Protel Dxp應(yīng)用教程（第2版）

定　價：￥29.00

作　者：	王廷才主編
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	高職高專規(guī)劃教材
標　簽：	印刷電路 Protel

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ISBN：	9787111143734	出版時間：	2004-07-01	包裝：	膠版紙
開本：	26cm	頁數(shù)：	308	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　ProtelDXP是Ahium公司最新一代的板級電路設(shè)計系統(tǒng)，它將原理圖繪制、電路仿真、PCB設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查、FPGA及邏輯器件設(shè)計等完美融合，為用戶提供了全面的設(shè)計解決方案，是電子線路設(shè)計人員首選的計算機輔助設(shè)計軟件。《Protel Dxp應(yīng)用教程（第2版）》以“學(xué)以至用”為原則，結(jié)合實例系統(tǒng)地介紹了應(yīng)用ProtelDXP進行電路原理圖繪制、電路仿真、印制電路板設(shè)計和PCB信號分析的方法和操作步驟，特別是對ProtelDXP新增功能講解透徹。全書內(nèi)容編排由淺人深、結(jié)構(gòu)合理、圖文并茂，可作為大專院校電子類、電氣類、自動化類、計算機類及相關(guān)專業(yè)的EDA教材，也可供從事電子線路設(shè)計的工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

第1章  ProtelDXP基礎(chǔ)…………
  1.1  ProtelDXP概述……………………
  1.2  ProtelDX['的系統(tǒng)配置和安裝…
  1.3  ProtelDXP的窗口界面…………
  1.4  ProtelDXP的環(huán)境參數(shù)和文檔管理
  1.5  ProtelDXP的編輯器……………
  1.6  設(shè)置項目選項……………………
  1.7  練習(xí)題……………………………
第2章  原理圖繪制…………………
  2.1  原理圖繪制基礎(chǔ)………………
  2.2  原理圖的圖樣設(shè)置……………
  2.3  原理圖的環(huán)境參數(shù)設(shè)置…………
  2.4  載入元器件庫……………………
  2.5  連線工具欄………………………
  2.6  放置元器件………………………
  2.7  編輯元器件屬性………………
  2.8  元器件位置的調(diào)整………………
  2.9  連接線路…………………………
  2.10  繪圖工具欄的使用……………
  2.11  原理圖繪制實例………………
  2.12  練習(xí)題…………………………
第3章  原理圖高級設(shè)計…………
  3.1  元器件的排列……………………
  3.2  對象整體編輯……………………
  3.3  編輯元器件標識…………………
  3.4  層次原理圖的設(shè)計………………
  3.5  多通道電路設(shè)計……………………
  3.6  練習(xí)題………………………………
第4章  原理圖電氣檢查及報表……
  4.1  電氣連接檢查……………………
  4.2  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表………………………
  4.3  產(chǎn)生元器件列表…………………
  4.4  產(chǎn)生元器件交叉參考表…………
  4.5  生成層次表………………………
  4.6  使用ProtelDXP的輸出任務(wù)配置文件………………—
  4.7  原理圖輸出…………………
  4.8  練習(xí)題……………………
第5章  創(chuàng)建原理圖元器件庫
  5.1  原理圖元器件庫編輯器…
  5.2  創(chuàng)建新元器件……………
  5.3  創(chuàng)建整合庫………………
  5.4  練習(xí)題……………………
第6章  電路仿真……………
  6.1  仿真元器件庫……………
  6.2  仿真設(shè)置…………………
  6.3  運行電路仿真……………
  6.4  練習(xí)題……………………
第7章  印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
  7.1  印制電路板概述…………
  7.2  PCB圖設(shè)計流程及遵循原則
  7.3  PCB的文檔管理和工具欄
  7.4  PCB參數(shù)設(shè)置……………
  7.5  創(chuàng)建PCB元器件封裝……
  7.6  PCB封裝庫管理器………
  7.7  練習(xí)題……………………
第8章  印制電路板的設(shè)計…
  8.1  新建PCB文件……………
  8.2  規(guī)劃電路板………………
  8.3  元器件封裝庫的操作……
  8.4  網(wǎng)絡(luò)與元器件的裝入……
  8.5  放置元器件封裝…………
  8.6  放置導(dǎo)線…………………
  8.7  放置焊盤………………
  8.8  放置導(dǎo)孔…………………
  8.9  放置文字…………………
  8.10  放置坐標指示…………….
  8.11  放置尺寸標注……………
  8.12  放置相對原點……………
  8.13  放置圓弧導(dǎo)線……………
  8.14  放置矩形銅膜填充………
  8.15  放置多邊形敷銅………………
  8.16  分割多邊形敷銅………………
  8.17  放置屏蔽導(dǎo)線…………………
  8.18  放置淚滴………………………
  8.19  元器件的自動布局……………
  8.20  手工編輯調(diào)整元器件的布局…
  8.21  添加網(wǎng)絡(luò)連接…………………
  8.22  設(shè)計規(guī)則………………………
  8.23  設(shè)計規(guī)則向?qū)А?br />  8.24  手動布線和自動布線  ………
  8.25  手工調(diào)整印制電路板…
  8.26  設(shè)計規(guī)則檢查…………
  8.27  練習(xí)題…………………
第9章  PCB報表與輸出…
  9.1  生成的PCB報表………
  9.2  PCB圖打印輸出………
  9.3  練習(xí)題…………………
附錄  常用元器件圖形符號
參考文獻………………………