Freescale HCS08單片機(jī)原理及應(yīng)用

第1章 Freescale HCS08系列
MCU概述
1.1 MCU概述
1.2 全球著名廠家MCU簡(jiǎn)介
1.2.1 Freescale公司MCU
1.2.2 Microchip公司的MCU
1.2.3 日系公司MCU
1.2.4 MCS-51系列MCU
1.2.5 TI公司MSP430系列MCU
1.2.6 凌陽公司MCU
1.3 MCU的選型
1.3.1 MCU的適用性
1.3.2 MCU的可開發(fā)性
1.3.3 MCU的可購(gòu)買性
1.4 Freescale的S08系列MCU簡(jiǎn)介
1.4.1 Freescale S08系列MCU的發(fā)展及產(chǎn)品介紹
1.4.2 Freescale S08系列MCU命名法
1.5 MC9S08AW簡(jiǎn)介
1.6 MC9S08AW外部引腳和最小系統(tǒng)
1.6.1 芯片引腳圖
1.6.2 最小系統(tǒng)連接
1.7 MC9S08AW內(nèi)部框圖
1.8 MC9S08AW60特性
1.9 CPU核HCS08簡(jiǎn)介
1.9.1 特性
1.9.2 CPU寄存器
1.10 系統(tǒng)時(shí)鐘和總線周期
1.10.1 系統(tǒng)時(shí)鐘
1.10.2 總線周期
1.11 思考與練習(xí)
第2章 存儲(chǔ)器
2.1 CPU和存儲(chǔ)器、寄存器編址方式
2.2 MC9S08AW系列的存儲(chǔ)器空間分配
2.3 RAM
2.4 寄存器地址和位分配
2.4.1 直接頁寄存器
2.4.2 高頁寄存器
2.4.3 非易失性寄存器
2.5 Flash
2.6 復(fù)位和中斷向量分配
2.7 思考與練習(xí)
第3章 匯編指令及程序設(shè)計(jì)
3.1 概述
3.2 尋址方式
3.2.1 隱含尋址方式（INH）
3.2.2 立即尋址方式（IMM）
3.2.3 直接尋址方式（DIR）
3.2.4 擴(kuò)展尋址方式（EXT）
3.2.5 變址尋址方式
3.2.6 相對(duì)尋址方式（REL）
3.2.7 堆棧尋址方式
3.2.8 存儲(chǔ)器到存儲(chǔ)器尋址
3.3 特殊操作
3.3.1 復(fù)位操作
3.3.2 中斷操作
3.3.3 WAIT操作
3.3.4 STOP操作
3.3.5 BGND指令
3.4 指令系統(tǒng)
3.4.1 數(shù)據(jù)傳送類指令
3.4.2 算術(shù)運(yùn)算類指令
3.4.3 邏輯操作類指令
3.4.4 位操作類指令
3.4.5 轉(zhuǎn)移類指令
3.4.6 其他指令
3.5 符號(hào)與偽指令
3.5.1 標(biāo)號(hào)和常量
3.5.2 偽指令
3.6 匯編語言程序設(shè)計(jì)
3.6.1 匯編語句格式
3.6.2 源程序框架結(jié)構(gòu)
3.6.3 匯編程序設(shè)計(jì)
3.7 目標(biāo)代碼（S19）文件
3.8 Codewarrior軟件使用初步
3.8.1 Codewarrior軟件簡(jiǎn)介
3.8.2 Codewarriror軟件的使用
3.9 思考與練習(xí)
第4章 MCU工作模式
4.1 簡(jiǎn)介
4.2 特性
4.3 Run模式
4.4 活動(dòng)背景調(diào)試模式
4.5 Wait模式
4.6 Stop模式
4.6.1 Stop2模式
4.6.2 Stop3模式
4.6.3 Stop模式下活動(dòng)BDM的允許
4.6.4 Stop模式下LVD的允許
4.6.5 Stop模式下的片內(nèi)外圍模塊
4.7 編程舉例
4.8 思考與練習(xí)
第5章 復(fù)位、中斷和MCLK輸出
5.1 復(fù)位
5.1.1 復(fù)位種類及復(fù)位效果
5.1.2 復(fù)位狀態(tài)寄存器
5.1.3 引腳復(fù)位
5.1.4 COP復(fù)位
5.1.5 系統(tǒng)電源管理復(fù)位
5.2 中斷
5.2.1 中斷處理過程及堆棧結(jié)構(gòu)
5.2.2 中斷源和中斷向量
