ARM嵌入式系統(tǒng)基礎及應用

第1章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)基礎
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的基本組成
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
1.2 嵌入式微處理器
1.2.1 嵌入式微處理器簡介
1.2.2 ARM微處理器
1.2.3 嵌入式DSP處理器
1.2.4 網絡處理器
1.2.5 嵌入式片上系統(tǒng)
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
1.3.1 操作系統(tǒng)的基本概念
1.3.2 嵌入式操作系統(tǒng)簡介
1.3.3 實時操作系統(tǒng)基礎
1.3.4 常見的實時操作系統(tǒng)及應用
1.4 本章小結
思考與練習
第2章 ARM體系結構
2.1 ARM處理器簡介
2.1.1 ARM處理器的型號和特點
2.1.2 ARM處理器結構
2.2 ARM寄存器描述
2.2.1 ARM處理器的工作狀態(tài)
2.2.2 ARM處理器的運行模式
2.2.3 ARM狀態(tài)下的寄存器組
2.2.4 程序狀態(tài)寄存器
2.2.5 異常處理
2.3 存儲器映射I／O
2.3.1 地址空間
2.3.2 存儲器格式
2.3.3 非對齊的存儲器訪問
2.3.4 存儲器映射
2.4 本章小結
思考與練習
第3章 ARM硬件模塊開發(fā)
3.1 ARM硬件平臺結構
3.1.1 最小系統(tǒng)及常用硬件模塊
3.1.2 硬件設計基本原則
3.1.3 ARM調試系統(tǒng)
3.2 SDRAM模塊設計
3.2.1 SDRAM芯片引腳描述
3.2.2 SDRAM的模塊原理圖
3.2.3 SDRAM的工作模式
3.2.4 SDRAM的初始化操作
3.2.5 SDRAM的基本讀寫操作
3.2.6 SDRAM控制器的狀態(tài)轉換
3.3 Flash模塊設計
3.3.1 Flash的特點和分類
3.3.2 Nor－Flash及Nand－Flash芯片引腳描述
3.3.3 Flash硬件設計
3.3.4 Flash存儲器的操作
3.4 LCD模塊設計
3.4.1 LCD工作原理
3.4.2 LCD硬件電路設計
3.4.3 LCD驅動程序設計
3.5 USB模塊設計
3.5.1 USB發(fā)展簡介
3.5.2 IJSB工作原理及特點
3.5.3 USB硬件電路設計
3.5.4 USB驅動程序設計
3.6 I／O接口模塊設計
3.6.1 GPIO
3.6.2 UART
3.6.3 SPI接口
3.6.4總線
3.7 本章小結
思考與練習
第4章 ARM編程與調試
4.1 ARM指令系統(tǒng)
4.1.1 ARM指令介紹
4.1.2 ARM指令尋址方式
4.1.3 ARM指令集介紹
4.1.4 Thumb指令集
4.2 ARM匯編語言設計
4.2.1 ARM匯編語言格式簡介
4.2.2 ARM匯編語言的程序設計
4.3 ARMC語言設計
4.3.1 C語言編程技術
4.3.2 C語言與匯編語言混合編程
4.3.3 ARMC／C++編譯器
4.4 ADS開發(fā)平臺
4.4.1 ADS開發(fā)平臺的特點
4.4.2 CodeWarrior軟件的使用方法
4.4.3 AXD調試軟件的使用方法
4.5 SDT開發(fā)平臺
4.6 基于JTAG的調試系統(tǒng)
4.6.1 JTAG調試接口簡介
4.6.2 JTAG調試系統(tǒng)的特點及結構
4.6.3 常用JTAG調試工具
4.7 仿真器調試系統(tǒng)
4.7.1 初始化存儲器
4.7.2 在線仿真
4.7.3 典型調試問題及解決方法
4.8 本章小結
思考與練習
第5章 中斷在嵌入式系統(tǒng)中的應用
5.1 中斷概述
5.1.1 中斷原理
5.1.2 中斷的分類
5.1.3 中斷優(yōu)先級及其判別
5.1.4 中斷處理過程
5.2 Windows CE下的中斷處理分析
5.2.1 Windows CE中斷的相關概念
5.2.2 Windows CE中斷處理過程分析
5.3 本章 小結
思考與練習
第6章 Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)
6.1 操作系統(tǒng)概述
6.1.1 操作系統(tǒng)的發(fā)展
6.1.2 操作系統(tǒng)的分類和結構
6.1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
6.1.4 嵌入式實時操作系統(tǒng)
6.1.5 典型的嵌入式操作系統(tǒng)
