印制電路板的可制造性設計

第一章 概述
第一節(jié) 印制電路板
第二節(jié) 印制板組裝件
第二章 印制板制造和安裝工藝
第一節(jié) 印制板的制造工藝
第二節(jié) 印制板組裝件的制造工藝簡介
第三章 印制板設計對基材的選擇
第一節(jié) 印制板用基材的性能和分類
第二節(jié) 常用基材的特性
第三節(jié) 基材的選擇
第四章 設計可制造性和可測試性的概念
第一節(jié) 設計的可制造性概念
第二節(jié) 設計的可測試性概念
第三節(jié) 印制板組裝件的可維修性
第五章 印制板的基本要素設計
第一節(jié) 印制板設計的通用要求
第二節(jié) 印制板的結(jié)構(gòu)設計
第三節(jié) 印制板的外形、尺寸
第四節(jié) 印制板的厚度
第五節(jié) 坐標網(wǎng)格和參考基準
第六節(jié) 導線寬度、長度和間距
第七節(jié) 孔與連接盤（埠盤）的形狀和尺寸
第八節(jié) 接插區(qū)和印制插頭
第九節(jié) PCB的表面涂（鍍）層選擇
第十節(jié) 電氣性能設計
第六章 印制板的電磁兼容設計
第一節(jié) 印制板電磁兼容性的重要性
第二節(jié) 印制板內(nèi)引起電磁兼容問題的主要原因
第三節(jié) 抑制電磁干擾措施
第七章 PCB的熱設計
第一節(jié) 熱設計的必要性
第二節(jié) 熱設計的基本要求
第八章 印制板圖設計
第一節(jié) 印制板圖的設計內(nèi)容
第二節(jié) 印制板圖的設計程序
第三節(jié) 導電圖形設計（布局、布線）
第四節(jié) 附連板測試圖形
第五節(jié) 非導電圖形設計
第六節(jié) 機械加工圖
第九章 印制板設計的可制造性檢查
第一節(jié) 印制板設計的可制造性檢查的內(nèi)容
第二節(jié) 印制板可制造性的具體參數(shù)
第三節(jié) 印制板的可測試性要求和檢查
第四節(jié) 撓性和剛一撓性印制板設計的特殊要求
第十章 應對綠色環(huán)保要求的PCB設計
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 歐洲兩項指令和無鉛焊接對印制板的要求
第三節(jié) 面對綠色法規(guī)印制板設計的考慮
第四節(jié) 面對綠色法規(guī)的PCB制造要求
第十一章 印制板設計的可靠性評價
第一節(jié) 產(chǎn)品可靠性的概念
第二節(jié) 印制板的可靠性分析
第十二章 PCB設計的相關(guān)標準
第一節(jié) PCB標準概況
第二節(jié) 國內(nèi)印制板相關(guān)標準
……
第十三章 印制電路板的發(fā)展趨勢
附錄A 國際和美國印制板主要標準
附錄B 縮略詞
參考文獻