電路設(shè)計(jì)與制板（Protel DXP庫元器件手冊）

第1章 原理圖符號與元器件封裝　1
1.1　原理圖符號與元器件封裝的定義　2
1.1.1　原理圖符號的定義　2
1.1.2　元器件封裝的定義　3
1.2　原理圖符號. 元器件封裝和元器件之間的關(guān)系　4
1.2.1　元器件與原理圖符號的關(guān)系　4
1.2.2　元器件與元器件封裝的關(guān)系　4
1.2.3　原理圖符號與元器件封裝的對應(yīng)關(guān)系　5
1.3　其他與元器件庫相關(guān)的概念　8
1.4　小結(jié)　8
1.5　習(xí)題　8
第2章 查找元器件　9
2.1　元器件庫的構(gòu)成　10
2.1.1　Protel 99 SE的元器件庫的構(gòu)成　10
2.1.2　Protel DXP的元器件庫的構(gòu)成　11
2.2　查找原理圖符號　12
2.2.1　在【Libraries】面板中查找原理圖符號　12
2.2.2　通過 按鈕查找原理圖符號　16
2.3　查找元器件封裝　24
2.3.1　在【Libraries】面板中查找元器件封裝　25
2.3.2　通過 按鈕查找元器件封裝　27
2.4　其他的查找方法　33
2.4.1　在原理圖編輯器中查找原理圖符號　33
2.4.2　在PCB編輯器中查找元器件封裝　35
2.5　小結(jié)　37
2.6　習(xí)題　38
第3章　常用元器件的封裝　39
3.1　常用元器件封裝名稱簡介　40
3.1.1　元器件封裝材料縮寫　40
3.1.2　元器件封裝外形縮寫　40
3.1.3　常用的微型集成電路封裝名稱簡介　41
3.2　常用元器件封裝　42
3.2.1　電阻　42
3.2.2　電容　49
3.2.3　二極管　53
3.2.4　三極管　57
3.2.5　三端穩(wěn)壓源　59
3.3　典型元器件封裝　62
3.3.1　首字母為B的元器件封裝　62
3.3.2　首字母為C的元器件封裝　64
3.3.3　首字母為D的元器件封裝　65
3.3.4　首字母為E的元器件封裝　68
3.3.5　首字母為F的元器件封裝　70
3.3.6　首字母為P的元器件封裝　71
3.3.7　首字母為Q的元器件封裝　73
3.3.8　首字母為R的元器件封裝　75
3.3.9　首字母為S的元器件封裝　77
3.3.10　首字母為T的元器件封裝　82
3.4　小結(jié)　88
3.5　習(xí)題　88
第4章　MAXIM公司典型元器件封裝　89
4.1　國外微型集成電路生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品型號縮略語　90
4.1.1　國外微型集成電路生產(chǎn)廠家中英文名稱對照　90
4.1.2　微型集成電路型號中字母代號與其生產(chǎn)廠家名稱對照　92
4.2　MAXIM公司產(chǎn)品介紹　109
4.2.1　MAXIM公司的產(chǎn)品編號　110
4.2.2　瀏覽MAXIM公司產(chǎn)品　113
4.2.3　MAXIM公司的元器件封裝　126
4.3　小結(jié)　137
4.4　習(xí)題　137
第5章　設(shè)計(jì)過程中的常見問題　139
5.1　元器件庫沒有裝入　140
5.2　元器件庫修改后沒有對圖紙進(jìn)行更新　146
5.3　原理圖文件中元器件的序號有重復(fù)　149
5.4　在設(shè)計(jì)原理圖時(shí)沒有添加. 修改元器件封裝　153
5.5　原理圖符號與元器件封裝不匹配　155
5.5.1　元器件封裝與預(yù)期的封裝不匹配　155
5.5.2　原理圖符號與元器件封裝的對應(yīng)關(guān)系沒有建立　155
5.5.3　原理圖符號與元器件封裝的對應(yīng)關(guān)系混亂　164
5.6　自制元器件庫中的常見問題　164
5.6.1　原理圖符號設(shè)計(jì)不合理　165
5.6.2　元器件封裝設(shè)計(jì)不合理　168
5.7　小結(jié)　169
5.8　習(xí)題　170
第6章　建立自己的元器件庫　171
6.1　從Protel 99 SE中導(dǎo)入元器件庫　172
6.2　修改系統(tǒng)的元器件庫　178
6.2.1　修改原理圖符號　178
6.2.2　修改元器件的封裝　186
6.3　自制元器件　189
6.4　元器件庫的管理　190
6.4.1　建立自己的元器件庫　190
6.4.2　建立項(xiàng)目元器件庫　192
6.5　小結(jié)　194
6.6　習(xí)題　194