嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)實(shí)例詳解

第一篇 基 礎(chǔ) 知 識(shí)■
第1章 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)知識(shí)■
1.1 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成■
1.2 嵌入式計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)■
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的分類■
1.2.2 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)■
1.2.3 嵌入式系統(tǒng)的組成■
1.2.4 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用■
1.3 典型嵌入式系統(tǒng)■
1.3.1 一個(gè)嵌入式系統(tǒng)示例■
1.3.2 典型嵌入式操作系統(tǒng)■
1.3.3 嵌入式系統(tǒng)發(fā)展趨勢■
1.4 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)概述■
1.4.1 嵌入式系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)原則■
1.4.2 構(gòu)造印制電路板■
1.4.3 有關(guān)調(diào)試工具和調(diào)試■
第二篇 實(shí) 例 分 析■
第2章 嵌入式處理器與系統(tǒng)■
2.1 8051微控制器應(yīng)用實(shí)例■
2.2 嵌入式處理器■
2.2.1 4位嵌入式處理器及其應(yīng)用■
2.2.2 8位嵌入式處理器及其應(yīng)用■
2.2.3 16位嵌入式處理器及其應(yīng)用■
2.2.4 32位嵌入式處理器■
2.3 數(shù)字信號(hào)處理器■
2.3.1 DSP的特征及其選擇■
2.3.2 DSP的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)■
2.3.3 DSP的應(yīng)用實(shí)例■
2.4 片上系統(tǒng)及軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)■
2.4.1 片上系統(tǒng)■
2.4.2 軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)■
第3章 典型的嵌入式系統(tǒng)處理器■
3.1 ARM系列處理器■
3.1.1 ARM微處理器■
3.1.2 ATMEL ARM芯片■
3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片■
3.1.4 Samsung ARM系列芯片■
3.1.5 OKI ARM系列芯片■
3.2 Motorola系列處理器■
3.2.1 68K/ColdFire系列■
3.2.2 PowerPC系列■
3.2.3 M.CORE系列■
3.3 X86系列嵌入式處理器■
3.3.1 性能價(jià)格比■
3.3.2 開發(fā)的容易性和開發(fā)周期■
3.3.3 E86家族■
3.4 MIPS系列嵌入式處理器■
3.5 其他系列處理器■
3.5.1 SPARC處理器■
3.5.2 PA-RISC處理器■
3.5.3 Alpha處理器■
第4章 總線和接口技術(shù)■
4.1 I2C總線接口實(shí)例■
4.1.1 實(shí)例分析■
4.1.2 總線和接口概述■
4.2 總線標(biāo)準(zhǔn)■
4.2.1 內(nèi)部集成（I2C）總線■
4.2.2 串行外圍設(shè)備接口（SPI）總線■
4.2.3 PCI總線■
4.2.4 USB總線■
4.2.5 CAN總線■
4.3 接口■
4.3.1 串行通信接口RS-232、RS-422和RS-485■
4.3.2 并行接口■
4.3.3 紅外通信接口■
4.3.4 藍(lán)牙接口■
4.3.5 GPRS接口■
第5章 嵌入式系統(tǒng)電源器件及電路設(shè)計(jì)■
5.1 電源管理及設(shè)計(jì)技術(shù)■
5.1.1 電源管理技術(shù)■
5.1.2 設(shè)計(jì)技術(shù)■
5.2 常用電池的選擇及相關(guān)問題■
5.2.1 電池的選擇■
5.2.2 其他相關(guān)考慮因素■
5.3 常用電壓基準(zhǔn)/穩(wěn)壓電路的典型應(yīng)用■
5.3.1 電壓基準(zhǔn)/穩(wěn)壓電路■
5.3.2 常用電壓基準(zhǔn)/穩(wěn)壓的典型應(yīng)用電路■
5.4 DC/DC變換器及其應(yīng)用■
5.4.1 DC/DC電源變換器■
5.4.2 DC/DC變換器的應(yīng)用舉例■
5.5 AC/DC變換器及其典型應(yīng)用■
5.5.1 5V穩(wěn)壓電源電路■
5.5.2 輸出電壓可調(diào)電路■
5.5.3 5V直流輸入的穩(wěn)壓電源■
5.5.4 不間斷5V穩(wěn)壓電源■
5.6 其他電源技術(shù)■
第6章 嵌入式系統(tǒng)外圍接口電路■
6.1 A/D轉(zhuǎn)換電路及典型應(yīng)用■
6.1.1 A/D轉(zhuǎn)換器■
6.1.2 A/D轉(zhuǎn)換器技術(shù)指標(biāo)■
6.1.3 A/D轉(zhuǎn)換器件的典型應(yīng)用■
6.2 D/A轉(zhuǎn)換電路及其應(yīng)用■
6.2.1 D/A轉(zhuǎn)換電路■
6.2.2 D/A轉(zhuǎn)換器件及其典型應(yīng)用■
6.3 集成V/F、F/V變換器及定時(shí)器■
6.3.1 集成V/F、F/V變換器■
6.3.2 集成定時(shí)器■
6.4 存儲(chǔ)器模塊電路■
6.4.1 存儲(chǔ)器擴(kuò)展■
6.4.2 存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)例■
6.5 I/O接口電路及其擴(kuò)展■
6.5.1 接口組成、功能和類型■
6.5.2 I/O擴(kuò)展示例■
第三篇 提 高 應(yīng) 用■
第7章 嵌入式USB接口設(shè)備開發(fā)實(shí)例■
7.1 USB功能介紹和總體設(shè)計(jì)■
7.1.1 設(shè)計(jì)概述■
7.1.2 部分USB單片機(jī)■
7.2 USB手寫板的設(shè)計(jì)■
7.2.1 硬件設(shè)計(jì)■
7.2.2 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)■
7.2.3 U盤的硬件設(shè)計(jì)■
7.2.4 基于USB的無線串行接口設(shè)計(jì)■
7.2.5 硬件設(shè)計(jì)■
7.2.6 軟件設(shè)計(jì)■
第8章 基于ARM的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)實(shí)例■
8.1 系統(tǒng)的功能介紹和總體設(shè)計(jì)■
8.1.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟■
8.1.2 系統(tǒng)功能規(guī)劃、設(shè)計(jì)原則■
8.1.3 注意事項(xiàng)■
8.1.4 功能及其芯片介紹■
8.2 硬件電路設(shè)計(jì)■
8.2.1 Boot ROM設(shè)計(jì)■
8.2.2 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)■
8.2.3 S3C44B0X的SIO的MMC卡接口■
8.2.4 音頻編碼器（UDA1341TS）與S3C44B0X的連接■
8.2.5 LCD與S3C44B0X的連接■
8.2.6 TSP（觸摸屏）與S3C44B0X接口電路■
8.2.7 JTAG調(diào)試接口設(shè)計(jì)■
第9章 基于DSP應(yīng)用系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)實(shí)例■
9.1 DSP概述及其應(yīng)用■
9.1.1 DSP概述■
9.1.2 DSP的應(yīng)用■
9.2 DSP系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)■
9.2.1 總體設(shè)計(jì)原則■
9.2.2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)■
9.3 DSP芯片的選擇及其介紹■
9.3.1 分類■
9.3.2 DSP芯片的選擇■
9.3.3 DSP產(chǎn)品介紹■
9.4 DSP應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)■
9.4.1 DSP控制電路■
9.4.2 FPGA電路■
9.4.3 信號(hào)調(diào)理及模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路■
9.4.4 軟件結(jié)構(gòu)■
附錄　ARM開發(fā)軟件ARMSDT使用教程■
參考文獻(xiàn)