硬盤(pán)維修深度實(shí)戰(zhàn)

定　價(jià)：￥52.00

作　者：	黃健
出版社：	重慶大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	硬件使用與維修

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ISBN：	9787562446019	出版時(shí)間：	2008-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	340	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)內(nèi)容由淺入深，層次分明，詳細(xì)地介紹了硬盤(pán)維修的各種實(shí)用技巧，具有容易閱讀、便于操作的特點(diǎn)。本書(shū)實(shí)例部分結(jié)合大量的操作案例，通過(guò)圖解的方式進(jìn)行說(shuō)明，使原本相當(dāng)復(fù)雜的硬盤(pán)維修過(guò)程變得淺顯易懂。本書(shū)既可作為硬盤(pán)維修專(zhuān)業(yè)人士的參考圖書(shū)，也可作為職業(yè)教育和硬盤(pán)維修愛(ài)好者的自學(xué)教材。

作者簡(jiǎn)介

　　黃健，福建省中國(guó)銀行信息科技處前端維護(hù)工程師。作為“顯卡之家”網(wǎng)站創(chuàng)始成員之一（顯卡之家是國(guó)內(nèi)目前知名的中文IT專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站——PCPOP前身），長(zhǎng)期的硬件職業(yè)生涯為其今后的撰稿打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在從事硬件支持十余年的時(shí)間中，一直秉承“我始終是一個(gè)學(xué)生”的學(xué)習(xí)姿態(tài)，專(zhuān)研專(zhuān)注于硬件領(lǐng)域。做為一個(gè)硬件發(fā)燒友，對(duì)技術(shù)的追求是異于常人的，2003年發(fā)表的《焊接大法打通主板的“任督二脈”》和2004年的《“砸碎龍鎖”——破解43周后的AMD處理器倍頻鎖定》兩篇文章就是作者鉆研技術(shù)的有力例證。兩篇文章在當(dāng)時(shí)的電腦愛(ài)好者中引發(fā)了不小的關(guān)注。當(dāng)然技術(shù)更多的是在于分享，作者在對(duì)技術(shù)孜孜不倦的追求同時(shí)，更將寶貴的心得分享給大家。其圖文并茂的表達(dá)方式.淺顯易懂的敘事風(fēng)格受到了讀者及網(wǎng)友的一致好評(píng)。近期獲得的榮譽(yù)包括：《微型計(jì)算機(jī)》優(yōu)秀文章作者和年度增刊特約作者，《電腦報(bào)》優(yōu)秀作者，《大眾硬件》維修專(zhuān)題作者等。所刊發(fā)的硬盤(pán)維修稿件幾乎遍及國(guó)內(nèi)IT報(bào)刊雜志的硬件版塊，被網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的文章更受到眾多網(wǎng)友的高度評(píng)價(jià)。

