電子整機(jī)裝配工藝

第1章 電子元器件
1.1 常用電子元器件簡介
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 半導(dǎo)體分立器件
1.1.5 集成電路
1.1.6 光電器件
1.1.7 電聲器件
1.1.8 電磁元件
1.1.9 機(jī)電元件
1.2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
1.2.1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn)
1.2.2 電氣性能使用篩選
1.3 本章小結(jié)
1.4 思考與習(xí)題
第2章 常用材料和工具
2.1 常用導(dǎo)線與絕緣材料
2.1.1 導(dǎo)線
2.1.2 絕緣材料
2.2 覆銅板
2.2.1 覆銅板的組成與制造
2.2.2 覆銅板的技術(shù)指標(biāo)和性能特點(diǎn)
2.3 其他常用材料
2.3.1 磁性材料
2.3.2 黏合劑
2.3.3 靜電防護(hù)材料和設(shè)備
2.3.4 電子安裝小配件
2.4 常用裝接工具
2.4.1 裝配工具
2.4.2 焊接工具
2.5 本章小結(jié)
2.6 思考與習(xí)題
第3章 表面安裝技術(shù)
3.1 概述
3.1.1 SMT的發(fā)展過程
3.1.2 SMT技術(shù)的特點(diǎn)
3.2 SMT工藝的生產(chǎn)材料
3.2.1 膏狀焊料
3.2.2 無鉛焊料
3.2.3 助焊劑
3.2.4 黏合劑
3.3 表面安裝元器件
3.3.1 表面安裝元器件的種類和規(guī)格
3.3.2 表面安裝元器件的極性識別
3.3.3 使用表面安裝元器件的注意事項(xiàng)
3.4 SMT電路板組裝方案和裝配焊接設(shè)備
3.4.1 SMT電路板組裝方案
3.4.2 SMT電路板裝配焊接設(shè)備
3.5 本章小結(jié)
3.6 思考與習(xí)題3
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
4.1 概述
4.1.1 印制電路板的作用
4.1.2 印制電路板的種類
4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
4.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)目標(biāo)
4.2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟
4.2.3 印制電路板的設(shè)計(jì)要求
4.2.4 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)
4.2.5 印制電路板CAD/EDA軟件簡介
4.3 印制電路板的制造工藝
4.3.1 印制電路板的制造工藝流程
4.3.2 手工自制印制電路板的方法
4.4 本章小結(jié)
4.5 思考與習(xí)題4
第5章 焊接工藝
5.1 焊接材料
5.1.1 焊料
5.1.2 助焊劑
5.1.3 阻焊劑
5.2 焊接的基本知識
5.2.1 概述
5.2.2 錫焊機(jī)理
5.2.3 錫焊焊點(diǎn)的形成過程和條件
5.3 手工焊接
5.3.1 手工焊接方法
5.3.2 手工焊接技巧
5.3.3 拆焊
5.3.4 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查
5.3.5 SMT元器件的手工焊接
5.4 電子工業(yè)自動化焊接技術(shù)
5.4.1 浸焊
5.4.2 波峰焊
5.4.3 再流焊
5.5 本章小結(jié)
5.6 思考與習(xí)題5
第6章 整機(jī)裝配工藝
6.1 整機(jī)裝配工藝概述
6.1.1 整機(jī)裝配的內(nèi)容與特點(diǎn)
6.1.2 整機(jī)裝配的基本要求
6.1.3 整機(jī)裝配工藝過程
6.2 整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工序
6.2.1 元器件的引線成型
6.2.2 導(dǎo)線的加工
6.3 部件的裝配工藝
6.3.1 印制電路板的組裝
6.3.2 面板、機(jī)殼的裝配
6.3.3 其他部件的裝配
6.4 整機(jī)總裝工藝
6.4.1 整機(jī)總裝的特點(diǎn)
6.4.2 整機(jī)總裝的工藝流程
6.4.3 整機(jī)總裝的工藝原則及基本要求
6.4.4 總裝接線工藝
6.5 整機(jī)包裝
6.5.1 產(chǎn)品包裝分類
6.5.2 包裝材料和要求
6.5.3 整機(jī)包裝的工藝與注意事項(xiàng)
6.6 其他連接
6.6.1 壓接
6.6.2 繞接
6.6.3 粘接
6.6.4 鉚接
6.6.5 螺紋連接
6.7 本章小結(jié)
6.8 思考與習(xí)題6
第7章 整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)
7.1 整機(jī)調(diào)試
7.1.1 調(diào)試工作的內(nèi)容、程序和要求
7.1.2 調(diào)試儀器的選擇和使用
7.1.3 在線檢測（ICT）
7.1.4 調(diào)試舉例
7.1.5 調(diào)試的安全措施
7.2 整機(jī)檢驗(yàn)
7.2.1 檢驗(yàn)概述
7.2.2 檢驗(yàn)的分類
7.3 電磁兼容技術(shù)
7.3.1 電磁干擾
7.3.2 電磁屏蔽
7.4 本章小結(jié)
7.5 思考與習(xí)題7
第8章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
8.1 概述
8.1.1 技術(shù)文件的分類和編寫要求
8.1.2 技術(shù)文件的標(biāo)準(zhǔn)化要求
8.2 設(shè)計(jì)文件
8.2.1 設(shè)計(jì)文件的編號及組成
8.2.2 常用設(shè)計(jì)文件的介紹
8.3 工藝文件
8.3.1 工藝文件的分類
8.3.2 工藝文件的編制
8.3.3 常用工藝文件簡介
8.4 本章小結(jié)
8.5 思考與習(xí)題8
第9章 產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證
9.1 概述
9.1.1 認(rèn)證的概念及含義
9.1.2 認(rèn)證的類別
9.2 產(chǎn)品認(rèn)證
9.2.1 產(chǎn)品認(rèn)證概況
9.2.2 中國強(qiáng)制認(rèn)證（3C）
9.2.3 國外產(chǎn)品認(rèn)證
9.3 體系認(rèn)證
9.3.1 ISO9000體系認(rèn)證
9.3.2 ISO14000體系認(rèn)證
9.3.3 OHSAS18000體系認(rèn)證
9.3.4 ISO9000、ISO14000與OHSAS18000體系的結(jié)合
9.4 本章小結(jié)
9.5 思考與習(xí)題9
第10章 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目1 電阻器、電位器的識別與測試
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目2 電容器的識別與測試
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目3 常用半導(dǎo)體器件的測試
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目4 分立元器件的焊接
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目5 集成電路的焊接
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目6 特殊元器件的焊接
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目7 元器件的拆焊
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目8 電線、電纜線的加工
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目9 由簡單電子產(chǎn)品印制電路圖繪出電原理圖（駁圖）
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目10 單面印制電路板的手工制作
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目11 組裝直流穩(wěn)壓電源
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目12 整機(jī)選裝
*實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目13 參觀電子企業(yè)，熟悉整機(jī)生產(chǎn)工藝流程
參考文獻(xiàn)