電磁兼容設計（第2版）

第1章 緒論 1.1 電磁兼容設計的目的 1.1.1 電磁騷擾及其危害 1.1.2 電磁兼容 1.1.3 電磁兼容設計的目的 1.2 電磁兼容設計的基本內(nèi)容與方法 1.3 電磁兼容性管理 1.3.1 論證階段 1.3.2 方案階段 1.3.3 工程研制階段 1.3.4 定型階段 1.3.5 生產(chǎn)和使用階段 1.4 電磁兼容仿真 1.4.1 電磁兼容仿真的挑戰(zhàn) 1.4.2 潛在應用領域 1.4.3 接頭類型對EMC的影響 1.4.4 散熱器輻射的評估 1.4.5 解決電纜耦合問題 習題第2章 電磁騷擾源與耦合途徑 2.1 電磁環(huán)境 2.2 電磁騷擾的特性與分類 2.2.1 電磁騷擾的特性 2.2.2 電磁騷擾分類 2.3 自然騷擾源與人為騷擾源 2.3.1 自然騷擾源 2.3.2 人為騷擾源 2.4 綜合電磁環(huán)境 2.5 電磁騷擾的耦合途徑 2.5.1 傳導耦合 2.5.2 共阻抗耦合 2.5.3 感應耦合 2.5.4 輻射耦合 習題第3章 有源器件的選擇和印制電路板設計 3.1 有源器件敏感度特性和發(fā)射特性 3.1.1 電磁敏感度特性 3.1.2 電磁騷擾發(fā)射特性 3.1.3 △I噪聲電流和瞬態(tài)負載電流是傳導騷擾和輻射騷擾的初始源 3.1.4 電源完整性 3.1.5 掌握IC設計和封裝特性抑制EMI 3.1.6 IC偏置和驅動電源電壓Vcc的選擇 3.1.7 共模電流和差模電流 3.2 表面安裝技術 3.2.1 當今SMT發(fā)展新趨勢 3.2.2 新型片式器件的發(fā)展態(tài)勢 3.3 在印制板級控制電磁發(fā)射和抗擾度 3.3.1 印制電路板概述 3.3.2 印制電路板設計 3.3.3 高密度電子組裝技術 3.3.4 印制電路板布局 3.4 高速數(shù)字電路設計 3.4.1 高速數(shù)字電路設計的特點 3.4.2 集總參數(shù)系統(tǒng)與分布參數(shù)系統(tǒng) 3.4.3 傳輸線 3.4.4 高速信號 3.4.5 高速PCB設計與信號完整性 3.4.6 如何保證信號完整性 3.4.7 DVD視盤機電磁騷擾抑制方法 3.4.8 數(shù)字AV產(chǎn)品電磁兼容設計 習題第4章 接地設計 4.1 接地設計的重要性 4.1.1 接地設計是重在治本的重要一層 4.1.2 接地是最有效的抑制騷擾源的方法 4.2 接地方式 4.2.1 懸浮地 4.2.2 單點接地 4.2.3 多點接地 4.2.4 混合接地 4.2.5 多級電路的接地 4.2.6 大系統(tǒng)接地 4.3 長地線的阻抗 4.4 接地要求 4.5 地環(huán)路問題 4.5.1 隔離變壓器 4.5.2 光隔離器 4.5.3 共模扼流圈 4.5.4 平衡電路 4.5.5 將一端浮地或串聯(lián)電感或串聯(lián)電容 4.6 屏蔽電纜的接地 4.6.1 屏蔽層接地產(chǎn)生的電場屏蔽 4.6.2 屏蔽層接地產(chǎn)生的磁場屏蔽 4.6.3 地環(huán)路對屏蔽的影響 4.7 搭接 4.7.1 搭接的作用與要求 4.7.2 電搭接的一般方法 4.7.3 微機系統(tǒng)對外發(fā)射的幾種抑制措施 4.7.4 PLC控制系統(tǒng)電磁兼容設計 習題第5章 屏蔽設計 5.1 產(chǎn)品電磁兼容設計應做到標本兼治 5.2 屏蔽原理及屏蔽材料新進展 5.2.1 屏蔽原理 5.2.2 結論 5.2.3 電磁屏蔽材料新進展 5.3 實際屏蔽體的問題 5.3.1 縫隙屏蔽 5.3.2 截止波導式通風板 5.3.3 發(fā)泡金屬通風窗 5.3.4 顯示器：采用導電玻璃 5.3.5 操作器件的處理 5.3.6 指示燈、表盤的處理 5.3.7 穿過屏蔽體的導線 5.3.8 