微處理器（CPU）的結(jié)構(gòu)與性能

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	易建勛編著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	高等院校計(jì)算機(jī)與信息技術(shù)應(yīng)用新技術(shù)教材
標(biāo)　簽：	微處理器/CPU

購(gòu)買這本書(shū)可以去

ISBN：	9787302071310	出版時(shí)間：	2003-09-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	421	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)全面地論述了整個(gè)X86系列CPU產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與性能。書(shū)中以豐富的第一手資料和詳細(xì)的圖例，生動(dòng)地說(shuō)明了CPU的內(nèi)部秘密與外部特性。書(shū)中討論了CPU的發(fā)展歷史和有關(guān)CPU的基本知識(shí)，并且以層次結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)，分層次討論了CPU的工作原理、設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、加工工藝和技術(shù)指標(biāo)；對(duì)市場(chǎng)上的主流CPU產(chǎn)品，進(jìn)行了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析和技術(shù)性能討論；對(duì)CPU目前和今后發(fā)展的趨勢(shì)，也進(jìn)行了探討。本書(shū)適用于計(jì)算機(jī)工程、信息科學(xué)、電子工程等專業(yè)的學(xué)生、教師，對(duì)于IT行業(yè)的工程技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，也是一本很好的技術(shù)參考書(shū)籍；本書(shū)同樣適用于那些希望了解CPU更多知識(shí)的讀者。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微處理器（CPU）的結(jié)構(gòu)與性能》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章  CPU的發(fā)展
1. 1  CPU發(fā)明前的技術(shù)準(zhǔn)備
1. 2  第一個(gè)CPU的誕生
1. 3  對(duì)CPU進(jìn)行程序控制
1. 4  英特爾公司CPU產(chǎn)品的發(fā)展
1. 5  CPU制造工藝的發(fā)展
1. 6  CPU生產(chǎn)廠商
1. 7  CPU的分類
1. 8  CPU產(chǎn)品的識(shí)別
第2章  CPU基本概念
2. 1  二進(jìn)制數(shù)
2. 2  邏輯函數(shù)
2. 3  電子信號(hào)
2. 4  CPU工作頻率
2. 5  硬件描述語(yǔ)言VHDL
2. 6  度量單位
2. 7  CPU的層次結(jié)構(gòu)
2. 8  基本假定
2. 9  本書(shū)的一些約定
第3章  CPU工作原理
3. 1  計(jì)算機(jī)的基本模型
3. 2  CPU指令執(zhí)行流程
3. 3  CPU的結(jié)構(gòu)與組成
3. 4  CPU處理方法
3. 5  CPU周期
3. 6  CPU工作模式
3. 7  CPU啟動(dòng)過(guò)程
3. 8  CPU對(duì)I／O接口的控制方法
第4章  CPIE指指令系統(tǒng)
4. 1  CPU指令格式
4. 2  數(shù)據(jù)尋址方式
4. 3  程序?qū)ぶ贩绞?nbsp;
4. 4  內(nèi)存分頁(yè)機(jī)制
4. 5  X86指令系統(tǒng)
4. 6  MMX指令技術(shù)
4. 7  SSE指令擴(kuò)展系統(tǒng)
4. 8  3DNow!擴(kuò)展指令集
第5章  CPU系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
5. 1  高速緩存技術(shù)(Cache)
5. 2  流水線技術(shù)
5. 3  復(fù)雜指令系統(tǒng)技術(shù)CISC
5. 4  精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)技術(shù)RISC
5. 5  精確并行指令計(jì)算技術(shù)(EPIC)
5. 6  超線程技術(shù)(HT)
5. 7  其他局部性處理技術(shù)
5. 8  CPU電源管理
5. 9  CPU溫度控制技術(shù)
5. 10  對(duì)稱處理技術(shù)(SMP)
第6章  CPU功能單元結(jié)構(gòu)
6. 1  CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
6. 2  總線接口單元(BIU)
6. 3  高速緩存單元(Cache)
6. 4  指令預(yù)取單元(IFU)
6. 5  分支預(yù)測(cè)單元(BPU)
6. 6  解碼單元(DEC)
6. 7  寄存器分配單元(RAT)
6. 8  重排序單元(ROB)
6. 9  分配單元(DIS)
6. 10  保留站(RS)
6. 11  算術(shù)邏輯單元(ALU)
6. 12  浮點(diǎn)處理單元(FPU)
6. 13  退出單元(RET)
6. 14  控制單元(CU)
6. 15  寄存器組(RU)
6. 16  CPU檢查體系
6. 17  CPU性能監(jiān)測(cè)
6. 18  三大總線
第7章  CPU邏輯電路結(jié)構(gòu)
7. 1  CMOS電路結(jié)構(gòu)與工作原理
7. 2  非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NOT)
7. 3  與非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NAND)
