電子整機(jī)裝配實(shí)習(xí)（電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)）

定　價(jià)：￥16.00

作　者：	費(fèi)小平主編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	電子設(shè)備

ISBN：	9787505372245	出版時(shí)間：	2002-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	191	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)包括七章，介紹了常用電子材料、常用電子元器件、焊接工藝、電子整機(jī)裝配工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)等內(nèi)容。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

緒論
第1章常用電子材料
1.1 線材
1.2 絕緣材料
1.3 印制電路板
1.4 磁性材料
1.5 粘合劑
1.6 焊接材料
第2章常用電子元器件
2.1 電阻元件
2.2 電容器
2.3 電感元件
2.4 半導(dǎo)體器件
2.5 集成電路
2.6 電真空器件
2.7 繼電器
2.8 電聲器件及磁頭
2.9 開(kāi)頭和接插件
2.10 表面安裝元器件
2.11 其他元器件
第3章電子技術(shù)文件
3.1 概述
3.2 設(shè)計(jì)文件
3.3 工藝文件
3.4 安全文明生產(chǎn)
第4章常用工具和儀器
4.1 常用裝接工具
4.2 常用儀器儀表
第5章焊接工藝
5.1 焊接的基本知識(shí)
5.2 手工焊接
5.3 電子工業(yè)自動(dòng)化焊接技術(shù)
5.4 無(wú)錫焊接
第6章電子整機(jī)裝配工藝
6.1 裝配工藝概述
6.2 整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工序
6.3 部件的裝配工藝
6.4 整機(jī)總裝工藝
第7章整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)
7.1 概述
7.2 調(diào)試儀器
7.3 調(diào)試工藝
7.4 故障的查找與排除
7.5 檢驗(yàn)
附錄A 電子產(chǎn)品用電阻器、電容器的型號(hào)命名
附錄B 半導(dǎo)體器件的型號(hào)命名
附錄C 半導(dǎo)體集成電路的型號(hào)命名
附錄D 實(shí)訓(xùn)報(bào)告格式及內(nèi)容
參考文獻(xiàn)