便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)

定　價(jià)：￥38.00

作　者：	（美）伯特·哈斯克爾（Bert Haskell）著；張寶玲，董啟雄，樊桂花譯；張寶玲譯
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	數(shù)字電子技術(shù)

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ISBN：	9787030151698	出版時(shí)間：	2005-06-01	包裝：	膠版紙
開本：	24cm	頁(yè)數(shù)：	275	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書全面介紹便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念與開發(fā)技術(shù)。全書分13章。第1～7章全面介紹了便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念與實(shí)際技術(shù)，主要包括數(shù)字與模擬處理，電子封裝，顯示技術(shù)，電源，機(jī)械設(shè)計(jì)，軟件與通信。第8～11章主要介紹當(dāng)今較流行的便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)，如便攜式電話，便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)，個(gè)人數(shù)字助理（PDA）和數(shù)字成像產(chǎn)品等。第12章討論便攜式電子產(chǎn)品中的經(jīng)濟(jì)學(xué)。第13章對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的過(guò)去、現(xiàn)狀做了回顧和討論并對(duì)未來(lái)進(jìn)行了展望。本書內(nèi)容覆蓋當(dāng)今被廣泛使用的各種便攜式電子產(chǎn)品，具有很高的實(shí)用價(jià)值，適合廣大從事便攜式電子產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)人員參考，也適合高等院校的學(xué)生以及廣大電子產(chǎn)品愛好者學(xué)習(xí)閱讀。

作者簡(jiǎn)介

　　伯特·哈斯克爾，是德國(guó)薩州奧斯汀WirelessAge有限公司的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，該公司專門致力于為移動(dòng)用戶服務(wù)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。他曾經(jīng)是Stellar顯示集團(tuán)產(chǎn)品開發(fā)部負(fù)責(zé)平面顯示產(chǎn)品開發(fā)的副主管。在此之前，他是Concero有限公司的交互電視與無(wú)線方案的市場(chǎng)部門主任，還曾經(jīng)擔(dān)任過(guò)MCC集團(tuán)有便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品副主管。他現(xiàn)在是Protelli-gent有限公司的董事會(huì)成員，該公司是便攜式電子產(chǎn)品行業(yè)的技術(shù)情報(bào)主要提供者。他擁有羅徹斯特大學(xué)（UniversityofRochester）的機(jī)械工程學(xué)士和碩士學(xué)位，還是教科書《Anytime，AnywhereChmpuing》的撰稿人之一。他生活在奧斯汀。

圖書目錄

第1章便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程
　1.1 產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程
　　1.1.1 產(chǎn)品規(guī)劃
　　1.1.2 設(shè)計(jì)與工程技術(shù)
　　1.1.3 采購(gòu)
　　1.1.4 制造
　　1.1.5 營(yíng)銷
　　1.1.6 維修與支持
　1.2 便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)因素
　　1.2.1 功能
　　1.2.2 性能
　　1.2.3 用戶界面
　　1.2.4 形狀系數(shù)
　　1.2.5 電池壽命
　　1.2.6 成本
　　1.2.7 上市時(shí)間
　　1.2.8 可靠性
　1.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　1.3.1 產(chǎn)品概念
　　1.3.2 創(chuàng)新
　　1.3.3 創(chuàng)造
　　1.3.4 確認(rèn)
　　1.3.5 交流
　　1.3.6 產(chǎn)品的需求
　　1.3.7 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　1.3.8 綜合分析
　　1.3.9 關(guān)于成本建模的討論
　　1.3.10 電路設(shè)計(jì)
　　1.3.11 結(jié)構(gòu)與機(jī)械設(shè)計(jì)
第2章數(shù)字與模擬處理
　2.1 微處理器
　2.2 邏輯器件
　2.3 微控制器
　2.4 數(shù)字信號(hào)處理器
　2.5 模擬器件
　2.6 傳感器
　2.7 無(wú)線通信
　2.8 系統(tǒng)存儲(chǔ)器
　2.9 海量存儲(chǔ)器
第3章電子電路封裝
　3.1 IC封裝
　　3.1.1 Leaded封裝
　　3.1.2 TAB/TCP 封裝
　　3.1.3 板上芯片
　　3.1.4 倒裝片
　　3.1.5 球柵陣列
　　3.1.6 芯片級(jí)封裝
　3.2 分立元件
　3.3 板到板之間的接插件
　3.4 基底
　3.5 出路布線
　3.6 PCA/模塊設(shè)計(jì)度量
　3.7 電子電路封裝度量
　3.8 I/O硬件
　　3.8.1 按鍵、開關(guān)、刻度盤和觸摸屏
　　3.8.2 喇叭與麥克風(fēng)
　　3.8.3 天線
　　3.8.4 外部接插件
第4章顯示器
　4.1 顯示技術(shù)概述
　4.2 液晶顯示器
　4.3 其他的顯示技術(shù)
　4.4 微型顯示器
　4.5 筆輸入
　4.6 主要術(shù)語(yǔ)的定義
第5章電源
　5.1 電池技術(shù)
　　5.1.1 鎳鎘電池
　　5.1.2 堿性電池
　　5.1.3 鎳氫電池
　　5.1.4 鋰離子
　　5.1.5 鋰聚合物
　　5.1.6 光電池
　　5.1.7 燃料電池
　5.2 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)
　5.3 高級(jí)電源分析
第6章機(jī)械設(shè)計(jì)
　6.1 外殼
　6.2 電磁干擾屏蔽
　6.3 熱處理
　　6.3.1 高級(jí)熱分析
　　6.3.2 筆記本計(jì)算機(jī)的散熱問(wèn)題
　6.4 機(jī)械集成
　6.5 DFMA 分析
第7章軟件與通信
　7.1 軟件層次
　　7.1.1 硬件平臺(tái)
　　7.1.2 硬件抽象層(HAL)
　　7.1.3 內(nèi)核程序
　　7.1.4 基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)
　　7.1.5 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
　　7.1.6 操作系統(tǒng)/實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
　　7.1.7 應(yīng)用編程接口(API)
　　7.1.8 應(yīng)用程序
　7.2 OSI網(wǎng)絡(luò)通信模型
　7.3 通信和系統(tǒng)I/O
　7.4 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)
第8章便攜式電話
第9章便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)
第10章個(gè)人數(shù)字助理
第11章數(shù)字成像產(chǎn)品
第12章經(jīng)濟(jì)效益
　12.1 大批量制造和學(xué)習(xí)曲線
　12.2 產(chǎn)品平臺(tái)的杠桿作用
第13章便攜式電子產(chǎn)品的過(guò)去、現(xiàn)在與將來(lái)
　13.1 便攜式電子產(chǎn)品的短暫歷史
　13.2 最重要的功能
　13.3 強(qiáng)大的瘦客戶端
結(jié)束語(yǔ)
英文縮寫詞