7. 4  或非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NOR)
7. 5  CMOS結(jié)構(gòu)的應(yīng)用
7. 6  組合邏輯CMOS電路設(shè)計(jì)
7. 7  異或邏輯電路結(jié)構(gòu)(XOR)
第8章  CPU數(shù)字部件結(jié)構(gòu)
8. 1  數(shù)字部件
8. 2  半加器數(shù)字部件
8. 3  全加器數(shù)字部件
8. 4  并行加法器數(shù)字部件
8. 5  減法器數(shù)字部件
8. 6  乘法器數(shù)字部件
8. 7  相等比較器數(shù)字部件
8. 8  譯碼器數(shù)字部件
8. 9  鎖存器數(shù)字部件
8. 10  寄存器數(shù)字部件
8. 11  移位寄存器數(shù)字部件
8. 12  SRAM數(shù)字部件
第9章  CMOS晶體管結(jié)構(gòu)
9. 1  硅晶體的電氣特性
9. 2  MOS晶體管工作原理
9. 3  MOS晶體管的技術(shù)參數(shù)
9. 4  CMOS晶體管的物理組成
9. 5  MOS晶體管版圖
9. 6  MOS電路設(shè)計(jì)規(guī)則
第10章  CPU制造工藝
10. 1  CPU制造工藝的發(fā)展
10. 2  CPU生產(chǎn)環(huán)境
10. 3  CPU制造材料
10. 4  CPU光刻技術(shù)
10. 5  CPU芯片基本加工技術(shù)
10. 6  CPU制造主要工藝流程
10. 7  CPU芯片測(cè)試技術(shù)
10. 8  CPU線寬制程技術(shù)
10. 9  CPU內(nèi)部連線技術(shù)
10. 10  CPU封裝技術(shù)
10. 11  絕緣物硅芯片技術(shù)(S0I)
第11章  CPU技術(shù)指標(biāo)
11. 1  提高CPU性能的方法
11. 2  性能參數(shù)
11. 3  電氣參數(shù)
11. 4  工藝參數(shù)
11. 5  CPU兼容性指標(biāo)
11. 6  CPU性能測(cè)試
第12章  CPU散熱技術(shù)
12. 1  發(fā)熱對(duì)CPU的影響
12. 2  CPU發(fā)熱保護(hù)電路
12. 3  熱傳導(dǎo)的基本方式
12. 4  風(fēng)冷散熱系統(tǒng)
12. 5  熱管散熱系統(tǒng)
12. 6  水冷散熱系統(tǒng)
12. 7  半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)
12. 8  液氮散熱系統(tǒng)
12. 9  軟件降溫
第13章  CPU超頻技術(shù)
13. 1  超頻的可行性
13. 2  簡(jiǎn)單的超頻方法
13. 3  超頻CPU的選擇
13. 4  解除AMDCPU鎖頻的方法
13. 5  提高CPU工作電壓
13. 6  超頻對(duì)外設(shè)的要求
13. 7  超頻可能產(chǎn)生的問(wèn)題
第14章  IntelCPU結(jié)構(gòu)與性能(1)
14. 1  8086CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 2  80286CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 3  80386CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 4  80486CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 5  Pentium CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 6  Pentium Pro CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 7  Pentium II CPU結(jié)構(gòu)與性能
14. 8  Pentium III CPU結(jié)構(gòu)與性能
第15章  Intel CPU結(jié)構(gòu)與性能(2)
15. 1  Pentium 4 CPU結(jié)構(gòu)與性能
15. 2  賽揚(yáng)CPU性能
15. 3  迅馳CPU性能
15. 4  至強(qiáng)CPU性能
15. 5  ItaniumCPU結(jié)構(gòu)與性能
第16章  AMDCPU結(jié)構(gòu)與性能
16. 1  AMD公司早期CPU產(chǎn)品
16. 2  AMD K5
16. 3  AMD K6
16. 4  AMD K7
16. 5  Athlon XP
16. 6  AMD64位CPU
第17章  其他廠商CPU產(chǎn)品
17. 1  VIA Cyrix CPU
17. 2  Crusoe(全美達(dá))
17. 3  IDT WinChip C6
17. 4  RISE MP6
17. 5  NS Geode
17. 6  Compaq Alpha
17. 7  Sun UltraSPARC
17. 8  SGI MIPS
17. 9  HP-PA
17. 10  PowerPC
17. 11  ARM
17. 12  中國(guó)"龍芯"
17. 13  玻璃底板CPU
17. 14  CPU主要生產(chǎn)廠商
第18章  CPU技術(shù)未來(lái)的發(fā)展
18. 1  貧基底晶體管技術(shù)
18. 2  高K柵極絕緣體晶體管技術(shù)
18. 3  萬(wàn)億次晶體管技術(shù)
18. 4  CPU光刻技術(shù)的發(fā)展
18. 5  IBM CPU技術(shù)的突破
18. 6  CPU納米晶體管技術(shù)
18. 7  量子計(jì)算機(jī)的發(fā)展
18. 8  DNA分子芯片
18. 9  CPU并行技術(shù)的發(fā)展
18. 10  微機(jī)發(fā)展對(duì)CPU的要求
附錄1  CPU典型工作頻率與時(shí)鐘周期
附錄2  英特爾CPU代碼對(duì)照表
附錄3  英特爾系列CPU技術(shù)參數(shù)比較
附錄4  指令系統(tǒng)
附錄5  英特爾系列CPU有關(guān)數(shù)據(jù)
附錄6  CPU發(fā)展大事記
附錄7  CPU名詞術(shù)語(yǔ)
附錄8  其他表格
主要參考資料