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電子組件表面組裝技術

電子組件表面組裝技術

定 價:¥12.00

作 者: 趙英編著
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 電子元件 組裝

ISBN: 9787111031451 出版時間: 1991-01-01 包裝:
開本: 26cm 頁數(shù): 202頁 字數(shù):  

內容簡介

  本書介紹了國外表面組裝技術的發(fā)展與最新技術動態(tài)。全書共十三章,介紹了表面組裝無源元件(SMC)、有源元件(SMD)、機電元件、表面組裝用材料的種類、結構與設計。

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