實(shí)例解析PCB設(shè)計(jì)技巧：基于Protel DXP

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	聶榮等編著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子技術(shù)

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ISBN：	9787111185550	出版時(shí)間：	2006-03-01	包裝：	膠版紙
開本：	小16開	頁(yè)數(shù)：	323	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書使用Protel DXP的最新升級(jí)版本Protel DXP service pack2，以兩個(gè)具體電路設(shè)計(jì)為實(shí)例，介紹PCB設(shè)計(jì)中原理圖和PCB圖的設(shè)計(jì)、繪制過程，以及一些高速電路設(shè)計(jì)和電磁兼容的相關(guān)知識(shí)。每章最后附有小結(jié)，便于讀者及時(shí)復(fù)習(xí)所學(xué)內(nèi)容。本書特別適合已經(jīng)了解了Protel軟件舊版本的基本用法，想學(xué)習(xí)Protel DXP的使用方法和進(jìn)一步提高印制電路板設(shè)計(jì)水平的讀者閱讀，也可以作為從事產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)工作的工程設(shè)計(jì)人員，以及大專院校師生的參考書。本書共分8章。第l～2章介紹了Protel DXP的基本使用方法和PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；第3～4章介紹了兩個(gè)具體設(shè)計(jì)實(shí)例，由淺入深，由易到難地介紹了Protel DXP的基本操作、原理圖和PCB的繪制、一些報(bào)表的生成和閱讀等內(nèi)容；第5～8章介紹了在PCB設(shè)計(jì)中的一些具體經(jīng)驗(yàn)技巧以及一些深入的背景知識(shí)。本書內(nèi)容定位在PCB設(shè)計(jì)的中、高級(jí)層次上，每章最后附有小結(jié)，便于讀者及時(shí)復(fù)習(xí)所學(xué)內(nèi)容。本書適合已經(jīng)了解了Protel軟件的基本用法，想學(xué)習(xí)Protel：DXP的使用方法和進(jìn)一步提高PCB設(shè)計(jì)水平的讀者閱讀，也可以作為從事產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)工作的工程設(shè)計(jì)人員和大專院校師生的參考書。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

前言
第1章跨世紀(jì)的電路板設(shè)計(jì)軟件——protel dxp簡(jiǎn)介
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
1．1 protel的發(fā)展
1．2 protel dxp的新特性概述
1. 3 protel dxp的安裝
1．4 protel dxp的操作環(huán)境
1．5 protel dxp的文件組織結(jié)構(gòu)
1．6 小結(jié)第2章印制電路板(pcb)概述
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
2．1 印制電路板(pcb)概述
2．2 印制電路板基礎(chǔ)
2．3 印制電路板的其他性能
2．4 生產(chǎn)實(shí)踐與設(shè)計(jì)
2．5 pcb設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2．6 零件封裝
2．7 小結(jié)第3章繪制單片機(jī)試驗(yàn)板
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
3．1 單片機(jī)的原理
3．2 總體方案分析
3．3 原理圖設(shè)計(jì)
3．4 pcb設(shè)計(jì)
3．5 小結(jié)第4章高級(jí)實(shí)例
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
4．1 總體方案介紹
4．2 層次原理圖設(shè)計(jì)
4. 3 主原理圖設(shè)計(jì)
4．4 子原理圖設(shè)計(jì)
4．5 pcb圖設(shè)計(jì)
4．6 小結(jié)第5章常見問題和使用技巧
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
5．1 原理圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧
5．2 pcb圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧
5．3 小結(jié)第6章輸出文件與生成報(bào)表
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
6．1 輸出底片文件
6．2 輸出數(shù)控鉆文件
6．3 輸出元件插置文件
6．4 生成測(cè)試點(diǎn)報(bào)表
6．5 生成電路板信息報(bào)表
6．6 生成元件清單
6．7 生成項(xiàng)目文件層次報(bào)表
6．8 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表
6．9 生成網(wǎng)絡(luò)表
6．10 小結(jié)第7章高速電路板設(shè)計(jì)
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
7．1 高速電路的概念
7．2 高速pcb設(shè)計(jì)策略
7. 3 高速電路板設(shè)計(jì)技巧
7．4 高速電路板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
7．5 小結(jié)第8章電磁兼容設(shè)計(jì)
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
8．1 電磁兼容的概念
8．2 電磁兼容問題三要素
8. 3 電路板設(shè)計(jì)中的電磁兼容設(shè)計(jì)
8．4 電源的電磁兼容問題
8．5 靜電問題
8．6 電磁干擾的測(cè)量與診斷
8．7 小結(jié)參考文獻(xiàn)