無鉛焊接·微焊接技術(shù)分析與工藝設(shè)計

定　價：￥38.00

作　者：	宣大榮
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	微電子技術(shù)系列叢書
標　簽：	焊接工藝焊接、金屬切割及金屬粘接金屬學與金屬工藝科技

購買這本書可以去

ISBN：	9787121061325	出版時間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	287	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、電子元器件無鉛化技術(shù)要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設(shè)計思路及應用實例效果、無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接的可靠性結(jié)構(gòu)要素等給予了詳細的分析、解說。同時，對于SMT組裝的微焊接工藝設(shè)計順序方法和不同貼裝元器件的具體設(shè)計應用案例也做了系統(tǒng)闡述。本書是電子制造企業(yè)工程技術(shù)人員從事無鉛化組裝的必備參考資料，也可作為相關(guān)專業(yè)大中專院校師生的參考指導用書。

作者簡介

圖書目錄

第1章焊料無鉛化的背景
1．1 焊料無鉛化的背景
1．2 無鉛化的規(guī)定及其提案
1．3 焊料無鉛化的必要特性
1．4 世界各國無鉛焊料開發(fā)狀況
1．4．1 美國的開發(fā)情況
1．4．2 歐洲的計劃
1．4．3 日本的計劃
1．5 實用無鉛焊料簡介
第2章無鉛焊料基本物理特性
2．1 無鉛焊料的分類與特性比較
2．2 Sn-Ag系合金組織與特性
2．3 sn—Bi系合金的組織與特性
2．4 Sn—Zn系合金組織與特性
2．5 sn—Cu系合金的組織與特性
第3章無鉛焊接界面特性和評價
3．1 潤濕性
3．2 無鉛焊接的界面組織
3．3 焊點性能分析
3．4 絕緣性分析
3．5 焊接界面的強度及評價方式
第4章電子元件、封裝器件的無鉛化技術(shù)
4．1 電子元件的無鉛化技術(shù)
4．1．1 電子元件的無鉛化技術(shù)
4．1．2 不同無鉛化鍍層的特征
4．1．3 表面貼裝元件的無鉛化
4．1．4 引線式電子元件無鉛化
4．2 半導體封裝器件的無鉛化技術(shù)
........
第9章無鉛焊接發(fā)展方向
第10章微焊接工藝設(shè)計
附錄A 無鉛焊料的專利與三維狀態(tài)圖
附錄B無鉛焊接應用標準
參考文獻