材料結(jié)構(gòu)電子顯微分析

　　本書論述了材料晶體結(jié)構(gòu)的電子顯微分析原理及技術(shù)，對表面和界面結(jié)構(gòu)、調(diào)質(zhì)結(jié)構(gòu)、超導(dǎo)結(jié)構(gòu)、會聚束衍射微衍射和高分辯像也作了介紹。

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