印制電路技術

第一章 印制電路概論 第一節(jié) 印制電路基本概念 第二節(jié) 印制電路制造工藝 第三節(jié) 印制電路歷史 第四節(jié) 印制電路的發(fā)展動向 第五節(jié) 其他類型印制板 第二章 印制板用基板材料 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 覆銅箔層壓板的主要原材料 第三節(jié) 紙基覆銅板 第四節(jié) 環(huán)氧玻纖布覆銅板 第五節(jié) 復合基覆銅板 第六節(jié) 幾種高性能覆銅板 第三章 光繪與制版  第一節(jié) 制作照相底圖 第二節(jié) 光繪數(shù)據(jù)格式 第三節(jié) 制版工藝 第四章 印制電路板機械加工 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 數(shù)控鉆 第三節(jié) 數(shù)控銑 第四節(jié) 激光鉆孔 第五章 印制電路化學工藝 第一節(jié) 化學沉銅 第二節(jié) 電鍍銅 第三節(jié) 電鍍Sn/Pb合金 第四節(jié) 電鍍鎳金 第五節(jié) 蝕刻工藝 第六章 印制電路光致成像工藝 第一節(jié) 光致抗蝕干膜及光致成像 第二節(jié) 液體光致抗蝕劑 第七章 絲網(wǎng)印刷工藝 第一節(jié) 絲網(wǎng)準備 第二節(jié) 感光制版 第三節(jié) 印料 第四節(jié) 絲網(wǎng)印刷工藝 第八章 多層印刷電路制造技術 第一節(jié) 多層板材料 第二節(jié) 定位系統(tǒng) 第三節(jié) 多層板層壓 第四節(jié) 凹蝕第九章 印制電路可焊性處理 第一節(jié) 熱風整平 第二節(jié) 有機可焊性保護劑 第三節(jié) 化學鍍鎳金 第四節(jié) 化學鍍鈀第十章 柔性電路制造技術 第一節(jié) 柔性電路 第二節(jié) 柔性電路材料 第三節(jié) 雙面柔性印制制造工藝 第四節(jié) 多層剛柔性印制板的制造 第十一章 高密度印制板（HDI）制造技術 第一節(jié) HDI的由來及特點 第二節(jié) HDI的工藝流程 第三節(jié) HDI的材料和工藝第十二章 電路板生產(chǎn)廢水處理技術 第一節(jié) 印制電路板生產(chǎn)中的三廢 第二節(jié) 電路板生產(chǎn)廢水處理技術