5.2.3 外部引腳IRQ中斷
5.2.4 實(shí)時(shí)中斷（RTI）
5.3 MCLK輸出
5.4 思考與練習(xí)
第6章 內(nèi)部時(shí)鐘生成器
6.1 模塊簡(jiǎn)介
6.1.1 ICG模塊框圖
6.1.2 系統(tǒng)時(shí)鐘分配
6.1.3 特性
6.1.4 工作模式
6.2 外部引腳
6.2.1 EXTAL--外部參考時(shí)鐘/晶振輸入
6.2.2 XTAL--晶振輸出
6.2.3 外部時(shí)鐘連接
6.2.4 外部晶振連接
6.3 模塊功能描述
6.3.1 關(guān)斷模式（Off）
6.3.2 自供時(shí)鐘模式（SCM）
6.3.3 啟用FLL且采用內(nèi)部時(shí)鐘模式（FEI）
6.3.4 旁路FLL且采用外部時(shí)鐘模式（FBE）
6.3.5 啟用FLL且采用外部時(shí)鐘模式（FEE）
6.3.6 FLL鎖定和失鎖檢測(cè)
6.3.7 FLL時(shí)鐘丟失檢測(cè)
6.3.8 時(shí)鐘模式設(shè)定
6.3.9 固定頻率時(shí)鐘
6.3.10 高增益振蕩器
6.4 寄存器定義
6.4.1 ICG控制寄存器1（ICGC1）
6.4.2 ICG控制寄存器2（ICGC2）
6.4.3 ICG狀態(tài)寄存器1（ICGS1）
6.4.4 ICG狀態(tài)寄存器2（ICGS2）
6.4.5 ICG濾波寄存器（ICGFLTU，ICGFLTL）
6.4.6 ICG調(diào)整寄存器（ICGTRM）
6.5 應(yīng)用舉例
6.6 思考與練習(xí)
第7章 并行輸入/輸出
7.1 簡(jiǎn)介
7.2 引腳結(jié)構(gòu)和模塊功能
7.2.1 引腳方向和數(shù)據(jù)寄存器
7.2.2 引腳控制
7.2.3 引腳復(fù)位狀態(tài)
7.2.4 Stop模式下的引腳行為
7.3 寄存器定義
7.3.1 并行I/O寄存器（PTxD，PTxDD）
7.3.2 端口控制寄存器（PtxPE、PtxSE、PTxDS）
7.4 應(yīng)用舉例
7.5 思考與練習(xí)
第8章 鍵盤中斷模塊
8.1 簡(jiǎn)介
8.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能
8.2.1 引腳允許
8.2.2 邊沿和電平觸發(fā)
8.2.3 KBI中斷控制
8.3 寄存器定義
8.3.1 KBI狀態(tài)和控制寄存器（KBI1SC）
8.3.2 KBI引腳允許寄存器（KBI1PE）
8.4 應(yīng)用舉例
8.5 思考與練習(xí)
第9章 定時(shí)計(jì)數(shù)器TPM
9.1 簡(jiǎn)介
9.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能
9.2.1 計(jì)數(shù)
9.2.2 通道模式選擇
9.2.3 TPM中斷
9.2.4 PWM End-of-Duty-Cycle事件
9.3 外部信號(hào)引腳描述
9.3.1 外部TPM時(shí)鐘源引腳
9.3.2 TPMxCHn--TPMx通道n引腳
9.4 寄存器定義
9.4.1 定時(shí)器x狀態(tài)控制寄存器（TPMxSC）
9.4.2 定時(shí)器x計(jì)數(shù)寄存器（TPMxCNTH：
TPMxCNTL）
9.4.3 定時(shí)器x模數(shù)寄存器（TPMxMODH：TPMxMODL）
9.4.4 定時(shí)器x的通道n狀態(tài)和控制寄存器（TPMxCnSC）
9.4.5 定時(shí)器x的通道n值寄存器（TPMxCnVH：
TPMxCnVL）
9.5 應(yīng)用舉例
9.6 思考與練習(xí)
第10章 AD轉(zhuǎn)換器
10.1 概述
10.2 外部信號(hào)引腳描述
10.2.1 模擬通道輸入（ADx）
10.2.2 模擬電源
10.2.3 模擬參考電壓
10.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能
10.3.1 輸入選擇和引腳控制
