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當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)硅化物及其在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用

硅化物及其在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用

硅化物及其在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用

定　價(jià)：￥1.30

作　者： （美）穆拉爾卡（Murarka，S.P.）著；趙英譯
出版社： 南開(kāi)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 硅化物
ISBN： 9787310000463 出版時(shí)間： 1987-06-01 包裝： 精裝
開(kāi)本： 20cm 頁(yè)數(shù)： 192頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)較系統(tǒng)地介紹了各種硅化物，探討了在超大規(guī)模集成電路中作為柵、內(nèi)部互連線以及線的低電阻接觸的可應(yīng)用性，總結(jié)了取得的成果，提出了存在的問(wèn)題和今后研究的方向。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《硅化物及其在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

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