圖書(shū)目錄

第1章硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 硬盤(pán)品牌
1.1.1 希捷（Seagate）
1.1.2 邁拓（Maxtor）
1.1.3 西部數(shù)據(jù)（WestemDigital）
1.1.4 日立（Hitachi）
1.1.5 三星（Samsung）
1.2 物理結(jié)構(gòu)篇
1.2.1 驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)
1.2.2 硬盤(pán)電路功能
1.3 硬盤(pán)固件
1.3.1 固件信息組成
1.3.2 S.M.A.R.T在硬盤(pán)維修時(shí)的作用
1.4 故障分析原則
1.4.1 故障類(lèi)型
1.4.2 查找故障的基本原理和廠家檢測(cè)工具
1.5 通用診斷程序MHDD和Victoria 4.x的使用
1.5.1 Victoria維修檢測(cè)工具使用詳解
1.5.2 其他輔助檢測(cè)維修工具
1.6 常見(jiàn)的硬盤(pán)缺陷及修復(fù)初級(jí)圖文實(shí)例篇
1.7 電路板和固件區(qū)的修復(fù)是普通硬盤(pán)維修工作者的主要著眼點(diǎn)
1.7.1 固件分析基礎(chǔ)
1.7.2 固件備份
第2章邁拓硬盤(pán)維修
2.1 邁拓硬盤(pán)修復(fù)前應(yīng)該了解的知識(shí)
2.1.1 邁拓硬盤(pán)型號(hào)識(shí)別方法
2.1.2 常見(jiàn)邁拓硬盤(pán)跳線(xiàn)
2.2 MAXTOR固件分類(lèi)及備份
2.3 邁拓修復(fù)案例
2.3.1 邁拓美鉆二代硬盤(pán)A區(qū)自動(dòng)校準(zhǔn)
2.3.2 邁拓金鉆九代盤(pán)面缺陷自校維修圖解
2.3.3 邁拓硬盤(pán)固件引起的不認(rèn)盤(pán)修復(fù)實(shí)例
2.3.4 邁拓的重定義主頭
2.3.5 邁拓C區(qū)維修
2.3.6 搶救邁拓金九數(shù)據(jù)恢復(fù)一例
2.3.7 硬盤(pán)參數(shù)模塊含義詳解（PC3000中為1F模塊，效率源中為31號(hào)模塊）
2.3.8 Maxtor固件選擇的匹配方法
2.4 效率源邁拓說(shuō)明手冊(cè)
2.4.1 效率源邁拓說(shuō)明手冊(cè)主要內(nèi)容
2.4.2 效率源說(shuō)明手冊(cè)其他內(nèi)容
第3章希捷硬盤(pán)維修實(shí)戰(zhàn)
3.1 希捷硬盤(pán)維修必備常識(shí)
3.1.1 希捷硬盤(pán)的基礎(chǔ)知識(shí)
3.1.2 U系列和酷魚(yú)系列維修時(shí)需要了解的知識(shí)點(diǎn)
3.1.3 希捷硬盤(pán)啟動(dòng)流程
3.2 維修方式
3.2.1 串口調(diào)試維修硬盤(pán)介紹
3.2.2 希捷指令維修案例分析
3.2.3 效率源希捷維修工具典型維修操作
3.3 希捷維修經(jīng)驗(yàn)問(wèn)題集
3.3.1 酷魚(yú)硬盤(pán)
3.3.2 U系列硬盤(pán)
3.4 效率源希捷v1.35功能對(duì)照表及最新升級(jí)功能說(shuō)明
第4章西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)維修
4.1 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)維修必備常識(shí)
4.1.1 西部數(shù)據(jù)四大系列
4.1.2 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)的兩種跳線(xiàn)模式
4.1.3 電路板ROM的識(shí)別
4.1.4 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)啟動(dòng)流程
4.2 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)固件特點(diǎn)及模塊分析
4.2.1 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)固件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.2.2 固件備份及模塊分析
4.3 案例分析
4.3.1 西部數(shù)據(jù)固件區(qū)低格及固件回寫(xiě)
4.3.2 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)固件區(qū)缺陷修復(fù)
4.3.3 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)通電敲盤(pán)修復(fù)
4.3.4 黑盤(pán)L板缺陷修復(fù)實(shí)例圖解
4.3.5 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)ROM讀寫(xiě)詳解
4.4 不同故障情況的硬盤(pán)快速修復(fù)流程
