計算機組裝與維護（第二版）

第1章 微型計算機概述
1.1 微型計算機硬件系統(tǒng)
1.1.1 微機的硬件組成
1.1.2 微機硬件功能結構
1.2 微型計算機軟件系統(tǒng)
1.2.1 軟件系統(tǒng)的組成及分類
1.2.2 微機軟件系統(tǒng)的層次關系
1.3 計算機系統(tǒng)組成
1.4* 計算機的發(fā)展過程
1.5* 計算機系統(tǒng)的工作過程
1.6* 微機的體系架構
1.7* 計算機的發(fā)展方向
1.8* 二進制及數(shù)據(jù)單位
1.8.1 為什么用二進制
1.8.2 數(shù)據(jù)單位
小結
思考與練習題
第2章 中央處理器
2.1 CPU的分類
2.2 CPU主要技術指標
2.3 CPU的其他技術
2.4 CPU主流品種
2.5 CPU和風扇的安裝與拆裝
2.5.1 裝拆電子部件一般注意事項
2.5.2 安裝CPU前的準備工作
2.5.3 安裝CPU
2.5.4 安裝散熱片和風扇
2.5.5 拆除散熱片和風扇
2.6 CPU的保養(yǎng)和維護
2.7* Intel發(fā)展簡史
2.8* AMD發(fā)展簡史
小結
思考與練習題
第3章 主板
3.1 主板的分類
3.2 主板的功能
3.3 主板的組成
3.3.1 芯片組
3.3.2 主板接口
3.3.3 BIOS芯片
3.4 主板的主要技術指標與選購
3.4.1 主板的主要技術指標
3.4.2 主板的選購
3.5* 主板其他硬件
3.5.1 CMOS芯片和電池
3.5.2 系統(tǒng)頻率電路與時鐘電路
3.5.3 分立元件類
小結
思考與練習題
第4章 內(nèi)存
4.1 存儲器概述
4.1.1 半導體存儲器的分類
4.1.2 半導體存儲器的性能參數(shù)
4.1.3 內(nèi)存的選購
4.2 內(nèi)存條的安裝與拆卸
4.2.1 內(nèi)存條的安裝
4.2.2 內(nèi)存條的拆卸
4.3 存儲系統(tǒng)的層次結構
4.4 內(nèi)存技術
4.4.1 內(nèi)存模組技術
4.4.2 快速動態(tài)隨機存儲技術
4.4.3 訪問時間
4.4.4 動態(tài)隨機存儲器介紹
4.5 高速緩沖技術
4.6 內(nèi)存技術發(fā)展趨勢
小結
思考與練習題
第5章 微機輔助存儲設備
5.1 硬盤
5.1.1 硬盤的物理結構
5.1.2 硬盤的邏輯結構
5.1.3 硬盤的基本參數(shù)
5.1.4 硬盤的數(shù)據(jù)保護
5.1.5* 硬盤相關概念
5.2 光盤驅(qū)動器
5.2.1 光驅(qū)的結構
5.2.2 光驅(qū)的技術指標
5.2.3 光驅(qū)的工作原理
5.2.4 光驅(qū)的選購
5.2.5 光驅(qū)的測速
5.2.6 光驅(qū)的維護
5.2.7 內(nèi)外置光驅(qū)比較
5.3 移動存儲盤
5.3.1 移動盤的特點
5.3.2 移動盤的主要用途
5.3.3* USB接口介紹
小結
思考與練習題
第6章 顯示系統(tǒng)設備
6.1 顯示卡
6.2 顯示器
6.2.1 顯示器分類
6.2.2 顯示器電路
小結
思考與練習題
第7章 其他外部設備
7.1 聲卡
7.1.1 聲卡概述
7.1.2 工作原理和主要功能
7.1.3 聲卡的類型
7.1.4 聲卡的發(fā)展
7.2 音箱
7.2.1 音箱的種類
7.2.2 音箱的安裝
7.2.3 音箱的選購
7.3 鍵盤和鼠標
7.3.1 鍵盤
7.3.2 鼠標
7.4 機箱和電源
7.4.1 機箱簡介
7.4.2 電源概述
7.5 其他外設
7.5.1 打印機概述
7.5.2* 掃描儀簡介
7.5.3 數(shù)碼相機概述
小結
思考與練習題
第8章 微機系統(tǒng)整機組裝
8.1 整機組裝的重要原則
8.2 主要部件的安裝
8.2.1 CPU的安裝
8.2.2 內(nèi)存條的安裝
8.2.3 主板的安裝
8.2.4 外部存儲設備的安裝
8.3 線路連接
8.3.1 內(nèi)部部件線路連接
8.3.2 外部設備線路連接
8.4 通電前的檢查
小結
思考與練習題
第9章 微機系統(tǒng)BIOS設置與優(yōu)化
9.1 認識微機系統(tǒng)B10S
……
第10章 微機操作系統(tǒng)
第11章 微機系統(tǒng)軟件維護技術
第12章 微機實用維護工具軟件
第13章 微機故障維修
第14章 實驗指導
參考文獻