Ti-DSP實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐教程

定　價(jià)：￥19.50

作　者：	湯書(shū)森，林冬梅，張紅娟編著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	高等院校計(jì)算機(jī)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐系列示范教材
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787302236917	出版時(shí)間：	2010-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	179	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《Ti-DSP實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐教程》主要基于TI公司的TMS320C54x系列芯片，介紹了DSP芯片的結(jié)構(gòu)和外圍接口電路及開(kāi)發(fā)工具CCS的使用方法，并簡(jiǎn)要介紹了目前較為高檔的C6000的DSP芯片的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)。教材涉及硬件結(jié)構(gòu)及定時(shí)器、存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)、HPI、McBSP、DSP中斷等內(nèi)容。實(shí)驗(yàn)主要基于DES320PP·U（C54xDSP）實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)?！禩i-DSP實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐教程》通俗易懂，有基本理論，又突出了實(shí)用性?！禩i-DSP實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐教程》可以作為電子信息、通信工程、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和職業(yè)技術(shù)學(xué)校學(xué)生的實(shí)驗(yàn)教材或參考書(shū)，也可供從事DSP芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《Ti-DSP實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐教程》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1部分基本理論
　第1章　綜述
　　1.1　引言
　　　1.1.1　2000系列簡(jiǎn)介
　　　1.1.2　5000系列簡(jiǎn)介
　　　1.1.3　6000系列簡(jiǎn)介
　　1.2　對(duì)幾種微處理器（Microprocessor）進(jìn)行比較
　　1.3　DSP的特點(diǎn)
　　1.4　DSP應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程
　　1.5　DSP設(shè)計(jì)技術(shù)演進(jìn)的三個(gè)階段
　　1.6　DSP芯片的發(fā)展趨勢(shì)
　第2章　硬件結(jié)構(gòu)及軟硬件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)
　　2.1　TMS320C54x的基本結(jié)構(gòu)和主要特性
　　　2.1.1　基本結(jié)構(gòu)
　　　2.1.2　'C54x主要特性簡(jiǎn)介
　　　2.1.3　主要部分特點(diǎn)簡(jiǎn)介
　　2.2　'C54x內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)
　　2.3　中央處理器
　　2.4　存儲(chǔ)空間結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
　　2.5　片內(nèi)外設(shè)電路
　　2.6　系統(tǒng)控制
　　2.7　'C54x外部總線
　　2.8　軟硬件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)
　　　2.8.1　軟件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)
　　　2.8.2　COFF通用的對(duì)象文件格式
　　　2.8.3　系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
　　　2.8.4　軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
　　　2.8.5　硬件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)
　第3章　片內(nèi)外設(shè)、接口結(jié)構(gòu)及功能
　　3.1　'C54x的定時(shí)器和時(shí)鐘發(fā)生器
　　　3.1.1　TMS320C54x的定時(shí)器
　　　3.1.2　TMS320C54x時(shí)鐘發(fā)生器
　　3.2　TMS320C54x中斷系統(tǒng)
　　　3.2.1　中斷請(qǐng)求
　　　3.2.2　中斷控制
　　　3.2.3　外部中斷觸發(fā)
　　3.3　McBSP基礎(chǔ)
　　　3.3.1　McBSP基本特性
　　　3.3.2　McBSP的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　　3.3.3　McBSP的寄存器
　　　3.3.4　寄存器的訪問(wèn)
　　　3.3.5　數(shù)據(jù)收發(fā)過(guò)程
　　3.4　HPI主機(jī)接口
　　　3.4.1　HPI概述
　　　3.4.2　HPI程序裝載過(guò)程
　　　3.4.3　HPI接口中斷的使用
　　3.5　存儲(chǔ)器
　第4章　DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS
　　4.1　引言
　　4.2　CCS簡(jiǎn)介
　　4.3　CCS的組成
　　4.4　CCS的主要功能
　　　4.4.1　CCS常用文件介紹
　　　4.4.2　CCS常用指令簡(jiǎn)介
　　4.5　DSK、XDS及JTAG簡(jiǎn)介
　　　4.5.1　DSK
　　　4.5.2　XDS擴(kuò)展開(kāi)發(fā)系統(tǒng)
　　　4.5.3　JTAG
　　4.6　Simulator簡(jiǎn)介
第2部分　基本實(shí)驗(yàn)
　第5章　基于TI5000 DS
　第3部分　創(chuàng)新開(kāi)發(fā)與應(yīng)用示例
參考文獻(xiàn)