6.2 Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)概述
612.1 Windows CE的特點
6.2.2 Windows CE的應用
6.2.3 Windows CE的體系結構和功能
6.3 Windows CE的管理
6.3.1 進程、線程
6.3.2 內存管理
6.3.3 設備管理器與文件系統(tǒng)
6.3.4 用戶界面與圖形系統(tǒng)
6.3.5 注冊表
6.3.6 電源管理
6.4 Windows CE操作系統(tǒng)設計
6.4.1 Platform Builder集成開發(fā)環(huán)境
6.4.2 定制Windows CE
6.4.3 Windows CE目錄結構
6.4.4 Windows CE的構建系統(tǒng)
6.5 Windows CEBSP開發(fā)
6.5.1 BSP概述
6.5.2 開發(fā)Boot Loader
6.5.3 開發(fā)OAL
6.6 應用實例
6.7 本章小結
思考與練習
第7章 Windows CE應用程序設計
7.1 Windows CE應用程序開發(fā)簡介
7.2 Windows CE系統(tǒng)的開發(fā)工具
7.2.1 Windows CE系統(tǒng)的開發(fā)工具概要
7.2.2 使用EVC開發(fā)應用程序
7.2.3 使用Visual Studio 2005開發(fā)應用程序
7.2.4 使用Platform Builder開發(fā)應用程序
7.2.5 各種開發(fā)工具的比較
7.3 Windows CE應用程序開發(fā)流程
7.3.1 安裝SDK
7.3.2 代碼編寫和調試
7.4 Windows CE應用程序接口
7.4.1 Windows程序設計基礎
7.4.2 Win32API
7.4.3 MFC
7.4.4 ATL
7.4.5.NET Compact Framework
7.4.6 接口選擇原則
7.5 開發(fā)Windows CE應用程序的注意事項
7.6 基于VS2005的應用程序開發(fā)簡例
7.7 本章小結
思考與練習
第8章 Windows CE驅動程序開發(fā)
8.1 Windows CE驅動程序開發(fā)基礎
8.1.1 Windows CE驅動程序概述
8.1.2 Windows CE驅動程序模型
8.1.3 Windows CE驅動程序分類
8.1.4 Windows CE驅動程序源代碼
8.2 流接口驅動程序設計
8.2.1 流接口驅動程序的架構
8.2.2 設備文件名
8.2.3 流接口函數
8.2.4 DMA實現
8.3 設備管理器和電源管理
8.3.1 設備管理器
8.3.2 電源管理
8.4 Windows CE中的服務
8.4.1 Windows CE服務程序概述
8.4.2 Windows CE服務的啟動和終止
8.4.3 服務控制
8.5 IIC接口驅動設計實例
8.5.1 IIC總線概要及其特點
8.5.2 IIC總線與硬件設備之間的數據交互
8.5.3 初始化IIC中斷和編寫ISR
8.5.4 編寫流驅動程序
8.5.5 IIC驅動程序的封裝和添加
8.6 本章小結
思考與練習
第9章 基于Nios Ⅱ嵌入式SOPC設計
9.1 SOPC及其技術
9.2 Nios Ⅱ軟核處理器
9.2.1 NiosⅡ軟核處理器簡介
9.2.2 可配置嵌入式軟核處理器的優(yōu)勢
9.3 SOPC的FPGA簡介
9.3.1 Cyclone系列
9.3.2 Cyclone II系列
9.3.3 Stratix系列
9.3.4 Stratix Ⅱ系列
9.3.5 Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA
9.4 SOPC開發(fā)流程及開發(fā)平臺簡介
9.4.1 硬件開發(fā)
9.4.2 軟件開發(fā)
9.4.3 SOPC基本開發(fā)流程簡介
9.5 Nios Ⅱ應用程序及其外設HAL驅動開發(fā)
9.5.1 Nios Ⅱ IDE集成開發(fā)環(huán)境
9.5.2 HAL系統(tǒng)庫
9.5.3 使用HAL開發(fā)應用程序
9.5.4 開發(fā)HAL下的設備驅動
9.6 本章小結
思考與練習
第10章 嵌入式系統(tǒng)項目開發(fā)方法
10.1 嵌入式系統(tǒng)項目主要開發(fā)流程
10.1.1 需求分析
10.1.2 總體方案設計
10.1.3 詳細設計階段
10.1.4 項目測試及中試
10.1.5 項目結題
10.2 嵌入式系統(tǒng)工程設計方法簡介
10.2.1 由上而下與由下而上
10.2.2 UML系統(tǒng)建模
10.2.3 面向對象的思想
10.3 本章小結
思考與練習
后記
參考文獻