無(wú)鉛焊接技術(shù)

定　價(jià)：￥18.00

作　者：	（日）菅沼克昭著；寧曉山譯；寧曉山譯
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	儀表工業(yè)

購(gòu)買這本書(shū)可以去

ISBN：	9787030132765	出版時(shí)間：	2004-07-01	包裝：	簡(jiǎn)裝本
開(kāi)本：	21cm	頁(yè)數(shù)：	176	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子設(shè)備的無(wú)鉛封裝是今后的發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態(tài)圖及組織、無(wú)鉛焊錫的界面反應(yīng)及界面組織、無(wú)鉛焊錫的釬焊工藝、無(wú)鉛焊錫的凝固缺陷的產(chǎn)生原因及解決方法、無(wú)鉛封裝的可靠性，以及導(dǎo)電性黏結(jié)技術(shù)。全書(shū)深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細(xì)介紹了各種無(wú)鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)、選定方法及各種具體的應(yīng)用事例?！稛o(wú)鉛焊接技術(shù)》可作為高等院校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書(shū)，也可作為涉及封裝設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用的工程技術(shù)人員了解無(wú)鉛封裝的入門(mén)書(shū)籍。

作者簡(jiǎn)介

　　菅沼克昭，1982年，東北大學(xué)工學(xué)系研究生院核專業(yè)博士畢業(yè)，工學(xué)博士。1982年，大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所助手。1987年，防衛(wèi)大學(xué)副教授。1996年～現(xiàn)在，大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所教授。曾獲獎(jiǎng)項(xiàng)：1988年度，輕金屬獎(jiǎng)，1989年度，日本陶瓷協(xié)會(huì)進(jìn)步獎(jiǎng)，1990年度，日本金屬學(xué)會(huì)寫(xiě)真獎(jiǎng)，村上獎(jiǎng)。1992年度，輕金屬學(xué)會(huì)獎(jiǎng)，1993年，科學(xué)技術(shù)廳長(zhǎng)官研究功績(jī)獎(jiǎng)。1996年，The Furlath Pacific獎(jiǎng)，2000年度，電子設(shè)備封裝學(xué)會(huì)論文獎(jiǎng)，IMAPS2000，Best Paper獎(jiǎng)等。

圖書(shū)目錄

第1章錫釬焊的歷史
1.1 從青銅器時(shí)代的錫釬焊到現(xiàn)代
1.2 電子封裝迸人環(huán)保時(shí)代
1.3 無(wú)鉛封裝的工藝選擇
第2章焊錫的狀態(tài)圖寫(xiě)組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻(xiàn)
第3章無(wú)鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織
參考文獻(xiàn)
第4章焊錫的潤(rùn)濕和界面形成
4.1 焊錫的潤(rùn)濕性
4.2 溫度與合金元素的影響
4.3 Sn合金與金屬界面反應(yīng)的影響
4.4 潤(rùn)濕性測(cè)量方法
4.5 潤(rùn)濕性相關(guān)的課題
參考文獻(xiàn)
第5章界面反應(yīng)和組織
5.1 焊釬焊界面的反應(yīng)機(jī)理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊錫和Cu的界面反應(yīng)
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反應(yīng)
5.4 焊錫與Ni鍍膜的界面反應(yīng)
5.5 焊錫與Fe基合金的界面反應(yīng)
5.6 理想的界面組織
參考文獻(xiàn)
第6章連接的可靠性
6.1 電子設(shè)備及故障
6.2 焊錫的基本性能與封裝強(qiáng)度測(cè)試
6.3 熱疲勞（溫度循環(huán)）與機(jī)械疲勞
6.4 各種錫釬焊的可靠性
6.5 遷移
6.6 腐蝕
6.7 可靠性的未來(lái)
參考文獻(xiàn)
第7章錫釬焊工藝
7.1 熱熔焊
7.2 波峰焊
參考文獻(xiàn)
第8章錫釬焊的凝固缺陷和焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象
8.1 錫釬焊時(shí)的凝固現(xiàn)象
8.2 焊點(diǎn)剝離簡(jiǎn)介
8.3 含Bi合金的凝固及焊點(diǎn)剝離發(fā)生機(jī)理
8.4 零部件引線上的Sn-Pb鍍膜引起的焊點(diǎn)剝離
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影響
8.6 凝固開(kāi)裂（縮松）
8.7 熱熔焊+波峰焊復(fù)合工藝中的問(wèn)題
8.8 焊籃剝落
8.9 各種凝固缺陷的防止方法
參考文獻(xiàn)
第9章導(dǎo)電性黏結(jié)劑
9.1 進(jìn)化中的導(dǎo)電性黏結(jié)劑
9.2 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的特征
9.3 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的今后發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第10章無(wú)鉛焊錫技術(shù)的發(fā)展方向
10.1 無(wú)鉛焊錫的成分
10.2 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)策略