注冊 | 登錄讀書好，好讀書，讀好書！
讀書網(wǎng)-DuShu.com
當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)大規(guī)模集成電路的未來技術(shù)

大規(guī)模集成電路的未來技術(shù)

大規(guī)模集成電路的未來技術(shù)

定　價(jià)：￥4.00

作　者： （日）西澤潤一編；楊世良，林觶譯
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 大規(guī)模集成電路
ISBN： 9787030004147 出版時(shí)間： 1988-08-01 包裝：
開本： 19cm 頁數(shù)： 342頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書介紹了多晶硅薄膜、半絕緣多晶硅薄膜及金屬硅化物的生長技術(shù)和生成機(jī)理;利用光致發(fā)光法評價(jià)硅晶體性能的技術(shù)，以及大規(guī)模集成電路的微細(xì)加工技術(shù)等。

作者簡介

暫缺《大規(guī)模集成電路的未來技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

暫缺《大規(guī)模集成電路的未來技術(shù)》目錄

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網(wǎng) afriseller.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號 鄂公網(wǎng)安備 42010302001612號