢復(fù) 149
5．5．3 DISGENIUS數(shù)據(jù)恢復(fù) 158
5．6 誤格式化和誤GHOST的恢復(fù) 165
5．6．1 兩種分區(qū)格式的區(qū)分 165
5．6．2 DBR簡(jiǎn)介 165
5．6．3 FAT表 165
5．6．4 建立虛擬磁盤(pán) 165
5．6．5 誤格式化數(shù)據(jù)恢復(fù) 168
5．6．6 誤GHOST不同分區(qū)格式的數(shù)據(jù)恢復(fù) 171
5．7 超級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件的應(yīng)用 176
5．7．1 超級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件的功能特點(diǎn) 176
5．7．2 數(shù)據(jù)恢復(fù)方法 177
第6章 硬盤(pán)電路板故障分析與維修 183
6．1 硬盤(pán)控制電路板 183
6．2 硬盤(pán)控制電路工作過(guò)程 186
6．3 希捷硬盤(pán)控制電路板的特點(diǎn) 187
6．4 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)控制電路板的特點(diǎn) 188
6．5 日立硬盤(pán)控制電路板的特點(diǎn) 189
6．6 邁拓硬盤(pán)控制電路板的特點(diǎn) 190
6．7 供電電路中的易壞元器件 191
6．8 硬盤(pán)最易壞元器件――電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 192
6．9 數(shù)據(jù)接口部分的易壞元器件 193
6．10 電路板與盤(pán)體連接部分的易壞元器件 193
6．11 希捷硬盤(pán)控制電路板易壞元器件 194
6．12 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)控制電路板易壞元器件 195
6．13 日立電路板易壞元器件 196
6．14 邁拓硬盤(pán)控制電路易壞元器件 197
6．15 硬盤(pán)控制電路板的故障維修 199
6．15．1 硬盤(pán)控制電路板的常見(jiàn)故障 199
6．15．2 造成硬盤(pán)控制電路板故障的原因 199
6．15．3 控制電路的維修流程 199
6．15．4 硬盤(pán)磁頭的故障檢修流程 201
6．16 硬盤(pán)電路的檢測(cè) 202
6．16．1 硬盤(pán)供電電路的檢測(cè)方法 202
6．16．2 硬盤(pán)主軸電動(dòng)機(jī)電路檢測(cè)方法 203
6．16．3 硬盤(pán)主軸電動(dòng)機(jī)好壞檢測(cè)方法 204
6．17 常見(jiàn)硬盤(pán)故障的處理 206
6．17．1 硬盤(pán)電動(dòng)機(jī)不轉(zhuǎn)故障檢修方法 206
6．17．2 硬盤(pán)異響故障檢修方法 208
6．17．3 硬盤(pán)不能讀寫(xiě)數(shù)據(jù)故障檢修方法 209
第7章 PC3000硬盤(pán)維修 211
7．1 硬盤(pán)標(biāo)簽識(shí)別 211
7．1．1 希捷硬盤(pán) 211
7．1．2 邁拓硬盤(pán) 212
7．1．3 日立硬盤(pán) 215
7．1．4 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán) 217
7．1．5 富士通硬盤(pán) 218
7．1．6 三星硬盤(pán) 219
7．2 PC 3000 MT菜單 220
7．3 MT固件壞道的維修 239
7．4 MT模塊的屬性與校準(zhǔn) 240
7．4．1 模塊職能及屬性 240
7．4．2 MT C區(qū)自校準(zhǔn) 241
7．4．3 MT的C區(qū)校準(zhǔn)流程 241
7．5 WD的維修 242
7．5．1 硬盤(pán)的分代 242
7．5．2 寫(xiě)固件的方法 243
7．5．3 西數(shù)硬盤(pán)電路板FLASH的識(shí)別 243
7．5．4 硬盤(pán)的通病修復(fù) 244
7．5．5 WD的黑盤(pán)校準(zhǔn) 244
7．5．6 判斷西數(shù)硬盤(pán)故障的流程 245
7．5．7 硬盤(pán)維修對(duì)比 246
7．5．8 固件維修 246
7．5．9 西數(shù)硬盤(pán)主要模塊的功能含義 252
7．5．10 西數(shù)硬盤(pán)固件模塊操作相關(guān)參數(shù) 254
7．5．11 硬盤(pán)砍頭流程 254
7．6 ST硬盤(pán)維修詳細(xì)講解 255
7．6．1 指令代碼說(shuō)明 255
7．6．2 希捷常見(jiàn)錯(cuò)誤提示的解決方案 256
7．6．3 ST 校準(zhǔn)方法 258
7．6．4 F級(jí)的維修 258
7．6．5 5大模塊的設(shè)置 259
7．6．6 判斷希捷硬盤(pán)故障的流程 265
7．6．7 快寫(xiě)ATA 266
7．6．8 ST詳細(xì)指令信息 269
7．6．9 G-List轉(zhuǎn)P-List的操作與使用 273
7．6．10 雙只讀錯(cuò)誤 274
7．6．11 希捷酷魚(yú)7200．7硬盤(pán)自校準(zhǔn)及安裝和伺服校正測(cè)試 274
7．6．12 砍0和砍段說(shuō)明 276
7．6．13 希捷硬盤(pán)T級(jí)常見(jiàn)指令分析 277
7．6．14 1級(jí)常見(jiàn)指令分析 280
7．6．15 2級(jí)常見(jiàn)指令分析 282
7．6．16 3級(jí)常見(jiàn)指令分析 283
7．6．17 4級(jí)常見(jiàn)指令分析 285
7．6．18 6級(jí)常見(jiàn)指令分析 286
7．6．19 希捷測(cè)試磁頭好壞的指令 286
7．6．20 指令判斷Seagate盤(pán)板和盤(pán)體是否兼容 287
7．7 日立硬盤(pán)的維修 287
7．7．1 日立硬盤(pán)“C區(qū)”介紹 288
7．7．2 日立硬盤(pán)技術(shù)應(yīng)用與數(shù)據(jù)恢復(fù) 288
7．7．3 如何查找匹配N(xiāo)VRAM版本 290
7．8 PC3000數(shù)據(jù)的存放與恢復(fù) 290
7．8．1 數(shù)據(jù)存放 290
7．8．2 數(shù)據(jù)恢復(fù) 291
第8章 硬盤(pán)開(kāi)盤(pán)更換磁頭 295
8．1 拆開(kāi)頂蓋 295
8．2 拆磁頭 297
8．3 更換磁頭 299
8．4 裝頂蓋 301
參考文獻(xiàn) 302