計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)導(dǎo)論

定　價(jià)：￥14.00

作　者：	劉鳳新等編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	高等學(xué)校電子信息科學(xué)與工程類專業(yè)教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787505396111	出版時(shí)間：	2004-02-01	包裝：	平裝
開本：	23cm	頁(yè)數(shù)：	140	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　隨著電子技術(shù)、通令技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種測(cè)試技術(shù)也得到了飛速的發(fā)展。在計(jì)算機(jī)控制下的測(cè)試過程變得更加的高效、簡(jiǎn)捷、靈活。這種計(jì)算機(jī)控制下對(duì)各種電量和非電量進(jìn)行測(cè)量、數(shù)據(jù)處理、設(shè)備控制以及結(jié)果輸出的系統(tǒng)稱為自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。所采用的技術(shù)稱為計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)（簡(jiǎn)稱CAT）。本書主要介紹了構(gòu)成自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容，有兩大部分組成。第一部分內(nèi)容主要包括通用接口總線（GPIB）分析，儀器通用總線接口設(shè)計(jì)，進(jìn)而介紹如何用帶GPIB的儀器構(gòu)成自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。第二部分內(nèi)容重點(diǎn)討論計(jì)算機(jī)對(duì)模擬電路的控制與測(cè)試，以模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)TM7為例，主要討論了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的硬件層次結(jié)構(gòu)，測(cè)試儀的接口及控制，測(cè)試儀高級(jí)測(cè)試語(yǔ)言，適配器原理，測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)等內(nèi)容。本書還對(duì)USB總線及VXI技術(shù)做了簡(jiǎn)單的介紹。本書內(nèi)容新穎，實(shí)用性強(qiáng)，可作為計(jì)算機(jī)硬件、檢測(cè)與儀表、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科高年級(jí)學(xué)生的選修課或研究生教材，也可供相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)導(dǎo)論》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一部分用現(xiàn)有儀器構(gòu)成自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
第1章自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)概述
  1.1 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組成
  1.2 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的分類
  1.3 現(xiàn)代自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的特點(diǎn)
第2章通用接口總線概述
  2.1 概述
  2.2 接口基本性能及儀器功能
  2.3 總線結(jié)構(gòu)
  2.4 接口基本特性
第3章通用接口總線協(xié)議編碼
  3.1 信息分類
  3.2 接口信息及編碼
  3.3 設(shè)備信息及編碼
第4章接口功能
  4.1 清除功能（DC）
  4.2 設(shè)備觸發(fā)功能（DT）
  4.3 聽功能（L）
  4.4 講功能（T）
  4.5 源功能（SH）
  4.6 受功能（AH）
  4.7 服務(wù)請(qǐng)求功能（SR）
  4.8 遠(yuǎn)程/本地功能（RL）
  4.9 控者功能（C）
第5章 USB及虛擬儀器
  5.1 USB總線協(xié)議簡(jiǎn)介
  5.2 基本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
  5.3 USB協(xié)議總覽
  5.4 連接特性
  5.5 VXI概念
第二部分模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)
第6章 CAT概述及TM7簡(jiǎn)介
  6.1 CAT概述
  6.2 TM7簡(jiǎn)介
第7章測(cè)試語(yǔ)言簡(jiǎn)介
  7.1 BASIC語(yǔ)法定義
  7.2 TBASIC命令
  7.3 TBASIC的語(yǔ)句
  7.4 測(cè)試用的新增函數(shù)
  7.5 其他語(yǔ)句組
  7.6 數(shù)字測(cè)試擴(kuò)展語(yǔ)句
  7.7 如何使用TBASIC7
  7.8 測(cè)試語(yǔ)言的深層次討論
第8章 TM7的硬件
  8.1 TM7的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
  8.2 硬件的層次結(jié)構(gòu)（三層結(jié)構(gòu)）
  8.3 TM7的接口控制電路的幾個(gè)問題
  8.4 TM7的數(shù)字電路
  8.5 模擬電路
第9章基本種類IC的測(cè)試
  9.1 運(yùn)算放大器的測(cè)試
  9.2 集成三端穩(wěn)壓器的測(cè)試
  9.3 DAC的測(cè)試
  9.4 ADC的測(cè)試及適配器的工作原理
第10章測(cè)試儀系統(tǒng)軟件的開發(fā)及儀器自檢和校準(zhǔn)
  10.1 系統(tǒng)軟件的結(jié)構(gòu)
  10.2 自檢原理及算法
  10.3 校準(zhǔn)
  10.4 TM7的校準(zhǔn)和模擬量自檢方法
  附錄A TBASIC命令表
  附錄B 函數(shù)表
  附錄C 測(cè)試語(yǔ)句表
  附錄D TBASIC錯(cuò)誤信息表
英文縮略詞英漢對(duì)照表
參考文獻(xiàn)