DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	劉波文等著
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787512407602	出版時(shí)間：	2012-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	335	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《三位一體實(shí)例精讀系列叢書：DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講》以TIDSP系列為寫作平臺(tái)，通過大量實(shí)例，深入淺出地介紹了DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)的方法與技巧。全書共分12章，第一篇（第1、2章）為DSP開發(fā)基礎(chǔ)，簡要介紹了DSP的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)，以及CCS集成開發(fā)工具，引導(dǎo)讀者掌握必要的技術(shù)基礎(chǔ)；第二篇（第3～12章）為項(xiàng)目實(shí)例，通過12個(gè)實(shí)例，詳細(xì)闡述了DSP在接口擴(kuò)展與傳輸、工業(yè)控制、圖形圖像、數(shù)字消費(fèi)與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的開發(fā)原理、流程思路和技巧。實(shí)例全部來自于項(xiàng)目實(shí)踐，代表性和指導(dǎo)性強(qiáng)，讀者通過學(xué)習(xí)后舉一反三，沒計(jì)水平將得到快速提高，步入高級(jí)工程師的行列?！度灰惑w實(shí)例精讀系列叢書：DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講》層次清晰，結(jié)構(gòu)合理，實(shí)例典型，技術(shù)先進(jìn)熱門。不但詳細(xì)介紹了DSP嵌入式的硬件設(shè)計(jì)和軟件編程，而且提供了完善的設(shè)計(jì)思路與方案，總結(jié)了開發(fā)心得和注意事項(xiàng)，對(duì)實(shí)例的程序代碼做了詳細(xì)注釋，方便讀者理解精髓，學(xué)懂學(xué)透，學(xué)以致用?！度灰惑w實(shí)例精讀系列叢書：DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講》配有光盤一張，包含全書所有實(shí)例的硬件原理圖、程序代碼以及開發(fā)過程的語音視頻講解，方便讀者進(jìn)一步鞏固與提高。《三位一體實(shí)例精讀系列叢書：DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講》適合計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子及硬件等相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生，以及從事DSP開發(fā)的科研人員使用。

作者簡介

暫缺《DSP嵌入式項(xiàng)目開發(fā)三位一體實(shí)戰(zhàn)精講》作者簡介

圖書目錄

第一篇 DSP開發(fā)基礎(chǔ)
第1章 DSP處理器入門
1.1 DSP處理器的特點(diǎn)與分類
1.2 DSP的應(yīng)用領(lǐng)域
1.3 DSP芯片選型
1.4 DSP的硬件結(jié)構(gòu)
1.5 DSP的指令系統(tǒng)
1.5.1 指令和功能單元的映射
1.5.2 指令集與尋址方式
1.5.3 C6000的指令特點(diǎn)
1.6 本章小結(jié)
第2章 CCS集成開發(fā)工具
2.1 CCS的特點(diǎn)及其安裝
2.1.1 CCS功能簡介
2.1.2 CCS的組成單元
2.1.3 為CCS安裝設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
2.2 CCS的基本功能及其使用方法
2.2.1 查看與修改存儲(chǔ)器／變量
2.2.2 使用斷點(diǎn)工具
2.2.3 使用探針點(diǎn)工具
2.2.4 使用圖形工具
2.3 本章小結(jié)
第二篇項(xiàng)目實(shí)例
第3章 USB接口擴(kuò)展系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1 USB接口擴(kuò)展系統(tǒng)概述
3.1.1 數(shù)字信號(hào)處理器TMS320F2812概述
3.1.2 USB芯片CY7C68001概述
3.1.3 FPGA芯片EPIC3概述
3.2 硬件電路設(shè)計(jì)
3.2.1 USB接口芯片電路
3.2.2 FPGA應(yīng)用電路
3.2.3 數(shù)字信號(hào)處理器TMS320F2812及其外圍電路
3.3 軟件設(shè)計(jì)
3.3.1 USB設(shè)備的相關(guān)軟件設(shè)計(jì)
3.3.2 TMS320F2812軟件設(shè)計(jì)
3.3.3 FPGA相關(guān)軟件設(shè)計(jì)
3.4 本章總結(jié)
第4章 DSP接口擴(kuò)展設(shè)計(jì)
4.1 SRIO高速接口設(shè)計(jì)
4.1.1 SRIO高速接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
4.1.2 SRIO高速接口應(yīng)用層開發(fā)
4.2 GPIO接口設(shè)計(jì)
4.2.1 GPIO工作原理
4.2.2 GPIO點(diǎn)燈
4.2.3 GPIO外部中斷
4.3 本章總結(jié)
第5章步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.1 步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)概述
5.1.1 步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)
5.1.2 步進(jìn)電機(jī)分類及原理
5.1.3 定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器
5.2 步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
5.3 步進(jìn)電機(jī)控制軟件設(shè)計(jì)
5.4 本章總結(jié)
第6章工業(yè)流程計(jì)量與控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
6.1 工業(yè)流程計(jì)量與控制系統(tǒng)概述
6.1.1 系統(tǒng)架構(gòu)
6.1.2 TMS320LF2407處理器ADC模塊
6.1.3 TMS320LF2407數(shù)字I/O模塊
6.2 工業(yè)流程計(jì)量與控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
6.2.1 硬件設(shè)備概述
6.2.2 硬件電路設(shè)計(jì)
6.3 工業(yè)流程計(jì)量與控制軟件設(shè)計(jì)
6.4 本章總結(jié)
……
參考文獻(xiàn)