錫碳化鈦增強銅基復合材料

定　價：￥18.00

作　者：	吳進怡
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	復合材料工程材料學一般工業(yè)技術科技

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ISBN：	9787502445669	出版時間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	131	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　全書共分5章。第l章銅基復合材料，介紹了銅基復合材料的種類、顆粒增強銅基復合材料的性能；第2章cu與Ti2SnC之間的界面反應，介紹了cu與Ti2SnC界面反應研究方法、Cu與Ti2snc界面反應及反應過程；第3章Ti2snC顆粒強化Cu基復合材料，介紹了Ti2SnC顆粒強化cu基復合材料的制備和性能檢測方法、Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的顯微結構和性能；第4章Ti2snc彌散強化Cu基復合材料，介紹了Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料制備和性能檢測方法、Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料的顯微結構和性能；第5章新型原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料，介紹了一種新型的利用Ti2SnC分解原位制備碳化鈦彌散強化Cu基復合材料的制備方法、材料顯微結構、力學性能及電性能。本書可供材料專業(yè)的研究生、科研院所的科研人員以及工程技術人員閱讀參考。

作者簡介

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圖書目錄

1 銅基復合材料
1.1 金屬基復合材料
1.2 銅基復合材料
1.3 銅基復合材料的種類
1.3.1 連續(xù)增強銅基復合材料
1.3.2 非連續(xù)增強銅基復合材料
1.4 顆增強銅基復合材料的制備
1.4.1 粉末冶金法
1.4.2 真空混合鑄造法
1.4.3 固-洲直接反應法
1.4.4 混合合金法
1.4.5 反應噴射成形法
1.5 顆粒增強銅基復合材料的物理和力學性能
1.5.1 物理性能
1.5.2 強化機制
…………
2 Cu與Ti2SnC之間的界面反應
3 Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料
4 Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料
5 新型原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料
參考文獻