互連設計的重要性 5.4 電纜輻射及其抑制 5.4.1 電纜的天線效應 5.4.2 電纜屏蔽層的類型 5.4.3 濾波器連接器 5.4.4 板上濾波器與饋通濾波器 5.4.5 饋通濾波器的類型 5.5 吸波材料在EMC中的技術應用 5.6 接續(xù)設計 習題第6章 濾波設計 6.1 濾波器的構造 6.1.1 影響濾波器的關鍵特性之一：阻抗關系 6.1.2 寄生電抗 6.1.3 元件放置 6.2 濾波器元件 6.2.1 三端電容器 6.2.2 饋通電容器 6.3 電源線濾波器 6.3.1 共模和差模騷擾信號 6.3.2 電源線EMI濾波器的網(wǎng)絡結構——反射式低通濾波器 6.3.3 影響濾波器的關鍵特性之二：插入損耗 6.3.4 失配端接 6.3.5 影響濾波器的關鍵特性之三：電源線EMI濾波器的安裝 6.4 EMI信號濾波器 6.4.1 EMI信號濾波器的基本概念 6.4.2 EMI信號線濾波器的特點 6.5 鐵氧體EMI抑制元件 6.5.1 鐵氧體的應用 6.5.2 吸收式低通濾波器. 6.5.3 鐵氧體EMI抑制元件的應用 6.5.4 鐵氧體EMI抑制元件的選擇 6.5.5 鐵氧體EMI抑制元件的安裝 6.6 寬頻帶抗電磁騷擾材料 6.7 幾種實用的濾波器 習題第7章 瞬態(tài)騷擾的抑制 7.1 抗擾度試驗性能判據(jù) 7.2 電快速瞬變脈沖群 7.2.1 對EFT的說明 7.2.2 受試設備不合旨通過EFT試驗的原因 7.2.3 抑制EFT的方法 7.3 雷擊浪涌 7.3.1 全球雷擊的——些數(shù)字 7.3.2 雷害形式——直擊雷與感應雷 7.3.3 雷害帶來的后果 7.3.4 雷擊與瞬變脈沖電壓 7.3.5 雷害的防護 7.3.6 其他保護技巧 7.4 靜電放電產(chǎn)生的電磁騷擾 7.4.1 ESD對電子設備的影響 7.4.2 靜電防護 7.4.3 靜電安全區(qū) 7.4.4 抗靜電材料 7.4.5 減小ESD影響的設計導則 7.4.6 附力口保護措施 7.4.7 靜電放電試驗 7.5 瞬態(tài)騷擾抑制器 7.5.1 避雷管 7.5.2 壓敏電阻器 7.5.3 瞬態(tài)電壓抑制器 7.5.4 高清晰度多媒體接口HDMI的ESD保護設計 7.5.5 USB端口的靜電放電（ESD）防護 7.5.6 選擇ESD保護器件的方法 7.5.7 多級組合保護電路原理 7.5.8 嵌入式機器人控制器電磁兼容設計 習題第8章 電磁兼容仿真算法研究及應用 8.1 引言 8.1.1 電磁干擾的耦合與傳輸 8.1.2 電磁兼容仿真的過程 8.2 信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計 8.2.1 SI信號完整性仿真工具 8.2.2 典型背板信號傳輸系統(tǒng) 8.2.3 版圖完整性問題、分析與設計 8.2.4 電路完整性設計與分析 8.2.5 系統(tǒng)完整性設計與分析 8.3 高性能PCB信號完整性及電磁兼容仿真設計 8.3.1 數(shù)模混合電路板的PI和SI問題 8.3.2 PCB EMI問題仿真 8.4 Specctraquest在高速設計中的應用 8.4.1 傳統(tǒng)的PCB設計方法 8.4.2 Cadence的PCB設計方法 8.4.3 噪聲和振鈴現(xiàn)象的理論分析和仿真結果 8.5 蒙特卡羅仿真在GSM800與3G系統(tǒng)間電磁兼容研究中的應用 8.5.1 仿真的基本原理和方法 8.5.2 仿真結果及分析 8.6 系統(tǒng)、分系統(tǒng)、機箱機柜電磁兼容性CST解決方案 8.7 汽車電磁兼容仿真流程 8.7.1 汽車電磁兼容體系 8.7.2 汽車電磁兼容仿真流程與方法 8.7.3 電磁兼容仿真軟件 8.8 常用EMC仿真軟件 習題附錄 搭接中的電化學腐蝕參考文獻