4.4.1 使用MHDD檢測(cè)出硬盤(pán)有大量缺陷（紅綠塊）
4.4.2 認(rèn)硬盤(pán)很慢的情況修復(fù)流程
4.4.3 能夠通過(guò)硬盤(pán)重建.但無(wú)法重寫(xiě)伺服
4.4.4 全盤(pán)SSS的硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)及修復(fù)
4.5 效率源西部數(shù)據(jù)維修工具功能詳解及問(wèn)題集
4.5.1 各項(xiàng)功能說(shuō)明
4.5.2 關(guān)于
4.5.3 固件備份
4.5.4 固件回寫(xiě)
4.5.5 固件檢測(cè)修復(fù)
4.5.6 固件區(qū)檢測(cè)修復(fù)
4.5.7 缺陷掃描修復(fù)
4.5.8 ZONE修改
4.5.9 自動(dòng)校準(zhǔn)
4.5.10 ROM&磁頭操作
4.5.11 其他操作
4.5.12 問(wèn)題集部分
4.5.13 效率源西數(shù)V2.3功能對(duì)照表
第5章富士通硬盤(pán)維修
5.1 富士通硬盤(pán)維修必備常識(shí)
5.1.1 富士通硬盤(pán)啟動(dòng)流程
5.1.2 富士通硬盤(pán)固件特點(diǎn)
5.1.3 富士通硬盤(pán)規(guī)格列表和命名規(guī)則
5.2 富士通硬盤(pán)維修實(shí)例
5.3 效率源富士通筆記本硬盤(pán)修復(fù)軟件使用說(shuō)明
5.3.1 基本說(shuō)明
5.3.2 A區(qū)功能介紹
5.3.3 B區(qū)功能介紹
5.3.4 C區(qū)功能介紹
5.3.5 D區(qū)功能說(shuō)明
5.3.6 E區(qū)功能說(shuō)明
5.4 效率源富土通筆記本硬盤(pán)維修經(jīng)驗(yàn)大全
5.4.1 盤(pán)體異響
5.4.2 缺陷修復(fù)
5.4.3 磁頭的屏蔽
5.4.4 電路板ROM的寫(xiě)入方法
第6章日立硬盤(pán)維修
6.1 日立硬盤(pán)維修必備常識(shí)
6.1.1 日立硬盤(pán)型號(hào)識(shí)別方法
6.1.2 固件組成
6.1.3 固件模塊用途
6.1.4 日立硬盤(pán)電路板兼容性
6.1.5 故障指引
6.2 DFT維修案例
6.3 效率源日立維修工具介紹及跳線(xiàn)方式
6.4 效率源日立維修工具特色介紹
6 4.1 日立（Hitachi）硬盤(pán)“C區(qū)”介紹
6 4.2 NVRAM操作
6.5 維修案例
6.5.1 5480筆記木硬盤(pán)C區(qū)操作演示
6.5.2 日立硬盤(pán)’砍頭”操作
6.5.3 圖解日立NVRAM修復(fù)實(shí)例
6.5.4 NVRAM數(shù)據(jù)區(qū)參數(shù)匹配方法
6.5.5 效率源日立修復(fù)硬盤(pán)缺陷實(shí)例
6.8 效率源日立工具說(shuō)明
6.6.1 關(guān)于我們
6.6.2 裝入管理
6.6.3 備份固件
6.6.4 回寫(xiě)固件
6.6.5 固件檢測(cè)與修復(fù)
6.6.6 缺陷修復(fù)
6.6.7 NVRAM操作
6.6.8 其他操作
6.6.9 電源管理
6.6.10 扇區(qū)查看
第7章三星硬盤(pán)維修
7.1 三星硬盤(pán)維修必備常識(shí)
7.1.1 三星硬盤(pán)型號(hào)識(shí)別方法
7.1.2 三星硬盤(pán)原廠診斷工具介紹
7.2 PC3000維修案例
7.2.1 ISA3000三星硬盤(pán)維修全解析
7.2.2 PCI3000巧修三星筆記本硬盤(pán)
7.3 圖解PC-3000 for Windows維修三星硬盤(pán)
7.3.1 基本操作原理
7.3.2 維修實(shí)戰(zhàn)
7.4 三星硬盤(pán)“砍頭”操作
7.5 三星硬盤(pán)磁頭修改實(shí)戰(zhàn)
7.6 用PCI3000偏移三星硬盤(pán)模塊
第8章硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)實(shí)戰(zhàn)
8.1 電路板的損壞修復(fù)案例
8.2 磁盤(pán)表面的缺陷使用ISA3000 Data Extractor恢復(fù)案例
8.2.1 簡(jiǎn)單的應(yīng)用可以使用PC3000 Win 2000/XP Disk工具
8.2.2 圖解ISA3000 Data Extractor恢復(fù)硬盤(pán)數(shù)據(jù)
8.3 數(shù)據(jù)恢復(fù)只讀隔離卡簡(jiǎn)介
8.4 金鉆八代開(kāi)盤(pán)盤(pán)片互換實(shí)戰(zhàn)圖解
8.5 遇到操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)混亂如何處理?
8.6 良好的使用習(xí)慣：預(yù)防＞事后補(bǔ)救
附錄
效率源快速流程修復(fù)日立（IBM）硬盤(pán)解決方案
“小處”不小——淺談?dòng)脖P(pán)轉(zhuǎn)接卡的選擇
930硬盤(pán)數(shù)據(jù)粉碎機(jī)實(shí)戰(zhàn)