TMS320C6000系列DSPs原理與應(yīng)用

第1章 實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理與數(shù)字信號(hào)處理器
1.1 實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理
1.1.1 信號(hào)處理領(lǐng)域的巨大變革
1.1.2 實(shí)時(shí)信號(hào)處理的概念
1.1.3 DSPs在實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理中的應(yīng)用
1.2 實(shí)時(shí)DSP系統(tǒng)的構(gòu)成
1.2.1 實(shí)時(shí)DSP系統(tǒng)的構(gòu)成
1.2.2 DSP子系統(tǒng)
1.2.3 以通用DSPs為核心的實(shí)時(shí)DSP子系統(tǒng)
1.3 DSPs芯片
1.3.1 DSPs芯片概述
1.3.2 DSPs芯片的特點(diǎn)
1.3.3 性能指標(biāo)
1.4 TMS320C6000系列DSPs
1.4.1 TMS320C6000簡(jiǎn)介
1.4.2 TMS320C6000的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
1.4.3 TMS320C6000的應(yīng)用
第2章 TMS320C6000系列CPU結(jié)構(gòu)與指令集
2.1 C6000系列CPU結(jié)構(gòu)
2.1.1 中央處理器（CPU）結(jié)構(gòu)
2.1.2 CPU數(shù)據(jù)通路與控制
2.2 TMS320C62xx/C64xx/C67xx公共指令集
2.2.1 TMS320C6000公共指令集概述
2.2.2 尋址方式及Load/Store類指令
2.2.3 算術(shù)運(yùn)算類指令
2.2.4 邏輯及位域操作指令
2.2.5 搬移(MV、MOV)類指令
2.2.6 程序轉(zhuǎn)移類指令
2.2.7 資源對(duì)公共指令集的限制
2.3 TMS320C67x浮點(diǎn)運(yùn)算指令
2.3.1 IEEE標(biāo)準(zhǔn)的浮點(diǎn)數(shù)表示法
2.3.2 C67x的浮點(diǎn)運(yùn)算控制寄存器
2.3.3 C67x特有的運(yùn)算指令
2.3.4 C67x指令的延遲間隙，資源對(duì)C67x指令的約束
2.4 TMS320C64x擴(kuò)展的定點(diǎn)運(yùn)算指令
2.4.1 擴(kuò)展的尋址方式及Load/Store類指令
2.4.2 擴(kuò)展的算術(shù)運(yùn)算指令
2.4.3 擴(kuò)展的邏輯及位域操作指令
2.4.4 數(shù)據(jù)打包與解包類指令
2.4.5 擴(kuò)展的控制轉(zhuǎn)移類指令
2.4.6 資源對(duì)C64x指令的限制
2.5 流水線
2.5.1 TMS320C6000流水線概述
2.5.2 TMS320C6000指令的流水線操作
2.5.3 C6000流水線運(yùn)行的幾個(gè)問題
2.6 中斷
2.6.1 中斷類型和中斷信號(hào)
2.6.2 中斷服務(wù)表（IST）
2.6.3 中斷控制寄存器
2.6.4 中斷性能和編程考慮事項(xiàng)
第3章 TMS320C6000的軟件開發(fā)環(huán)境
3.1 軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具
3.1.1 開發(fā)流程和開發(fā)工具
3.1.2 C6000程序基本結(jié)構(gòu)
3.1.3 其他代碼開發(fā)工具
3.2 集成開發(fā)環(huán)境 Code Composer Studio
3.2.1 CCS概述
3.2.2 CCS的設(shè)置
3.2.3 CCS項(xiàng)目的創(chuàng)建
3.2.4 源程序的編輯
3.2.5 CCS項(xiàng)目的構(gòu)建（Build）
3.2.6 程序調(diào)試的基本操作
3.2.7 多處理器調(diào)試
3.2.8 斷點(diǎn)和探測(cè)點(diǎn)（Break Points and Probe Points）
3.2.9 文件輸入輸出與探測(cè)點(diǎn)
3.2.10 圖形窗口
3.2.11 存儲(chǔ)器映射（Memory Maps）
3.2.12 變量觀察窗口（Watch Window）
3.2.13 代碼剖析（Profile）
3.2.14 GEL語言
3.3 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP/BIOS
3.3.1 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基本概念
3.3.2 DSP/BIOS概述
3.3.3 程序生成
3.3.4 監(jiān)測(cè)（Instrumentation）
3.3.5 任務(wù)調(diào)度
3.3.6 輸入/輸出和管道
3.3.7 其他DSP/BIOS模塊
3.3.8 其他C6000實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
3.4 eXpressDSPTM 算法標(biāo)準(zhǔn)
第4章 TMS320C6000的軟件編程及代碼優(yōu)化
4.1 概述
4.2 TMS320C6000的C語言編程及優(yōu)化
4.2.1 TMS320C6000 C/C++編譯器簡(jiǎn)介
4.2.2 編寫及編譯C語言程序
4.2.3 優(yōu)化C語言程序
4.3 線性匯編語言簡(jiǎn)介