10.3.2 時(shí)鐘選擇和分頻控制
10.3.3 硬件觸發(fā)
10.3.4 轉(zhuǎn)換控制
10.3.5 自動(dòng)比較功能
10.3.6 溫度傳感器
10.3.7 低功耗模式
10.3.8 誤差源
10.4 寄存器定義
10.4.1 引腳控制寄存器（APCTLx）
10.4.2 狀態(tài)和控制寄存器1（ADC1SC1）
10.4.3 狀態(tài)和控制寄存器2（ADC1SC2）
10.4.4 配置寄存器（ADC1CFG）
10.4.5 數(shù)據(jù)結(jié)果寄存器（ADC1RH：ADC1RL）
10.4.6 比較值寄存器（ADC1CVH：ADC1CVL）
10.5 應(yīng)用舉例
10.6 思考與練習(xí)
第11章 串行通信接口
11.1 簡(jiǎn)介
11.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能
11.2.1 波特率生成器
11.2.2 發(fā)送器描述
11.2.3 接收器描述
11.2.4 中斷和狀態(tài)標(biāo)志
11.2.5 SCI其余功能
11.3 寄存器定義
11.3.1 SCI波特率寄存器（SCIxBDH，SCIxBDL）
11.3.2 SCI控制寄存器1（SCIxC1）
11.3.3 SCI控制寄存器2（SCIxC2）
11.3.4 SCI控制寄存器3（SCIxC3）
11.3.5 SCI狀態(tài)寄存器1（SCIxS1）
11.3.6 SCI狀態(tài)寄存器2（SCIxS2）
11.3.7 SCI數(shù)據(jù)寄存器（SCIxD）
11.4 應(yīng)用舉例
11.5 思考與練習(xí)
第12章 串行外圍接口
12.1 SPI總線簡(jiǎn)介
12.1.1 SPI總線信號(hào)
12.1.2 SPI總線時(shí)序
12.2 S08的SPI模塊簡(jiǎn)介
12.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能描述
12.3.1 SPI模塊框圖
12.3.2 功能描述
12.4 寄存器定義
12.4.1 SPI控制寄存器1（SPI1C1）
12.4.2 SPI控制寄存器2（SPI1C2）
12.4.3 SPI波特率寄存器（SPI1BR）
12.4.4 SPI狀態(tài)寄存器（SPI1S）
12.4.5 SPI數(shù)據(jù)寄存器（SPI1D）
12.5 應(yīng)用舉例
12.6 思考與練習(xí)
第13章 IIC總線接口
13.1 IIC總線簡(jiǎn)介
13.1.1 START信號(hào)
13.1.2 從設(shè)備地址傳輸
13.1.3 數(shù)據(jù)傳輸
13.1.4 STOP信號(hào)
13.1.5 重復(fù)的START信號(hào)
13.1.6 仲裁過程
13.1.7 時(shí)鐘同步
13.1.8 握手
13.1.9 時(shí)鐘伸長(zhǎng)
13.2 S08的IIC模塊簡(jiǎn)介
13.2.1 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及寄存器定義
13.2.2 IIC模塊的中斷
13.2.3 功能描述
13.3 應(yīng)用舉例
13.4 思考與練習(xí)
第14章 Flash的保護(hù)、加密及擦寫
14.1 Flash特性
14.2 Flash的塊保護(hù)、加密和
向量重定位
14.2.1 塊保護(hù)
14.2.2 加密
14.2.3 向量重定位
14.3 Flash的擦寫
14.3.1 擦除和寫入時(shí)間
14.3.2 擦除和編程命令的執(zhí)行
14.3.3 突發(fā)編程命令的執(zhí)行
14.3.4 訪問錯(cuò)誤
14.4 Flash編程舉例
14.5 思考與練習(xí)
附錄A HCS08指令集
A.1 引言
A.2 命名規(guī)則
A.3 規(guī)范定義
A.4 指令集
附錄B MC9S08AW60.inc文件
部分內(nèi)容
附錄C 英文縮寫對(duì)照表
參考文獻(xiàn)