4.3.1 線性匯編語句的基本結(jié)構(gòu)
4.3.2 線性匯編中的偽指令
4.3.3 匯編優(yōu)化器選項(xiàng)
4.4 通過線性匯編優(yōu)化匯編代碼
4.4.1 寫并行代碼
4.4.2 使用字訪問短型數(shù)據(jù)和使用雙字訪問字(數(shù)據(jù)打包處理)
4.4.3 軟件流水
4.4.4 多周期循環(huán)的模編排
4.4.5 循環(huán)傳遞路徑
4.4.6 循環(huán)中的If-Then-Else語句
4.4.7 循環(huán)展開
4.4.8 生命太長(zhǎng)問題(Live-Too-Long)
4.4.9 消除冗余取
4.4.10 避免存儲(chǔ)體（Bank）訪問沖突
4.4.11 軟件流水外環(huán)
4.4.12 同內(nèi)環(huán)一起條件地執(zhí)行外環(huán)
4.5 C64x編程的幾點(diǎn)考慮
4.5.1 C64x的打包數(shù)據(jù)處理
4.5.2 C64x線性匯編的幾點(diǎn)考慮
第5章 C6000系列DSPs的集成外設(shè)與硬件開發(fā)
5.1 綜述
5.2 片內(nèi)存儲(chǔ)器
5.2.1 簡(jiǎn)介
5.2.2 C620x/C670x的片內(nèi)程序存儲(chǔ)器
5.2.3 C620x/C670x的片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
5.2.4 C621x/C671x/C64x的片內(nèi)2級(jí)存儲(chǔ)器
5.3 外部存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)
5.3.1 概述
5.3.2 接口信號(hào)與控制寄存器
5.3.3 同步接口設(shè)計(jì)
5.3.4 異步接口設(shè)計(jì)
5.3.5 PDT傳輸接口
5.3.6 HOLD接口
5.3.7 EMIF訪問的仲裁
5.4 直接存儲(chǔ)器訪問（DMA）
5.4.1 概述
5.4.2 DMA的初始化和啟動(dòng)
5.4.3 DMA的傳輸控制
5.4.4 單一通道的分裂操作
5.4.5 資源仲裁和優(yōu)先級(jí)設(shè)置
5.4.6 DMA 通道的狀態(tài)
5.5 擴(kuò)展的直接存儲(chǔ)器訪問（EDMA）
5.5.1 概述
5.5.2 EDMA的控制機(jī)制
5.5.3 EDMA的傳輸操作
5.5.4 優(yōu)先級(jí)
5.5.5 快速DMA（QDMA）
5.6 多通道緩沖串口（McBSP）
5.6.1 概述
5.6.2 信號(hào)接口和控制寄存器
5.6.3 數(shù)據(jù)的收發(fā)
5.6.4 m-律/A-律硬件壓擴(kuò)
5.6.5 多通道傳輸接口
5.6.6 SPI協(xié)議的接口
5.6.7 通用I/O口
5.7 主機(jī)口（HPI）
5.7.1 概述
5.7.2 有關(guān)信號(hào)與控制寄存器
5.7.3 主機(jī)口的存取操作
5.7.4 HPI的加載操作
5.8 C6000的擴(kuò)展總線
5.8.1 概述
5.8.2 信號(hào)接口與控制寄存器
5.8.3 擴(kuò)展總線上的I/O口工作方式
5.8.4 擴(kuò)展總線的主機(jī)口工作方式
5.8.5 擴(kuò)展總線的仲裁
5.8.6 通過擴(kuò)展總線引導(dǎo)DSP芯片
5.9 PCI接口
5.9.1 概述
5.9.2 接口的結(jié)構(gòu)與控制寄存器
5.9.3 從模式數(shù)據(jù)傳輸
5.9.4 主模式數(shù)據(jù)傳輸
5.9.5 中斷與狀態(tài)報(bào)告
5.9.6 PCI的復(fù)位和加載
5.9.7 EEPROM接口
5.9.8 電源管理（C62x/C67x）
5.10 UTOPIA接口
5.10.1 概述
5.10.2 接口信號(hào)與控制寄存器
5.10.3 從模式ATM控制器
5.10.4 UTOPIA接口的訪問控制
5.10.5 UTOPIA 時(shí)鐘和時(shí)鐘檢測(cè)
5.10.6 UTOPIA接口的其他控制
5.11 芯片的設(shè)置
5.11.1 概述
5.11.2 芯片的設(shè)置管腳
5.11.3 芯片的設(shè)置選項(xiàng)
5.11.4 芯片的引導(dǎo)過程
5.12 其他片內(nèi)集成外設(shè)
5.12.1 定時(shí)器
5.12.2 中斷控制
5.12.3 power-down邏輯
5.12.4 GPIO
第6章 C6000系列DSPs的應(yīng)用開發(fā)
6.1 概述
6.2 C6000系列DSPs的板級(jí)設(shè)計(jì)
6.2.1 電源系統(tǒng)
6.2.2 JTAG控制
6.2.3 調(diào)試（Debugging）考慮點(diǎn)
6.2.4 BGA 封裝
6.2.5 高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)
6.3 DSK套件和EVM板
6.3.1 DSK套件
6.3.2 EVM評(píng)估板
6.4 C6000 DSP 應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例
6.4.1 視頻信號(hào)處理系統(tǒng)
6.4.2 雙C6201的并行處理系統(tǒng)
6.4.3 基于PCI總線的雙處理器視頻信號(hào)處理系統(tǒng)
6.4.4 基于CompactPCI總線的多處理器并行系統(tǒng)
附錄A TMS3200C6000的指令集及對(duì)應(yīng)的C/C++ Compiler Intrinsics
附錄B 與存儲(chǔ)器操作有關(guān)的Intrinsics及對(duì)應(yīng)的匯編指令
參考文獻(xiàn)